頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 中芯國際、新潮集團(tuán)、華達(dá)微、華虹集團(tuán)、電科裝備、華潤微、深南電路上榜2018中國電子信息百強(qiáng) 2018年7月31日“2018年中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)發(fā)布會(huì)”在長春舉辦。中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)副會(huì)長兼秘書長周子學(xué)發(fā)布并解讀了新一屆中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)。該名單根據(jù)企業(yè)規(guī)模、效益、研發(fā)創(chuàng)新及社會(huì)責(zé)任等指標(biāo)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，主營業(yè)務(wù)收入超過1000億元的10家，超過100億元的566家，最低入圍門檻為50.4億元。 發(fā)表于：8/1/2018 風(fēng)華高科芯片電阻再漲價(jià)72%，被動(dòng)元件何時(shí)才能不被動(dòng)？ 大陸最大被動(dòng)元件廠風(fēng)華高科近日再度宣布大幅調(diào)高芯片電阻單價(jià)，其中，0402J型號(hào)調(diào)漲幅度42.28%，0603J型號(hào)調(diào)漲幅度高達(dá)72%。 發(fā)表于：8/1/2018 硅晶圓出貨面積再創(chuàng)新高，大陸廠商有心無力 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高。目前半導(dǎo)體硅晶圓市場供需仍吃緊，相關(guān)廠商如環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等訂單能見度均高，并進(jìn)行去瓶頸或擴(kuò)產(chǎn)。 發(fā)表于：8/1/2018 快訊：Dialog終止收購 Synaptics 據(jù)路透社報(bào)道，Dialog Semiconductor日前表示，公司已結(jié)束對(duì)美國觸摸板技術(shù)公司Synaptics發(fā)起的收購討論。據(jù)知情人士透露，在Synaptics拒絕提議的條款（包括提供的價(jià)格）后，交易正式談判破裂。 發(fā)表于：8/1/2018 從財(cái)報(bào)看全球半導(dǎo)體的最新格局 最近半個(gè)月，全球知名半導(dǎo)體公司都發(fā)布了他們的最新一季度的財(cái)報(bào)。這當(dāng)中有一些廠商一如既往地展現(xiàn)出他們強(qiáng)悍的掙錢能力和影響力；有些雖然依然在掙錢，但卻面臨競爭對(duì)手的追趕；還有一些因?yàn)槭袌龅牟淮_定性，面臨一些新的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/1/2018 2018年Q1基帶芯片市場份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達(dá)到49億美元。 發(fā)表于：8/1/2018 華為麒麟980將于8月31日發(fā)布，7nm工藝+自研GPU 這兩年華為的快速發(fā)展是大家有目共睹的，憑借著全面發(fā)展的戰(zhàn)略和強(qiáng)大的科研能力，華為已經(jīng)穩(wěn)坐國行手機(jī)廠商老大的位置，此外在手機(jī)芯片方面，經(jīng)過多年迭代，華為也是做到了行業(yè)的一流水平，比如去年的麒麟970處理器，就是首款集成NPU單元的手機(jī)處理器，AI功能相當(dāng)出眾。 發(fā)表于：8/1/2018 MSP430與I2C總線接口技術(shù)的研究 MSP430單片機(jī)自從2000年問世以來，就以其功能完善、超低功耗、開發(fā)簡便的特點(diǎn)得到了許多設(shè)計(jì)人員的青睞。 發(fā)表于：7/31/2018 基于J2ME的無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用開發(fā) 將近50%的設(shè)計(jì)延遲或是無法面市；即便在推出之后，也仍有將近30%的設(shè)計(jì)宣告失敗 [1]。 導(dǎo)致類似許多問題的直接原因是：隨著平均代碼長度在過去5年增長了近10倍，嵌入式系統(tǒng)日趨復(fù)雜 [2]。 此外，隨著嵌入式系統(tǒng)日益普及，機(jī)器制造商、測(cè)試工程師、控制工程師等許多領(lǐng)域的專家都需要嵌入式技術(shù)來開發(fā)系統(tǒng)，而他們目前又都不具備開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的技能。 發(fā)表于：7/31/2018 韓國將投資91億元研發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù) 韓國工業(yè)部長白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 參訪了三星和 SK 海力士的主要半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并誓言將在未來 10 年內(nèi)投資 1.5 兆韓元 (13.4 億美元，約合91億元人民幣) 來強(qiáng)化韓國半導(dǎo)體的競爭力。 發(fā)表于：7/31/2018 ?…384385386387388389390391392393…?
