頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 重慶加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 欲五年達(dá)千億 大陸重慶市政府日前與全球積體電路制造大廠格羅方德(Global foundry)簽署諒解備忘錄，雙方將在重慶合資組建晶圓廠，并于明(2017)年進(jìn)行生產(chǎn)。據(jù)悉，格羅方德在重慶的產(chǎn)能項(xiàng)目，是將在中航 (重慶)微電子公司現(xiàn)有生產(chǎn)線上進(jìn)行改造，將晶圓的生產(chǎn)規(guī)格從200mm提高至300mm，月產(chǎn)能初步定為1.5萬片。 發(fā)表于：6/3/2016 AMD CEO 下半年本業(yè)可望重拾獲利 美國半導(dǎo)體公司超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su) 周三表示，公司預(yù)期今年下半年本業(yè)可望重拾獲利能力。蘇姿豐在臺北國際電腦展(Computex)場邊表示：“我預(yù)估超微的全年?duì)I收將成長?！?/a> 發(fā)表于：6/3/2016 2020年智能電網(wǎng)有望繼續(xù)主導(dǎo)電力線載波市場 電力線載波（PLC，即Power Line Carrier）是電力系統(tǒng)特有的通信方式，電力線載波通訊是指利用現(xiàn)有電力線，通過載波方式將模擬或數(shù)字信號進(jìn)行高速傳輸?shù)募夹g(shù)。最大特點(diǎn)是不需要重新架設(shè)網(wǎng)絡(luò)，只要有電線，就能進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞。根據(jù)Technavio透露，2016-2020年，全球電力線載波市場年復(fù)合增率有望超過9%。 發(fā)表于：6/3/2016 石墨烯晶體管可制造出100GHz超高頻處理器 多年來，石墨烯一直被視為最有前途的材料，尤其是能讓電子設(shè)備變得更小、更高效。現(xiàn)在，科學(xué)家們制造了一種新型石墨烯晶體管，使用它打造的處理器未來將能夠跑到100GHz的超高頻率。 發(fā)表于：6/3/2016 高通處理器里那個(gè)“安全地帶”其實(shí)很危險(xiǎn) 智能手機(jī)的安全性已經(jīng)成為了目前非常受關(guān)注的一個(gè)話題，不過根據(jù)最新的報(bào)道，近日有人發(fā)現(xiàn)很多搭載高通處理器的Android機(jī)型中存在一些安全隱患，允許黑客輕易入侵手機(jī)。 發(fā)表于：6/3/2016 唯“芯”論真的好嗎 高通驍龍652能否進(jìn)入旗艦市場 2016年，HTC推出了自己的全新旗艦HTC 10企圖在手機(jī)市場上最后一搏，然而國內(nèi)首批上線的卻是搭載高通驍龍652處理器的HTC 10 Lifestyle。國內(nèi)消費(fèi)者對非820版的HTC 10極不認(rèn)可，預(yù)訂人數(shù)寥寥可數(shù)，甚至外媒都評論“HTC 10 Lifestyle is the flagship for some unlucky reginos”。 發(fā)表于：6/3/2016 2016年智能電視主流芯片揭秘 隨著電視的智能化進(jìn)程加速，智能硬件即是電視芯片成為除電視液晶面板的第二影響要素。簡單來說，人們在關(guān)注“是不是4K屏”、“進(jìn)口屏”的同時(shí)，也越來越關(guān)注“內(nèi)存怎么樣”，“支持HDR嗎”等問題，芯片性能逐漸成為消費(fèi)者選擇電視的一個(gè)重要因素。 發(fā)表于：6/3/2016 做醫(yī)療器械的都看看吧 這個(gè)市場一定會火 5月26日，廣東省政府網(wǎng)站發(fā)布了《廣東省加快推進(jìn)分級診療制度建設(shè)實(shí)施方案》（簡稱“方案”），方案提出，到2017年，全省縣域內(nèi)就診率提高到90%左右，基層醫(yī)療衛(wèi)生機(jī)構(gòu)診療量占總診療量比例達(dá)到65%以上。 發(fā)表于：6/3/2016 半導(dǎo)體龍頭紛紛布局 物聯(lián)網(wǎng)或成下個(gè)爆發(fā)點(diǎn) 高通本周一發(fā)布新品QCA4012芯片來加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的成熟與成長，目前全球已有1億個(gè)裝置使用了高通的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，臺灣晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺，以整合戰(zhàn)方式卡位。 發(fā)表于：6/3/2016 半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)報(bào)告 全球晶圓產(chǎn)能分析及前景預(yù)測 市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 發(fā)表于：6/3/2016 ?…1258125912601261126212631264126512661267…?
