頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Android侵權案甲骨文擬讓谷歌賠償93億美元 據IDG新聞部門的詹姆斯·尼科萊(James Niccolai)的消息，甲骨文當前起訴谷歌(微博)Android系統(tǒng)侵犯其專利權的新一輪官司將于5月9日開庭審理，而甲骨文打算說服陪審團，讓谷歌向其支付93億美元的侵權賠償費用。 發(fā)表于：3/29/2016 研究人員展示史上首個Fredkin量子邏輯門 昆士蘭大學(University of Queensland)和格里菲斯大學(Griffith University)的研究人員共同合作，最近演示了一種靠photonic量子比特(qubit)運作糾纏(entanglement)驅動的Fredkin量子門。構建量子計算機的一個核心難點就在于，用于處理電路的資源需要最小化。 發(fā)表于：3/29/2016 北京亦莊集成電路產業(yè)規(guī)模占全國1/10 日前，記者從北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會新聞辦獲悉，亦莊的集成電路產業(yè)規(guī)模已占到北京市的1/2、全國的1/10，累計成立集成電路相關基金超15只，基金總規(guī)模超2000億元。今后，將著力打造先進新型存儲器等高精尖領域的研發(fā)制造中心，為建設“中國制造2025示范區(qū)”注入 “芯”活力。 發(fā)表于：3/29/2016 2016年9大最值得關注的技術 都和你息息相關 下面就讓我們盤點一下未來一年處于重大變革風口浪尖的九項技術。 發(fā)表于：3/29/2016 物聯(lián)網蓬勃發(fā)展 醞釀下個兆元產業(yè) 全球物聯(lián)網趨勢蓬勃發(fā)展，愛立信預估2021年全球將有280億個互連裝置，遠遠超出全球人口。物聯(lián)網可望成為臺灣下一個兆元產業(yè)，是繼電腦及行動終端產品之后，臺灣ICT產業(yè)發(fā)展關鍵。 發(fā)表于：3/29/2016 三星正在開發(fā)新物聯(lián)網操作系統(tǒng) 據國外科技網站PCWorld報道，為了在物聯(lián)網占得更加重要的地位，三星正在針對該領域開發(fā)一款新的操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：3/29/2016 高通/華為/聯(lián)發(fā)科關注成像與拍照 芯片廠排位或調整 2015年，智能手機市場進入平緩增長期。廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出。如此，市場訴求開始倒逼位于供應鏈上游的芯片商加速升級。芯片廠商是敏感的，他們都在通過各種方式盡可能匹配下游廠商的差異化訴求。只是在此過程中，廠商們開始申述各自的技術主張，引導各自陣營遵循不同的升級路線。 發(fā)表于：3/29/2016 中低端形象固化 聯(lián)發(fā)科沖高端還需時日 聯(lián)發(fā)科一直希望與美國高通在高端智能手機芯片市場一較長短，為此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25將分別于第二、三季度上市。但是在已經上市的三星S7、小米5、樂視Max 2，以及即將推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一大波旗艦機紛紛擁抱高通驍龍820的背景下，聯(lián)發(fā)科的高端夢恐怕還需時日。 發(fā)表于：3/29/2016 中國VR產業(yè)全景圖 解構五大核心環(huán)節(jié) 我們正在經歷著虛擬現(xiàn)實的“第三次浪潮”。 發(fā)表于：3/29/2016 石墨烯LED照明技術成果歸屬問題引發(fā)罷工 一年前獲譽為首個石墨烯商業(yè)用途的專利技術發(fā)生智能產權歸屬爭議。媒體消息稱，英國國家石墨烯研究院(NGI)研究員因擔心研究成果將落入國外公司手中，尤其是臺灣公司BGT Materials后決定罷工。 發(fā)表于：3/29/2016 ?…1380138113821383138413851386138713881389…?
