頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日,第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180,并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 武漢新芯宣布嵌入式閃存工藝進展順利 2015年1月26日,武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),今日宣布其第一個基于 SST 應用方案的55nm嵌入式閃存工藝驗證模塊上已經(jīng)取得成功,其高壓和存儲單元電性測試結果與設計目標值完全吻合,16M存儲陣列良率符合預期。 發(fā)表于:1/28/2015 高通內(nèi)外交困:芯片或遭三星棄用 “后院”迎聯(lián)發(fā)科攪局 在華遭反壟斷調(diào)查的陰影還沒散去,高通又接連收到不好的消息。近日,其美國大本營遭到聯(lián)發(fā)科的低價攪局,同時,又由于芯片發(fā)熱問題可能被三星棄用。2015年對于高通來說,注定將是不平穩(wěn)的一年。 發(fā)表于:1/28/2015 美超微新1U/2U Ultra SuperServers提供靈活高帶寬I/O解決方案 高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)(NASDAQ: SMCI)發(fā)布新的1U/2U超級系列SuperServers,在4x 40G QSFP+、10G SFP+、10GBASE-T和1G端口配置下具有更加靈活的高帶寬I/O端口。 發(fā)表于:1/28/2015 Fairchild 為小型企業(yè)提供煥然一新的設計支持平臺 全球領先的高性能半導體解決方案供應商Fairchild,今天發(fā)布了一款全新在線網(wǎng)絡終端,該終端設計旨在為小型企業(yè)、投資者、工程師和創(chuàng)業(yè)者在其設計環(huán)節(jié)中提供全面支持。 發(fā)表于:1/28/2015 芯片商萊迪思以約6億美元現(xiàn)金收購矽映 手機互連芯片商萊迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布,將以約6億美元現(xiàn)金收購規(guī)模較小的芯片公司矽映電子(Silicon Image)。 發(fā)表于:1/28/2015 Civolution和意法半導體(ST)整合NexGuard取證水印技術與Cannes及Monaco系統(tǒng)芯片 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界最大的媒體內(nèi)容識別、管理、創(chuàng)新技術解決方案提供商Civolution,攜手發(fā)布整合了Civolution的NexGuard取證水印技術與意法半導體的超高清4K (Ultra HD-4K) Cannes和Monaco機頂盒系統(tǒng)芯片的內(nèi)容保護解決方案。 發(fā)表于:1/28/2015 國際大廠找Mobile RAM貨源 敲開與臺廠合作大門 存儲器廠持續(xù)在eMCP(eMMC結合 MCP封裝)領域擴大進擊,繼東芝(Toshiba)與南亞科洽談策略聯(lián)盟,新帝(SanDisk)亦傳出首度來臺尋找移動式存儲器Mobile RAM 合作伙伴,考慮與南亞科簽定長約或包下產(chǎn)能,顯示國際存儲器大廠亟欲尋找Mobile RAM貨源,并敲開與臺廠合作大門。 發(fā)表于:1/28/2015 2014全球半導體50強 海思增幅最大 市場調(diào)查機構IC Insights今天公布2014年全球半導體企業(yè)50強排行榜,美商英特爾排名第1,南韓三星電子排名第2,臺灣積體電路公司排名第3,銷售額增幅在前10名企業(yè)居冠。 發(fā)表于:1/28/2015 意法半導體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth® 4.1 網(wǎng)絡處理器,加快超低功耗應用的創(chuàng)新 意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布其獲獎產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[ BlueNRG獲得電子產(chǎn)品雜志 (Electronic Products) 的2013年度產(chǎn)品獎] 網(wǎng)絡處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍牙 4.1 規(guī)范,并為延長電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時間,引入了 1.7V 電壓工作模式。 發(fā)表于:1/28/2015 揭秘神州龍芯并購AMD“內(nèi)幕”:合理≠事實 神州龍芯將并購美國AMD的傳聞沒有引爆市場,有點罕見。“華爾街投行人士”放的風,“AMD內(nèi)部人士”對“華爾街新聞記者”確認,最近確實有中國財團與企業(yè)高層與公司就收購事宜展開談判。 發(fā)表于:1/28/2015 ?…2336233723382339234023412342234323442345…?