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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)的安全性

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)，這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。這款最新軟件包括多項(xiàng)新功能，可以為設(shè)計(jì)人員帶來更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4? FPGA、SmartFusion?2SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA器件的先進(jìn)安全和評估工具。

發(fā)表于：3/30/2016

聯(lián)發(fā)科技新智能手機(jī)處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)

2016年3月16日，全球領(lǐng)先的高清音頻技術(shù)和解決方案公司 DTS 公司（NASDAQ代碼： DTSI）欣然宣布，全新的 Helio X20 處理器已經(jīng)全面支持 DTS Headphone:X ® 沉浸式音頻技術(shù)已經(jīng)獲得嶄新的 Helio X20 處理器的技術(shù)支持。Helio X20 處理器是由移動設(shè)備芯片領(lǐng)軍企業(yè)臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司推出，是最新的旗艦級智能手機(jī)芯片之一。

發(fā)表于：3/30/2016

GIS特高頻內(nèi)置傳感器現(xiàn)場檢驗(yàn)技術(shù)研究

為了開展GIS特高頻局部放電傳感器現(xiàn)場檢驗(yàn)工作，筆者通過利用陡脈沖源注入信號法與傳遞特性試驗(yàn)法在現(xiàn)場進(jìn)行了試驗(yàn)研究工作，試驗(yàn)結(jié)果表明兩種方法在現(xiàn)場開展特高頻內(nèi)置傳感器校驗(yàn)的可行性，并具有很好的相關(guān)性，通過試驗(yàn)得出不同結(jié)構(gòu)GIS安裝的特高頻內(nèi)置傳感器對信號的衰減特性，并提出了對于現(xiàn)場特高頻傳感器優(yōu)化布置的建議。

發(fā)表于：3/30/2016

Dialog藍(lán)牙智能控制器和博世傳感器推進(jìn)可穿戴設(shè)備小型化

摘要：本文介紹了一種為可穿戴設(shè)備應(yīng)用而優(yōu)化的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，描述了在可穿戴設(shè)備可行性研究與設(shè)計(jì)期間可能遇到的挑戰(zhàn)，并為硬件設(shè)計(jì)工程師提供了實(shí)用建議。

發(fā)表于：3/30/2016

一種金屬物體探測定位系統(tǒng)裝置的設(shè)計(jì)

系統(tǒng)通過金屬的渦流效應(yīng)引起的通電線圈磁場的變化精確檢測金屬物體，以MSP430為控制核心， LDC1000電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器作為金屬物體探頭，采用42BYGH兩相混合式步進(jìn)電機(jī)掃描，LCD12864液晶屏顯示金屬物體的位置，設(shè)計(jì)制作了一種可自主移動的金屬探測定位系統(tǒng)裝置，闡釋了系統(tǒng)的硬件電路及其軟件流程。經(jīng)測試，硬幣和自制鐵環(huán)置于50 cm×50 cm的檢測區(qū)域中，系統(tǒng)能準(zhǔn)確定位掃描區(qū)域內(nèi)的硬幣和鐵環(huán)。

發(fā)表于：3/30/2016

基于PIC32的云臺式地質(zhì)災(zāi)害體位移監(jiān)測終端設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)了一種以PIC32處理器為核心，搭載激光測距傳感器的云臺式位移監(jiān)測終端的設(shè)計(jì)。終端利用激光測距傳感器的非接觸測量優(yōu)勢結(jié)合云臺的立體空間內(nèi)旋轉(zhuǎn)功能，可以實(shí)現(xiàn)對地質(zhì)災(zāi)害體在立體空間內(nèi)位移變化情況的實(shí)時數(shù)據(jù)采集和在線監(jiān)測。介紹了地質(zhì)災(zāi)害體位移監(jiān)測終端的組成，重點(diǎn)對終端測量原理、終端控制板軟硬件進(jìn)行了設(shè)計(jì)。終端設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，采集傳輸數(shù)據(jù)過程具有較好的實(shí)時性和可靠性。

發(fā)表于：3/30/2016

小米電飯煲發(fā)布可調(diào)節(jié)米飯軟硬度售999元

3月29日消息，小米在京召開生態(tài)鏈溝通會，在回顧了生態(tài)鏈的發(fā)展歷程以及多款代表產(chǎn)品后，正式公布了旗下生態(tài)鏈全新品牌“mijia（米家）”。據(jù)雷軍介紹，mijia取自“小米智能家庭”的簡稱，理念是做生活中的藝術(shù)品。同時，小米還帶來了米家旗下首款產(chǎn)品，售價999元的米家壓力IH電飯煲；同時在現(xiàn)場透露以后每個季度都會有米家品牌新品推出。

發(fā)表于：3/30/2016

Mouser攜手Intel與 Analog Devices 贊助“Create the Future”全球工程師設(shè)計(jì)競賽

2016年3月29日 – 最新半導(dǎo)體與電子元器件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布再度贊助第十四屆“Create the Future” 年度設(shè)計(jì)競賽，這是一項(xiàng)由全球工程師及學(xué)生參與的創(chuàng)新設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽。本競賽主辦方為SAE International Company旗下的Tech Briefs Media Group，同時還得到了Mouser最有價值供應(yīng)商合作伙伴Intel®和Analog Devices的贊助。

發(fā)表于：3/30/2016

【AET看幕展】美光一站式方案服務(wù)中國制造2025

由于各種終端設(shè)備的快速增長，存儲行業(yè)整體在未來將保持相對較快的增長速度。其中NAND 需求彈性較大，依托于 3D 技術(shù)的成本和性能可能會加快其增長；長遠(yuǎn)來看需要新增晶圓產(chǎn)能，主要取決于 ROIC。而DRAM 需求彈性較小，該需求可通過技術(shù)投資而不是增加晶圓產(chǎn)能來得到滿足。

發(fā)表于：3/30/2016

臺積電南京建廠將實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的互利雙贏

3月28日，南京市政府與臺灣積體電路制造公司（臺積電）正式簽署合作協(xié)議，臺積電負(fù)責(zé)人張忠謀赴南京簽約。無怪張忠謀對這個項(xiàng)目這么重視，這可是臺灣歷年來在大陸最大的個體投資項(xiàng)目，也是臺積電在大陸的首個12吋晶圓廠和IC設(shè)計(jì)中心。至此，臺積電終于跟上英特爾和三星的腳步，搭上在大陸投建制造基地的末班車。

發(fā)表于：3/30/2016