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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

Microchip JukeBlox®平臺(tái)新添Qobuz Connect支持

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布Microchip JukeBlox®平臺(tái)添加Qobuz Connect連接支持。

發(fā)表于：1/22/2015

安森美半導(dǎo)體推出新一代1,300萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器，具有領(lǐng)先業(yè)界的靈敏度

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN) 推出新一代1,300萬(wàn)像素(MP)圖像傳感器AR1335，擴(kuò)充其寬廣的圖像產(chǎn)品系列。基于先進(jìn)的1.1微米(µm)像素技術(shù)，AR1335確立了靈敏度新基準(zhǔn)，量子效率 (QE) 和線性電位井容量也得以顯著提升。

發(fā)表于：1/22/2015

安森美半導(dǎo)體展示高能效3D傳感器層疊技術(shù)

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN) 成功鑒定性能并展示首款功能全面的層疊式CMOS圖像傳感器。相比傳統(tǒng)的單片非層疊式設(shè)計(jì)，這傳感器的裸片占用空間更少、像素表現(xiàn)更高及功耗更佳。

發(fā)表于：1/22/2015

意法半導(dǎo)體(ST)助力PulseOn推出市場(chǎng)上最小的穿戴式心率監(jiān)測(cè)器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布其微型運(yùn)動(dòng)感測(cè)和數(shù)據(jù)處理芯片獲PulseOn公司采用，用于研制市場(chǎng)上最小的、最精確的穿戴式心率監(jiān)視器，讓運(yùn)動(dòng)及健身愛(ài)好者可以隨時(shí)隨地掌握自己的心率狀況。

發(fā)表于：1/22/2015

UMC聯(lián)華電子與Cadence合作提供28nm設(shè)計(jì)參考流程適用以ARM Cortex-A7 基于MPCore的系統(tǒng)級(jí)芯片

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence（NASDAQ：CDNS）今天宣布，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，NYSE: UMC; TWSE: 2303）采用Cadence® 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與signoff工具，用于生產(chǎn)silicon-ready 28納米ARM® Cortex®-A7、基于MPCore的系統(tǒng)級(jí)芯片，瞄準(zhǔn)入門(mén)級(jí)智能手機(jī)、平板電腦、高端可穿戴設(shè)備和其他先進(jìn)的移動(dòng)裝置設(shè)備。

發(fā)表于：1/22/2015

恩智浦榮膺“2014年OPPO全球供應(yīng)商鼎力支持獎(jiǎng)”

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布榮獲“2014年OPPO全球供應(yīng)商鼎力支持獎(jiǎng)”：廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱“OPPO公司”）在2014年12月9日深圳舉辦的首屆OPPO全球供應(yīng)商大會(huì)上，授予恩智浦該獎(jiǎng)項(xiàng)，表彰恩智浦在助力OPPO成為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商中，起到的關(guān)鍵作用。

發(fā)表于：1/22/2015

Vitesse為高速數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)大信號(hào)完整性產(chǎn)品組合

作為一家在電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）網(wǎng)絡(luò)中推進(jìn)“以太網(wǎng)無(wú)處不在”策略的領(lǐng)先芯片解決方案供應(yīng)商，Vitesse Semiconductor公司（納斯達(dá)克股票代碼：VTSS）日前宣布：推出產(chǎn)品編號(hào)為VSC7112的一款8.5G四通道信號(hào)調(diào)整器，其目標(biāo)應(yīng)用是不斷擴(kuò)大的PCIe 3.0市場(chǎng)。

發(fā)表于：1/22/2015

萊迪思半導(dǎo)體推出業(yè)界最具性價(jià)比的I/O擴(kuò)展和橋接解決方案入門(mén)套件

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）— 超低功耗、小尺寸、客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日發(fā)布MachXO3L?入門(mén)套件，作為一個(gè)易于使用的平臺(tái)，該套件可用于對(duì)萊迪思半導(dǎo)體公司的低成本產(chǎn)品系列MachXO3L瞬時(shí)啟動(dòng)、非易失性FPGA進(jìn)行評(píng)估和設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：1/22/2015

標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)委員會(huì)在IPC APEX展會(huì)上商議行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)新動(dòng)向

2月22-26日在圣地亞哥舉辦的IPC APEX EXPO展會(huì)上，數(shù)百位專家將在90多場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議上商議電子制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)事宜。

發(fā)表于：1/22/2015

ADI擴(kuò)大對(duì)FIRST在青少年中弘揚(yáng)科技事業(yè)的支持

全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，為慶祝成立50周年，宣布擴(kuò)大對(duì) FIRST ® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 的支持。

發(fā)表于：1/22/2015