頭條 全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。 最新資訊 Microchip宣布推出全新單片機(jī)系列， 采用獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)數(shù)字控制和安全監(jiān)測(cè) 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日在德國(guó)慕尼黑電子展上宣布推出多外設(shè)、低引腳數(shù)的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®單片機(jī)產(chǎn)品線。 發(fā)表于：1/26/2015 美高森美和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā) 用于創(chuàng)新家庭自動(dòng)化解決方案的世界級(jí)物聯(lián)網(wǎng)解決方案 美高森美 PLC線路驅(qū)動(dòng)器與意法半導(dǎo)體STreamPlug 系統(tǒng)級(jí)芯片 用于大同開(kāi)發(fā)的MEVSE模塊，面向具有汽車到電網(wǎng)通信特性的電動(dòng)汽車供電設(shè)備 發(fā)表于：1/26/2015 武漢新芯宣布嵌入式閃存工藝進(jìn)展順利 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），今日宣布其第一個(gè)基于 SST 應(yīng)用方案的55nm嵌入式閃存工藝驗(yàn)證模塊上已經(jīng)取得成功，其高壓和存儲(chǔ)單元電性測(cè)試結(jié)果與設(shè)計(jì)目標(biāo)值完全吻合，16M存儲(chǔ)陣列良率符合預(yù)期。 發(fā)表于：1/26/2015 “為什么麻省理工的博士生要為哈佛的MBA打工？” Lisa Su成為一家大型半導(dǎo)體公司的首位女性領(lǐng)導(dǎo)人 。作為超威半導(dǎo)體有限公司（AMD）的新任首席執(zhí)行官，有著深厚技術(shù)背景的Lisa Su也成為了財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)25名女性首席執(zhí)行官中的一員。 發(fā)表于：1/26/2015 全國(guó)智能機(jī)器人創(chuàng)新聯(lián)盟在京隆重成立 中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)發(fā)起、CODESYS軟件系統(tǒng)（北京）有限公司贊助的“全國(guó)智能機(jī)器人創(chuàng)新聯(lián)盟”成立大會(huì)在京隆重舉行。 發(fā)表于：1/26/2015 超3500億元目標(biāo) 談2015年我國(guó)芯片發(fā)展趨勢(shì) 據(jù)國(guó)外研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將比2013年增長(zhǎng)9.4%，但隨著智能手機(jī)與平板市場(chǎng)趨向飽和，在此影響下，移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈緩慢增長(zhǎng)趨勢(shì)。 發(fā)表于：1/26/2015 IBM否認(rèn)裁員11萬(wàn)：僅裁不到1萬(wàn) 將結(jié)構(gòu)調(diào)整 針對(duì)將面臨史上最大裁員的傳言，IBM方面回復(fù)稱，“這完全是無(wú)稽之談”。IBM這樣強(qiáng)烈的態(tài)度在外界看來(lái)十分罕見(jiàn)。 發(fā)表于：1/26/2015 芯片成企業(yè)海外并購(gòu)新寵 中國(guó)芯應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) 2014年以來(lái)，我國(guó)大舉收購(gòu)油氣資源的勢(shì)頭開(kāi)始讓位于指甲大小的芯片。業(yè)內(nèi)人士和專家表示，這與芯片的重要性以及我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的尷尬現(xiàn)狀關(guān)系密 切。目前全球芯片產(chǎn)業(yè)周期性低迷，國(guó)家利好政策頻出，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)騰飛的重要機(jī)遇，但仍需應(yīng)對(duì)稅收、國(guó)際巨頭圍剿等多重挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/26/2015 聯(lián)發(fā)科擬拓展美國(guó)市場(chǎng)：要在高通老家挑戰(zhàn)它 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/26/2015 聯(lián)發(fā)科希望取代高通成為智能手機(jī)芯片霸主 高通是目前大多數(shù)中檔和旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片霸主，是目前占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商基頻處理器供應(yīng)商，市占率達(dá)到66%。據(jù)CNET報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前在亞洲銷售手機(jī)芯片，并且正在向美國(guó)進(jìn)軍，希望取代高通成為智能手機(jī)芯片霸主。 發(fā)表于：1/26/2015 ?…2339234023412342234323442345234623472348…?
