頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 人工智能打败人类 科幻电影将成真 近日，围棋“人机大战”备受关注，“阿尔法围棋”已经在没有失误的情况下连赢两局，韩国围棋高手李世石坦言自己只能希冀在接下来的三场比赛中能赢一局。一时间，“人工智能威胁人类”的争论再度沸沸扬扬。事实上，机器人未来某一天如果具备了自主意识，会和人类形成一种什么样的关系？到底会威胁人类，还是成为人类的朋友？这个话题在众多关于人工智能的影片中，一直在探讨…… 發(fā)表于：2016/3/14 20M的宽带上传速度为啥只有50KB 随着互联网进入千家万户，一个真正的互联网的时代已经到来。可是在国内，很多家庭用户的上传速度远低于下载速度，很多4M、8M甚至20M的宽带，上传速度甚至不足50K/s。这到底是为什么呢？ 發(fā)表于：2016/3/14 智能家居成跟风的时代 2014年智能家居在市场宣传上是一个火爆的行业;各个高科技公司、新兴互联网公司、各个家电企业、各个工程智能控制行业公司等等，争先进入智能家居领域，或者为进入智能家居行业布局，两个字“火热”来形容这个行业。 發(fā)表于：2016/3/14 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出带集成霍尔效应开关的 LED 驱动器 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出全球首个带集成霍尔效应开关的 LED 驱动器 IC。A1569 能以最少的电机工程、组件数量和最低的成本，提供紧凑、精美、可靠和容错的 LED 照明。单硅片中集成了：霍尔板、小型信号放大器、稳定斩波器、施密特触发器、具有软开/关、短路和热保护，以及恢复功能的 LED 驱动器。这种集成固态霍尔效应开关支持静音、密封、无触点式激活，同时也是故障率高的机械开关的重要技术升级。 發(fā)表于：2016/3/11 融智·融芯·融天下 全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面沟通与协作的理想平台。 發(fā)表于：2016/3/11 瑞萨电子推出专用于3D图形仪表的R-Car D1系列汽车SoC 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出R-Car D1系列作为R-car系列的首个片上系统（SoC）构件，专用于3D仪表系统。作为汽车半导体市场（注1）的领导者，瑞萨利用其深厚的技术积累和专长推出新系列产品为汽车系统制造商提供了一个平稳过渡的途径，因为越来越多的汽车系统预计在不久的未来将采用3D图形仪表系统。 發(fā)表于：2016/3/11 市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品Nordic nRF52832进入批量生产 通过了Bluetooth v4.2认证的nRF52832是Nordic Semiconductor nRF52系统级芯片(SoC) 系列中的首款产品，并且配有全系列开发套件、软件和文档支持，已完成Beta测试及推出最终版本，客户现在可从Nordic公司网站下载。 發(fā)表于：2016/3/11 美高森美业界领先的 DIGI-G4 OTN处理器产品 进入大批量生产 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。 發(fā)表于：2016/3/11 基于Wonderware平台的自定义 历史数据库的设计与实现 针对Wonderware平台自带的历史数据服务无法满足大量历史数据同时存储的问题，对该平台的历史数据服务进行了研究和分析，在保证Wonderware平台存储历史数据的正确性、及时性和完整性的前提下，结合Wonderware平台与.NET能够兼容的特性，设计了一种新的历史数据存储方法，使用C#语言完成了基于.NET的自定义历史数据库的开发并投入实际使用，运行效果良好。 發(fā)表于：2016/3/11 是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件 2016 年 3 月 11 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序（IC-CAP）2016、模型建立程序（MBP） 2016 和模型质量检验（MQA）2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，使设计师能够表征并建立半导体器件模型。 發(fā)表于：2016/3/11 <…1422142314241425142614271428142914301431…>
