ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機(jī)計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。

　　此款測試芯片的成功驗證（設(shè)計定案完成于2015 年第四季度）是ARM 與臺積電持續(xù)成功合作的重要里程碑。該驗證完備的設(shè)計方案包含了IP、EDA工具、設(shè)計流程及方法，能夠使新客戶采用臺積電最先進(jìn)的FinFET 工藝完成設(shè)計定案。此外，SoC 設(shè)計人員還能利用基礎(chǔ) IP模塊 (包括標(biāo)準(zhǔn)組件庫、嵌入式內(nèi)存及標(biāo)準(zhǔn) I/O) 開發(fā)最具競技爭力的 SoC，以達(dá)到最高效能、最低功耗及最小面積的目標(biāo)。

　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton表示：“高級移動應(yīng)用 SoC 設(shè)計的首項指導(dǎo)原則就是能效，因為現(xiàn)今市場對設(shè)備性能的要求越來越高。臺積電的 16納米FFLL+ 工藝與 ARM Cortex? 處理器奠定了能效的新標(biāo)準(zhǔn)。我們與臺積電在10納米FinFET工藝技術(shù)上的合作，可確保在SoC層面上的效率，使我們的芯片合作伙伴在維持嚴(yán)苛的功耗標(biāo)準(zhǔn)的同時能夠有更大空間實現(xiàn)創(chuàng)新?！?/p>

　　臺積電研發(fā)副總裁侯永清表示：“通過與ARM 合作，使我們在工藝和IP 的生態(tài)系統(tǒng)上能快速進(jìn)展，并加速客戶的產(chǎn)品開發(fā)周期。通力協(xié)作，我們正在定義能夠持續(xù)促進(jìn)移動市場發(fā)展的處理器技術(shù)。最新的成果就是結(jié)合 ARM 處理器與臺積電10納米FinFET 技術(shù)，為各種尖端移動和消費電子產(chǎn)品的終端用戶帶來嶄新體驗?！?/p>

　　此款最新的測試芯片是 ARM 與臺積電長期致力于先進(jìn)工藝技術(shù)的成果，基于 2014 年 10 月宣布的首次 10納米FinFET 技術(shù)合作。ARM與臺積電共同的IC設(shè)計客戶也獲益于早期獲得 ARM Artisan? 物理 IP 與ARM Cortex-A72 處理器的  16納米 FinFET+ 設(shè)計定案，此款高效能處理器已被當(dāng)今多款市場主要和暢銷計算設(shè)備采用。

　　ARM 與臺積電的重大合作

　　針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議 (2016 年 3 月)

　　ARM與臺積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64位ARM架構(gòu)處理器發(fā)展藍(lán)圖 (2014 年 10 月)

　　臺積電公司與ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技術(shù)FinFET硅芯片的驗證 締造效能與功耗的新標(biāo)竿 (2014 年 9 月)

　　ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米FinFET工藝技術(shù)發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品 (2013 年 4 月)

　　關(guān)于ARM

　　ARM致力于研發(fā)半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)、并已成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心。ARM的技術(shù)驅(qū)動了新市場的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)和社會的轉(zhuǎn)型，并無形地為全球網(wǎng)絡(luò)用戶創(chuàng)造新機(jī)遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關(guān)技術(shù)為任何需要計算功能的領(lǐng)域加入智能功能，應(yīng)用范圍橫跨傳感器到服務(wù)器，覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、企業(yè)級基礎(chǔ)架構(gòu)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。ARM創(chuàng)新技術(shù)被合作伙伴廣泛的授權(quán)采用，基于ARM架構(gòu)的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發(fā)者、設(shè)計人員及工程師們消除了行業(yè)創(chuàng)新障礙，并為領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速且可靠的產(chǎn)品上市渠道。