頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 Microchip宣布推出全新單片機(jī)系列， 采用獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)數(shù)字控制和安全監(jiān)測(cè) 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日在德國(guó)慕尼黑電子展上宣布推出多外設(shè)、低引腳數(shù)的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®單片機(jī)產(chǎn)品線。 發(fā)表于：1/25/2015 Atmel和SIGFOX在遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域開(kāi)展合作 全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）以及經(jīng)濟(jì)高效、遠(yuǎn)程、低速、高能效物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的先驅(qū)SIGFOX近日宣布，Atmel的ATA8520器件通過(guò)了SIGFOX ReadyTM認(rèn)證，是首款通過(guò)該認(rèn)證的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。 發(fā)表于：1/25/2015 Diodes降壓型轉(zhuǎn)換器提升功率調(diào)節(jié)功能 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 針對(duì)數(shù)字電視、顯示屏和其它變化急速的高密度負(fù)載點(diǎn)系統(tǒng)架構(gòu)的低輸出電壓功率調(diào)節(jié)功能，推出AP65450、AP65452和 AP65552等多款同步降壓型轉(zhuǎn)換器。 發(fā)表于：1/25/2015 雅特生科技的SharpMedia 2U 平臺(tái)可支持高密度的語(yǔ)音和視頻服務(wù) 雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）宣布推出一款稱為 SharpMedia? 2U 平臺(tái)的商用專業(yè)級(jí)媒體處理加速設(shè)備，讓通信服務(wù)供應(yīng)商可以采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式的服務(wù)器架構(gòu)，為其網(wǎng)絡(luò)添加高密度的語(yǔ)音和視頻處理功能。 發(fā)表于：1/25/2015 Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件 提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境 Imagination Technologies 宣布，推出專為滿足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具，可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。 發(fā)表于：1/25/2015 瑞薩電子推出首款基于ARM Cortex-A處理器的mbed微處理器開(kāi)發(fā)板，助力新興應(yīng)用開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品制造 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE： 6723）將通過(guò)最新發(fā)布的ARM mbed IoT平臺(tái)幫助工程師和開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化嵌入式開(kāi)發(fā)工作,助力產(chǎn)品制造和新興應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：1/25/2015 安森美半導(dǎo)體董事會(huì)任命新成員 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)宣布，Paul A. Mascarenas已加入公司董事會(huì)。董事會(huì)并委任Mascarenas先生加入科學(xué)和技術(shù)委員會(huì)。 發(fā)表于：1/25/2015 來(lái)自IAR Systems的流行開(kāi)發(fā)工具 支持完整的Atmel | SMART MCU和MPU組合 全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司 （NASDAQ：ATML）以及全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具提供商IAR Systems®今日宣布，兩家公司將拓展雙方的合作伙伴關(guān)系，在IAR Systems 的開(kāi)發(fā)工具中添加1,400多個(gè)示例項(xiàng)目，用以支持Atmel完整的、世界一流的MCU和MPU（微處理器）組合。 發(fā)表于：1/25/2015 Xilinx攜手NXP降低無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)無(wú)線電的資本和運(yùn)營(yíng)支出 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）和恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors (NASDAQ: NXPI)）聯(lián)手宣布，他們將攜手降低無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)無(wú)線電的資本支出（CapEx）和運(yùn)營(yíng)支出成本（OpEx）。 發(fā)表于：1/25/2015 Spansion獲得高性能ARM Cortex-M7處理器的授權(quán) —全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已獲得ARM® Cortex®-M7處理器的使用授權(quán)，該款處理器將被整合到公司的新一代MCU和系統(tǒng)級(jí)解決方案中。 發(fā)表于：1/25/2015 ?…2341234223432344234523462347234823492350…?
