頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 光伏電站規(guī)模擴張 智能運維站上風口 2016年對于中國的光伏行業(yè)來說是歡欣鼓舞的一年，上半年熱火朝天的搶裝潮帶動了整個光伏業(yè)的強勢發(fā)展。能源局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年一季度的新增光伏裝機已經(jīng)接近2015年全年新增光伏裝機的一半。受此影響，多晶硅的價格也一路飆漲。不僅如此，各大光伏企業(yè)的業(yè)績也是爭創(chuàng)新高?？梢哉f，光伏業(yè)已經(jīng)進入了新一輪的高速發(fā)展期。 發(fā)表于：5/20/2016 摩爾定律已死 接下來怎么辦 當臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時，業(yè)界一面看著半導體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔憂著摩爾定律的未來?！禡IT Technology Review》就以一篇「摩爾定律已死，接下來怎么辦？」文章，探討摩爾定律未來。 發(fā)表于：5/20/2016 三星存儲器庫存塞爆創(chuàng)歷史新高 先前外資痛批三星電子不顧同行道義，在記憶體業(yè)趕盡殺絕。如今背后原因似乎揭曉，韓媒指出，今年第一季三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）的半導體庫存雙雙創(chuàng)下新高，滿坑滿谷的記憶體賣不動，三星或許因此殺紅了眼。 發(fā)表于：5/20/2016 谷歌使用數(shù)千顆自主設計芯片 提升人工智能軟件性能 谷歌已經(jīng)開始使用公司工程師設計的計算機處理器來提升人工智能軟件的性能，可能會對英特爾、英偉達等傳統(tǒng)芯片供應商的業(yè)務構(gòu)成威脅。谷歌基礎設施業(yè)務高級副總裁厄斯·霍澤爾(Urs Holzle)周三表示，過去一年，谷歌已經(jīng)在其數(shù)據(jù)中心的服務器內(nèi)部署了“數(shù)千顆”人工智能專用芯片，這種芯片名為TensorFlow處理器(TPU)。 發(fā)表于：5/20/2016 英特爾移動技援展訊恐不利聯(lián)發(fā)科 半導體巨擘英特爾傳退出移動裝置芯片市場后，陸媒報導，英特爾退出后，將緊密與展訊合作，展訊下世代芯片將交由英特爾最先進14納米制程代工，且獲英特爾技術(shù)奧援，對聯(lián)發(fā)科（2454）Helio系列芯片形成不利影響。 發(fā)表于：5/20/2016 電子信息產(chǎn)業(yè) 如何借鑒工業(yè)4.0轉(zhuǎn)型升級 作為被標簽為傳統(tǒng)制造業(yè)的聯(lián)想，一直在拼命擺脫制造廠商的身份，但絕不放棄制造，相反，制造對于整合供應鏈、發(fā)展創(chuàng)新非常重要。 發(fā)表于：5/20/2016 Microchip開發(fā)工具屢獲殊榮 持續(xù)發(fā)展壯大 全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布該公司日前已交付第二百萬套開發(fā)工具。多年來，Microchip一直不斷拓展旗下開發(fā)工具產(chǎn)品的深度和廣度，代表產(chǎn)品包括屢獲殊榮的免費MPLAB® X集成開發(fā)環(huán)境（IDE）、最優(yōu)化的免費MPLAB XC編譯器以及廣受推崇的低成本PICkit? 3和MPLAB ICD 3在線調(diào)試器。Microchip開發(fā)工具產(chǎn)品極其豐富，幾乎可以支持采用Microchip單片機、數(shù)字信號控制器或模擬器件的任意一個嵌入式設計應用。 發(fā)表于：5/19/2016 Vishay在業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)20nF高電容 2016 年 5 月19 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，擴展其440L系列交流線路陶瓷盤式電容器的電容范圍。Vishay Cera-Mite器件針對Class X1(760VAC)和Class Y1(500VAC) 應用進行設計，具有高可靠性，符合IEC 60384-14第4版的要求，在業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)了20nF的電容。 發(fā)表于：5/19/2016 英飛凌推出具備更大爬電距離的寬體封裝 2016年5月19日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）為其EiceDRIVER? Compact隔離型門級驅(qū)動IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝，可增大爬電距離并改善熱性能。 發(fā)表于：5/19/2016 恩智浦展示完整的自動駕駛車輛平臺 恩智浦半導體公司（NASDAQ：NXPI）最近展示了一款功能豐富、具有高度可制造性的自動駕駛車輛平臺，標志著恩智浦在快速來臨的自動駕駛車輛時代令人矚目的里程碑。這款平臺采用恩智浦最新的BlueBox引擎，并在每一個ADAS節(jié)點上部署了恩智浦的硅芯片和軟件解決方案。這次系統(tǒng)演示包括BlueBox中央計算引擎以及毫米波雷達、激光雷達、視覺檢測以及板載安全V2X系統(tǒng)——所有組件均采用目前已投入量產(chǎn)或已向客戶提供樣片的恩智浦硅芯片產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/19/2016 ?…1290129112921293129412951296129712981299…?
