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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

LED小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)

近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價(jià)比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢。芯片尺寸微小化背后的含意，除了發(fā)光組件的總體尺寸能更佳符合未來產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢之外，單一外延片所能切割的小芯片數(shù)量更多了，固定功率下所需使用的芯片數(shù)量更少了，這些對于降低LED的生產(chǎn)支出有很大的幫助，畢竟”成本”永遠(yuǎn)都是個大問題。

發(fā)表于：3/22/2016

從數(shù)據(jù)看中國可穿戴市場暗流涌動期待驚鴻一擊

繼之前發(fā)布2015年全球可穿戴智能設(shè)備市場報(bào)告之后，國際數(shù)據(jù)公司IDC在今日又發(fā)布了2015年第四季度中國市場的可穿戴智能設(shè)備數(shù)據(jù)，這是IDC首次發(fā)布關(guān)于中國市場的可穿戴智能設(shè)備數(shù)據(jù)，兩份報(bào)告數(shù)據(jù)相互對照，揭示了2015年可穿戴設(shè)備市場翻天覆地的變化，也反映出中國市場與國際市場的不同之處。

發(fā)表于：3/22/2016

機(jī)器人竟能和人類跑得一樣快

兩足機(jī)器人并不是什么新鮮事，但通常我們只會看到他們走，而不會繞著測試實(shí)驗(yàn)室跑。

發(fā)表于：3/22/2016

瓦里安影像部件事業(yè)部無錫中心落成

瓦里安醫(yī)療系統(tǒng)公司（簡稱：瓦里安）今天宣布，其具備X射線設(shè)備關(guān)鍵影像部件生產(chǎn)和維修雙重功能的無錫中心——江蘇瓦里安醫(yī)療設(shè)備有限公司——正式落成并投入使用。此舉將極大地縮短為中國本土X射線設(shè)備制造企業(yè)提供部件的生產(chǎn)及平板維修周期，進(jìn)一步提升中國企業(yè)在國內(nèi)和國際市場的競爭力。

發(fā)表于：3/21/2016

瓦里安影像部件事業(yè)部無錫中心落成

瓦里安醫(yī)療系統(tǒng)公司（簡稱：瓦里安）今天宣布，其具備X射線設(shè)備關(guān)鍵影像部件生產(chǎn)和維修雙重功能的無錫中心——江蘇瓦里安醫(yī)療設(shè)備有限公司——正式落成并投入使用。此舉將極大地縮短為中國本土X射線設(shè)備制造企業(yè)提供部件的生產(chǎn)及平板維修周期，進(jìn)一步提升中國企業(yè)在國內(nèi)和國際市場的競爭力。

發(fā)表于：3/21/2016

Vishay相控晶閘管在中功率開關(guān)應(yīng)用中降低成本并節(jié)約空間

2016 年 3 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用新的長引線TO-247封裝的50A、1200V相控晶閘管---VS-50TPS12L-M3。Vishay Semiconductors VS-50TPS12L-M3采用3引線通孔封裝，為電源開關(guān)應(yīng)用提供了新的中等功率選項(xiàng)。

發(fā)表于：3/21/2016

SLE78超微型NFC安全模塊榮獲中金國盛移動金融安全載體認(rèn)證

2016年3月21日，北京訊——移動金融正憑借其便捷和高效的用戶體驗(yàn)得到迅速普及。相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和受理環(huán)境的日趨成熟，推動安全支付成為各類智能設(shè)備的關(guān)鍵功能之一。然而設(shè)備廠商，尤其是可穿戴產(chǎn)品廠商面臨著將安全NFC功能集成到超小型設(shè)備中的種種挑戰(zhàn)。針對這種需求，一種獨(dú)特的NFC安全模塊由英飛凌與北京中清怡和公司合作推向市場。這款新型即插即用方案通過將高端的英飛凌安全芯片和NFC天線元件以及軟件集成在小至4mmx4mm的模塊中，大大減少了設(shè)備廠商的開發(fā)投入。

發(fā)表于：3/21/2016

瑞薩電子推出第8代IGBT 以超低損耗特性提升系統(tǒng)功率

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723），于今日宣布推出第八代G8H系列絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的六款新產(chǎn)品，其可將用于太陽能發(fā)電系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)器中的轉(zhuǎn)換損耗降至最低，并減少不間斷電源（UPS）系統(tǒng)中的逆變器應(yīng)用。推出的六種新產(chǎn)品額定功率分別為650 V /40 A、50 A、75 A、1250 V / 25 A、40 A和75 A。瑞薩也為帶內(nèi)置二極管的1,250V IGBT實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首款TO-247 plus封裝，它為系統(tǒng)制造商提供了更大的電路配置靈活性。

發(fā)表于：3/21/2016

Amkor Technology看重中國封裝測試市場

隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統(tǒng)單晶片(SoC)也將面臨物理極限，封裝技術(shù)必須肩負(fù)起更積極的角色，整合不同領(lǐng)域系統(tǒng)單晶片，并滿足終端系統(tǒng)產(chǎn)品在功能性、尺寸微縮、品質(zhì)與成本之需求。

發(fā)表于：3/21/2016

NI推出增強(qiáng)版半導(dǎo)體測試管理軟件

NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來應(yīng)對全球最嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日亮相2016 Semicon中國半導(dǎo)體展，并宣布推出TestStand半導(dǎo)體模塊，為測試系統(tǒng)工程師提供了所需的軟件工具來快速開發(fā)、部署和維護(hù)半導(dǎo)體測試系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/21/2016