頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 【AET看幕展】MOLEX对于性能追求不打折扣 连接器是电子行业最常用的被动器件器件之一，可以说是任何电子产品都必不可少的。不过在国内市场，由于产品利润微薄，一些生产企业为了降低成本，减少/更换连接器涂层用料，降低材料规格等现象屡见不鲜。 發(fā)表于：2016/3/24 工信部 积极推动3D打印关键技术和设备研发 工信部网站消息，3月18日，工业和信息化部装备工业司在北京组织召开增材制造(又称“3D打印”)产业发展座谈会，下一步，工信部将加快建立增材制造行业管理体系，积极推动增材制造关键技术和设备研发，大力推进增材制造技术与传统产业结合，开展示范应用，拓展服务领域，全面推进增材制造产业发展。 發(fā)表于：2016/3/24 中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代 中国把半导体产业作为命脉来抓，国内最大也是最先进的存储芯片厂即将在武汉开工，总计耗资240亿美元，预计在2017年到2018年开始生产，而且中国国产存储芯片会跳过2D NAND闪存直接进入3D NAND闪存时代，起点可不低。不过在3D NAND市场上，四大豪门已经积累太多优势了，其中三星一家的3D NAND产能就占到了40%，国产NAND闪存要想打开市场，面临的难度可想而知。 發(fā)表于：2016/3/24 DNA“折纸术”有助研发速度更快更廉芯片 为了使计算机芯片速度更快、价格更便宜，电子产品制造商往往采用削减生产成本或者缩小元件尺寸的方法，但美国杨百翰大学的研究团队报告称，DNA“折纸术”可能有助实现这一目标。该团队日前在美国化学学会第251届全国会议暨博览会上提交了相关成果。 發(fā)表于：2016/3/24 LED产业“寒冬”里植物照明成为新亮点 近日，全国光电产业/灯饰行业厂家、照明行业商户代表、各地企业家代表齐集广州，共同探讨智慧光电产业的升级之路。 發(fā)表于：2016/3/24 英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能 英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。 發(fā)表于：2016/3/24 智能网联汽车产业蓄势待发 随着全球汽车保有量增长，能源短缺、环境污染等问题日益突出。近年来，车企、科技公司及互联网企业纷纷对智能网联汽车的发展进行布局，并积极推进技术研发、标准制定及商业化进程。 發(fā)表于：2016/3/24 英特尔物联网大军备战 全面抢滩大陆关键战场 英特尔(Intel)深圳IDF大会将于4月13日登场，重点聚焦物联网(IoT)应用，英特尔将火力全开，全面揭露最新战略布局与在大陆投资合作现况。供应链业者表示，英特尔全力冲刺物联网、资料中心及存储器业务，以分摊PC事业获利重担，近年来IDF大会纷聚焦物联网领域，凸显物联网事业发展将攸关英特尔未来前景。 發(fā)表于：2016/3/24 苹果催热 OLED屏 苹果公司举行春季新品发布会，除了iPhoneSE引发关注外，它将于2017年在iPhone上应用柔性OLED屏的消息也引发热议。因为苹果手机的介入，全球OLED面板产业链将增强发展的动力，新的竞争格局也在酝酿之中。 發(fā)表于：2016/3/24 我国手机加速度传感器自给率仅有10% 大家熟知的微信“摇一摇”，背后实现这一功能的是加速度计或者陀螺仪传感器芯片。但去年我国出货的5亿部手机中这两种传感器的国产化率仅为10%和0。 發(fā)表于：2016/3/24 <…1391139213931394139513961397139813991400…>
