頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 2014年半導體產(chǎn)業(yè)十大新聞 你知道幾個 發(fā)表于：1/23/2015 美國菲力爾公司發(fā)布新款OEM紅外熱像儀機芯Muon? 熱成像技術的全球領導者美國菲力爾公司(FLIR Systems)近日推出了最新款紅外熱像儀機芯Muon?，Muon?專用于幫助原始設備制造商(OEM)將非制冷型焦平面陣列集成入自主的熱像儀解決方案中。 發(fā)表于：1/23/2015 Altium 打擊盜版再下一城 重拳出擊推行軟件正版化 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案（Altium Designer）和嵌入軟件開發(fā)（TASKING）的全球領導者Altium有限公司（Altium Limited, 以下簡稱“Altium”）在打擊盜版的道路上再下一城，以實際行動表達對知識產(chǎn)權的尊重和支持。 發(fā)表于：1/23/2015 ZigBee 3.0為廣泛設備創(chuàng)建單一開放式全球無線標準 為消費、商業(yè)和工業(yè)應用領域創(chuàng)建開放式全球物聯(lián)網(wǎng)標準的非營利性組織協(xié)會 ZigBee® 聯(lián)盟 (ZigBee® Alliance) 于2014年11月19日宣布，將其市場領先的無線標準統(tǒng)一成名為 ZigBee 3.0的單一標準。 發(fā)表于：1/23/2015 任正非：2015年大陸轉(zhuǎn)型困難 全球最大電信商華為創(chuàng)辦人任正非昨(22)日認為，2015年可能是大陸轉(zhuǎn)型困難的時間，但2017年、2018年以后，大陸經(jīng)濟可能有良好的、強勁的增長。 發(fā)表于：1/23/2015 聯(lián)發(fā)科飆速 推殺手產(chǎn)品尬高通 聯(lián)發(fā)科(2454)傳出今年將推6款晶片，其中最引起市場關注，聯(lián)發(fā)科預計在第4季推出網(wǎng)速可飆贏高通的20奈米8核心的Cat.6單晶片，另外，聯(lián)發(fā)科也將于第2季推出主流4G版8核心以及基本4G板4核心系統(tǒng)單晶片，全力搶攻4G市場。 發(fā)表于：1/23/2015 2014年全球半導體最大買家排行榜 國際研究暨顧問機構Gartner指出，2014年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半導體市場最大買家，兩家公司采購量加總后占整體需求17%，金額達579億美元，較2013年增加39億美元。 發(fā)表于：1/23/2015 三星搶單不要緊：臺積電可再漲30% 據(jù)傳臺積電 (2330)的兩大客戶蘋果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶別抱，投向三星電子(Samsung Electronics)懷抱，臺積電慘遭利空夾擊之際，瑞銀 ( UBS )雪中送炭，喊出臺積電股價有望再飆30%。 發(fā)表于：1/23/2015 ADI慶祝成立50周年擴大支援FIRST科技創(chuàng)新 亞德諾半導體(ADI) 擴大支援FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)以慶祝公司成立50周年。FIRST是由發(fā)明家Dean Kamen所創(chuàng)立，為以激發(fā)年輕人對于科學與科技興趣和參與為宗旨的非營利組織，座落于Manchester, N.H.的FIRST設計合宜、創(chuàng)新的計畫，用以建立自信、知識以及生活技能，同時促進年輕人追求科學、科技與工程方面的機會。ADI自2004年起就以員工志愿擔任導師與評審，捐贈轉(zhuǎn)換器、感測器與其他產(chǎn)品，以及提供FIRST競賽團隊資金的捐贈與支援等方式來參與FIRST的任務。 發(fā)表于：1/23/2015 Microchip發(fā)布全新GestIC®控制器， 使嵌入式設備添加3D手勢識別設計一步到位 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）屢獲殊榮的專利GestIC®產(chǎn)品家族第二位成員問世。 發(fā)表于：1/23/2015 ?…2342234323442345234623472348234923502351…?
