一家日本公司要建世界上第一個(gè)機(jī)器人農(nóng)場

我生于長于中部農(nóng)村，農(nóng)業(yè)生產(chǎn)偶有小機(jī)械，大部分還是靠人力。當(dāng)時(shí)計(jì)算機(jī)剛剛興起，終日勞作的父輩們不知從哪里聽到一個(gè)讓人艷羨的傳言：“在美國，人家的農(nóng)民根本不用下地，只用在家操作電腦，拖拉機(jī)、收割機(jī)直接就在地里把活兒干完了?！?/a>

回顧ARM歷史 看它如何動(dòng)搖x86地位

ARM公司自1990年正式成立以來， 在32位RISC (Reduced Instruction Set Computer CPU)開發(fā)領(lǐng)域不斷取得突破，其結(jié)構(gòu)已經(jīng)從V3發(fā)展到V7。由于ARM公司自成立以來，一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半導(dǎo)體制造商出售知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而自己從不介入芯片的生產(chǎn)銷售，加上其設(shè)計(jì)的芯核具有功耗低、成本低等顯著優(yōu)點(diǎn)，因此獲 得眾多的半導(dǎo)體廠家和整機(jī)廠商的大力支持，在32位嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域獲得了巨大的成功，已經(jīng)占有75%以上的32位RISC嵌入式產(chǎn)品市場。在低功耗、低成 本的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域確立了市場領(lǐng)導(dǎo)地位。設(shè)計(jì)、生產(chǎn)ARM芯片的國際大公司已經(jīng)超過50多家，國內(nèi)中興通訊和華為通訊等公司也已經(jīng)購買ARM公司的芯核用于通訊專用芯片的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/18/2016

美國用了15年終于突破中國激光晶體封鎖

據(jù)相關(guān)報(bào)道稱，美國APC(先進(jìn)光學(xué)晶體)已經(jīng)研制出氟代硼鈹酸鉀晶體(KBBF)，這種激光晶體能夠用于制造深紫外激光器，同時(shí)他們還聲稱，該晶體在部分關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超過中國同類材料。

發(fā)表于：2/18/2016

中芯國際28nm HKMG工藝成功流片

中芯國際是中國大陸第一家能夠同時(shí)提供28nm PolySiON(多晶硅)、28nm HKMG工藝的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON工藝相比，HKMG技術(shù)可有效改善驅(qū)動(dòng)能力，進(jìn)而提升晶體管的性能，同時(shí)大幅降低柵極漏電量。

發(fā)表于：2/18/2016

2016年CPU GPU前景展望

2015年已經(jīng)遠(yuǎn)去，盡管PC產(chǎn)業(yè)再一次遭遇了下滑的困境，但技術(shù)進(jìn)步是止不住的，越是在困難的情況下，技術(shù)發(fā)展就越重要，新技術(shù)不僅能為企業(yè)打開新的大門，也能給消費(fèi)者帶來全新的應(yīng)用體驗(yàn)，創(chuàng)造全新的需求，從而推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)換代。

發(fā)表于：2/18/2016

自動(dòng)駕駛距離我們還有多遙遠(yuǎn)

IBM的超級(jí)電腦“深藍(lán)（Deep Blue）”在二十年前打敗西方象棋冠軍Garry Kasparov時(shí)震撼了全世界，讓人們驚覺人工智能（AI）技術(shù)已有突破性的進(jìn)展；但那臺(tái)在西洋棋桌上打敗人類的電腦是靜止的、待在一個(gè)房間里，二十年之后，我們親眼見證了美國政府的交通安全主管機(jī)關(guān)承認(rèn)領(lǐng)航車輛的AI系統(tǒng)，是符合聯(lián)邦法規(guī)的“駕駛員”。

發(fā)表于：2/18/2016

雷軍知道嗎 小米做機(jī)器人或應(yīng)改變貼牌戰(zhàn)術(shù)

“2016小米鬧天宮”年會(huì)上，雷軍宣布今年將籌建小米探索實(shí)驗(yàn)室，研究最前沿的科技和方向，首先將進(jìn)軍VR（虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)）和機(jī)器人領(lǐng)域。分析人員認(rèn)為，小米機(jī)器人或走小米手機(jī)老路，除非進(jìn)行基因?qū)用娴淖晕腋锩?/a>

與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。

發(fā)表于：2/18/2016

大數(shù)據(jù) | WiFi芯片成智能硬件標(biāo)配 2016年出貨量將到1億顆

在物聯(lián)網(wǎng)市場的持續(xù)刺激下，2015年國內(nèi)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片迎來了第一次“爆發(fā)式”增長。據(jù)《智慧產(chǎn)品圈》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂觀，僅有1000萬顆左右，到2015年時(shí)，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配，總出貨量突破3000萬顆，并且伴隨著智能硬件的起量，預(yù)計(jì)2016年出貨量將進(jìn)一步提升到1億顆。

發(fā)表于：2/18/2016

高通以24億美元收購CSR布局物聯(lián)網(wǎng)

高通對(duì)物聯(lián)網(wǎng)支撐的泛連接充滿期待，物聯(lián)網(wǎng)市場已經(jīng)進(jìn)入了快速發(fā)展的階段，在去年10月高通IoEDay大會(huì)上，再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)趨勢的判斷科技巨頭幾乎一致，都在參與推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)建設(shè)，高通、LG、思科、海爾組成的AllseenAlliance，AllSeen聯(lián)盟通過使用開源軟件和協(xié)同開發(fā)實(shí)現(xiàn)互操作，并最終實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”這一愿景。這樣主導(dǎo)地位將使高通成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域一位重要的玩家，實(shí)際上，2015年8月，以24億美元收購了英國半導(dǎo)體公司CSR。

發(fā)表于：2/18/2016