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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

ARM宣布在中國(guó)重慶多項(xiàng)戰(zhàn)略合作

今日宣布加強(qiáng)在中國(guó)的戰(zhàn)略部署，與重慶市政府、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷達(dá)成多項(xiàng)協(xié)議，建立合作計(jì)劃，共同推進(jìn)重慶仙桃數(shù)據(jù)谷電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈建設(shè)。當(dāng)日，雙方共同為位于仙桃數(shù)據(jù)谷的ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園揭幕；并宣布成立重慶地區(qū)ARM生態(tài)集成電路人才培養(yǎng)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟，建立重慶ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)技術(shù)人才實(shí)訓(xùn)中心；此外，由ARM和中科創(chuàng)達(dá)共同投資的創(chuàng)業(yè)加速器安創(chuàng)空間宣布其重慶公司開(kāi)業(yè)，正式落戶重慶仙桃數(shù)據(jù)谷ARM生態(tài)產(chǎn)業(yè)園。

發(fā)表于：3/24/2016

TE Connectivity亮相慕尼黑上海電子展闡釋互連世界新看點(diǎn)

上?！?016年3月15日—今日，全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity（紐約交易所代碼：TEL）亮相2016慕尼黑上海電子展，全方位呈現(xiàn)了其創(chuàng)新、智能、整合的連接和傳感解決方案，并展示了“互聯(lián)汽車”、“智能制造”、“互連生活”和“互連未來(lái)”等一系列新看點(diǎn)。

發(fā)表于：3/24/2016

【AET看幕展】TE加速汽車互聯(lián)時(shí)代來(lái)臨

TE是全球領(lǐng)先的連接和傳感器企業(yè)，在汽車領(lǐng)域有著深厚的積累，在去年的上海慕尼黑電子展上，TE就通過(guò)一個(gè)透明汽車模型展示了它在汽車領(lǐng)域全面的解決方案。今年TE再次在其展臺(tái)核心位置展示了汽車——這次不再是汽車模型，而是一臺(tái)真實(shí)的電動(dòng)方程式賽車。

發(fā)表于：3/24/2016

【AET看幕展】MOLEX對(duì)于性能追求不打折扣

連接器是電子行業(yè)最常用的被動(dòng)器件器件之一，可以說(shuō)是任何電子產(chǎn)品都必不可少的。不過(guò)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，由于產(chǎn)品利潤(rùn)微薄，一些生產(chǎn)企業(yè)為了降低成本，減少/更換連接器涂層用料，降低材料規(guī)格等現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮。

發(fā)表于：3/24/2016

工信部積極推動(dòng)3D打印關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備研發(fā)

工信部網(wǎng)站消息，3月18日，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)司在北京組織召開(kāi)增材制造(又稱“3D打印”)產(chǎn)業(yè)發(fā)展座談會(huì)，下一步，工信部將加快建立增材制造行業(yè)管理體系，積極推動(dòng)增材制造關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備研發(fā)，大力推進(jìn)增材制造技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)合，開(kāi)展示范應(yīng)用，拓展服務(wù)領(lǐng)域，全面推進(jìn)增材制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

發(fā)表于：3/24/2016

中國(guó)砸240億美元躍進(jìn)3D NAND閃存時(shí)代

中國(guó)把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為命脈來(lái)抓，國(guó)內(nèi)最大也是最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片廠即將在武漢開(kāi)工，總計(jì)耗資240億美元，預(yù)計(jì)在2017年到2018年開(kāi)始生產(chǎn)，而且中國(guó)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片會(huì)跳過(guò)2D NAND閃存直接進(jìn)入3D NAND閃存時(shí)代，起點(diǎn)可不低。不過(guò)在3D NAND市場(chǎng)上，四大豪門已經(jīng)積累太多優(yōu)勢(shì)了，其中三星一家的3D NAND產(chǎn)能就占到了40%，國(guó)產(chǎn)NAND閃存要想打開(kāi)市場(chǎng)，面臨的難度可想而知。

發(fā)表于：3/24/2016

DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片

為了使計(jì)算機(jī)芯片速度更快、價(jià)格更便宜，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國(guó)楊百翰大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)報(bào)告稱，DNA“折紙術(shù)”可能有助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。該團(tuán)隊(duì)日前在美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)第251屆全國(guó)會(huì)議暨博覽會(huì)上提交了相關(guān)成果。

發(fā)表于：3/24/2016

LED產(chǎn)業(yè)“寒冬”里植物照明成為新亮點(diǎn)

近日，全國(guó)光電產(chǎn)業(yè)/燈飾行業(yè)廠家、照明行業(yè)商戶代表、各地企業(yè)家代表齊集廣州，共同探討智慧光電產(chǎn)業(yè)的升級(jí)之路。

發(fā)表于：3/24/2016

英特爾/高通等推低功耗芯片為物聯(lián)網(wǎng)M2M注入新動(dòng)能

英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上，紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)等低功耗、低資料率的芯片方案，為物聯(lián)網(wǎng)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通訊應(yīng)用發(fā)展，挹注新的成長(zhǎng)動(dòng)能。

發(fā)表于：3/24/2016

智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)

隨著全球汽車保有量增長(zhǎng)，能源短缺、環(huán)境污染等問(wèn)題日益突出。近年來(lái)，車企、科技公司及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展進(jìn)行布局，并積極推進(jìn)技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定及商業(yè)化進(jìn)程。

發(fā)表于：3/24/2016