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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

iPhone 7s要用回玻璃機身并改用AMOLED屏幕

KGI知名分析師郭明池(Ming-ChiKuo)近日表示，蘋果計劃在明年推出一款全新的高端iPhone，也就是iPhone 7s那一代，其將采用5.8英寸的AMOLED顯示屏（OLED的一種），并將現(xiàn)有的鋁制外殼換成玻璃材質(zhì)，就像之前的iPhone 4一樣。

發(fā)表于：3/30/2016

國家半導(dǎo)體泵浦激光工程技術(shù)研究中心通過驗收

近日，科技部高新司會同基礎(chǔ)司組織專家在中科院北京新技術(shù)基地對國家半導(dǎo)體泵浦激光工程技術(shù)研究中心（簡稱工程中心）進(jìn)行驗收。驗收專家組由來自科技部、大學(xué)和科研院所等單位的11名專家組成?？萍疾吭辈块L曹健林出席了驗收會。北京市科委、中科院光電院及北京國科世紀(jì)激光技術(shù)有限公司（簡稱國科激光）的主要領(lǐng)導(dǎo)和技術(shù)骨干五十余人參會。

發(fā)表于：3/30/2016

NFV身影無處不在加速5G時代來臨

通信行業(yè)的開年盛會MWC 2016(下稱“巴展”)已經(jīng)過去了段時間。展會上智能終端包括智能手機、虛擬現(xiàn)實設(shè)備等，總能吸引更多消費者的注意力;但從行業(yè)角度看，5G、NFV和物聯(lián)網(wǎng)，則是本次巴展的核心，代表了通信業(yè)的未來發(fā)展方向。

發(fā)表于：3/30/2016

物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域投資熱點分布

物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)從概念拓展到了日益廣泛和深入的行業(yè)應(yīng)用。與此同時，風(fēng)險資本對本領(lǐng)域的投資有增無減。據(jù)統(tǒng)計，在過去五年中，物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)公司累計吸引了74億美元資金。

發(fā)表于：3/30/2016

下一個十年這三大產(chǎn)業(yè)將被大數(shù)據(jù)和人工智能重塑

我們生活在一個充滿顛覆和變革的時代，而這并不是件壞事。產(chǎn)業(yè)將會轉(zhuǎn)型，大企業(yè)面臨衰亡。為了給消費者提供更好、更快、更低價的體驗，企業(yè)家們逐步對低效的企業(yè)、產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行優(yōu)化及重塑，舊有的系統(tǒng)將會瓦解。

發(fā)表于：3/30/2016

全新強固型嵌入式模塊 RTX標(biāo)準(zhǔn)化平臺登場

全球智能系統(tǒng)（Intelligent Systems）領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司（股票代號：2395）與工業(yè)計算機廠商研揚、安勤、嵌入式技術(shù)架構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)者ARM、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)及芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器(TI) 于今日共同發(fā)表嵌入式模塊RTX (Ruggedized Technology Extended) 標(biāo)準(zhǔn)化平臺。RTX平臺將創(chuàng)新的設(shè)計概念融入微型的嵌入式計算機模塊(Computer-on-Module)，其尺寸僅68 x 68公厘，透過2.0公厘厚的PCB及四個100-Pin的板對板連接器，RTX標(biāo)準(zhǔn)化平臺為業(yè)界提供了強固型計算機模塊的解決方案，滿足各種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。透過各領(lǐng)域的佼佼者們偕同開發(fā)與推廣，RTX可望成為未來強固型智能系統(tǒng)的主流平臺，提供寬溫寬壓、耐震抗氧化的標(biāo)準(zhǔn)化模塊。

發(fā)表于：3/29/2016

20V 20A 單片同步降壓型穩(wěn)壓器提供超低 DCR 電流檢測以實現(xiàn)更高效率

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出恒定頻率峰值電流模式同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC7130，該器件提供溫度補償?shù)某?DCR 電流檢測和時鐘同步。LTC7130 的獨特架構(gòu)減輕了補償負(fù)擔(dān)，能夠直接并聯(lián)多個 IC，以實現(xiàn)更大的電流能力。該器件還提高了電流檢測信號的信噪比，從而允許使用 DC 電阻值非常低的功率電感器，以最大限度提高大電流應(yīng)用的效率。這個特點還降低了低 DCR 應(yīng)用中常見的開關(guān)抖動，改善了電流限制準(zhǔn)確度。LTC7130 的 4.5V 至 20V 輸入范圍支持多種應(yīng)用，包括大多數(shù)中間總線電壓，并與很多類型的電池兼容。集成的 N 溝道 MOSFET 可在 0.6V 至 5.5V 輸出電壓范圍內(nèi)提供高達(dá) 20A 的連續(xù)負(fù)載電流，從而使該器件非常適合負(fù)載點應(yīng)用，例如大電流 / 低壓 DSP / FPGA / ASIC 基準(zhǔn)設(shè)計。其他應(yīng)用包括電信 / 數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)、分布式電源架構(gòu)和一般的高功率密度系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/29/2016

華大半導(dǎo)體蟬聯(lián)十大中國IC設(shè)計企業(yè) 成非通訊類芯片企業(yè)龍頭

華大半導(dǎo)體，2016年3月24日報道：2016年3月24日，2016年中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會在京召開。會上由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會頒布了2015年十大中國IC設(shè)計企業(yè)，華大半導(dǎo)體憑借其在模擬電路、安全芯片等領(lǐng)域的市場成績，再次名列中國十大IC設(shè)計企業(yè)，成為非通訊類企業(yè)的龍頭。

發(fā)表于：3/29/2016

Altium推行軟件正版化成效斐然

智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer®)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault®)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING®）的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司近日宣布在推行Altium軟件正版化過程中取得斐然成效。2015年，Altium繼續(xù)加大通過法律手段維護(hù)其知識產(chǎn)權(quán)的力度，已與包括江蘇林洋電子股份有限公司（以下簡稱“林洋電子”）在內(nèi)的多家中國企業(yè)達(dá)成和解，并實現(xiàn)了涉事企業(yè)所有盜版Altium軟件使用的正版化。

發(fā)表于：3/29/2016

正交試驗設(shè)計法在RFID系統(tǒng)性能測試中的運用

當(dāng)前RFID的行業(yè)應(yīng)用大量涌現(xiàn)，而不同的行業(yè)及不同的應(yīng)用對應(yīng)著不同的環(huán)境，不同環(huán)境會對整個RFID系統(tǒng)的性能有很大影響，很多RFID系統(tǒng)工作在較嚴(yán)苛的環(huán)境中，設(shè)計不當(dāng)極有可能導(dǎo)致整個RFID系統(tǒng)無法有效運行。本文利用正交試驗設(shè)計方法對RFID系統(tǒng)性能進(jìn)行測試，并應(yīng)用多元線性回歸方法分析獲得最優(yōu)的方案參數(shù)。

發(fā)表于：3/29/2016