頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 拆解報告：京東叮咚mini2智能音箱 俗話說，麻雀雖小，但五臟俱全，作為一款入門級智能音箱，京東叮咚mini2不論是在內容資源的支持方面還是操作的易用性方面，與前代叮咚2幾乎相同。作為京東生態(tài)中的重要一環(huán)，這款產品自然也支持在線購物。 發(fā)表于：6/2/2018 摩爾定律到底還能走多遠？ 近日，三星公布了其半導體工藝路線圖，除了今年下半年使用EUV的7nm量產之外，接下來還將有5nm和4nm FinFET，而到了2020年則會開始3nm基于Gate All-Around （GAA）晶體管的最新工藝。 發(fā)表于：5/31/2018 蘋果將推基于ARM架構MacBook：和碩搶下頭彩！ 5月30日上午消息，據(jù)《電子時報》報道，和碩聯(lián)合已經拿到了蘋果基于ARM架構的MacBook電腦的訂單。此外，《電子時報》也確認了之前彭博社的報告，全新 ARM MacBook 的內部代號為星辰（Star），系列號碼為 N84。 發(fā)表于：5/30/2018 高通首款AR/VR/MR專用處理器驍龍XR1發(fā)布 5月30日消息，在增強現(xiàn)實世界博覽會（Augmented World Expo, AWE）之前，高通公司舉行新品發(fā)布會，正式推出了全球首款擴展現(xiàn)實（XR）專用平臺——Qualcomm®驍龍?XR1平臺。 發(fā)表于：5/30/2018 南華早報：中興通訊再解除兩位高管職務 5月29日晚間消息，《南華早報》援引知情人士的消息稱，正值中美針對“中興事件”展開談判之際，中興公司解除了兩位高管的職務。 發(fā)表于：5/30/2018 采用PIM等優(yōu)化AI芯片設計的新方法 比利時研究機構Imec在近日舉行的年度技術論壇(ITF BELGIUM 2018)上透露，該機構正在打造一款采用單位元精度的深度學習推論(inference)芯片原型；Imec并期望在明年收集采用創(chuàng)新資料型態(tài)與架構──采用存儲器內處理器(processor-in-memory，PIM)，或是類比存儲器結構(analog memory fabric)──的客戶端裝置有效性資料。 發(fā)表于：5/30/2018 低調的UMC究竟在忙些什么？ 作為業(yè)界排名前三的Foundry廠，聯(lián)華電子（UMC）一直秉持著其自己的發(fā)展理念和策略，與此同時，UMC似乎被一種神秘色彩所包圍，使得我們想更多地了解它。 發(fā)表于：5/30/2018 李力游首談Imagination新戰(zhàn)略強調“人工智能” 作為半導體行業(yè)的重大事件，李力游博士離開展訊而加盟Imagination，一直備受關注。日前，李力游博士（Leo）以Imagination首席執(zhí)行官的身份首次接受了媒體的集體專訪，暢談了其對Imagination公司的戰(zhàn)略設想和發(fā)展規(guī)劃，重點強調了人工智能的戰(zhàn)略布局。 發(fā)表于：5/30/2018 全球Foundry廠最新排名的啟示 前些天，行業(yè)某市場研究機構給出了2018年1~4月全球前十大晶圓代工廠排名。但由于只是今年前4個月的統(tǒng)計結果，時間跨度小，有些情況很難顯現(xiàn)出來。 發(fā)表于：5/30/2018 上銀打入英特爾供應鏈 工具機大廠上銀科技耕耘半導體領域報捷，董事長卓永財昨（28）日宣布，上銀繼成為豐田汽車供應鏈之后，成功躋身全球半導體龍頭英特爾在日本的半導體設備供應鏈。 發(fā)表于：5/29/2018 ?…445446447448449450451452453454…?
