拓墣指出，全球半導體產業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢益發(fā)明顯，尤其是封測產業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術的開發(fā)與促進。

　　臺灣半導體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉換股權備忘錄，合意推動籌組產業(yè)控股公司，預計日月光以每1股普通股換新設控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現金55元，使新設控股公司取得雙方百分之百股權;如順利成立，雙方將基于平等兄弟公司的地位，存續(xù)現有名稱、組織架構，未來透過良性競合模式，強化全球競爭能量。

　　針對此合作案，TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所表示，日月光和矽品合計在全球封測產值占比達15%，透過合作能截長補短，提高營運效率、經濟規(guī)模及強化研發(fā)創(chuàng)新能力，為臺灣封測產業(yè)未來的發(fā)展取得嶄新契機。

　　拓墣指出，全球半導體產業(yè)近幾年加速整并，大者恒大的趨勢益發(fā)明顯，尤其是封測產業(yè)間的整合更是層出不窮，因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術的開發(fā)與促進。當前臺灣封測產業(yè)所面臨的問題，在于成熟技術的替代競爭，及海外其他封測廠積極整并所帶來的規(guī)模與壓力。

　　由于臺灣無龐大的內需市場，難以創(chuàng)造經濟規(guī)模，故臺灣封測產業(yè)需不斷研發(fā)提升新技術，讓此技術能在國際市場上領先同業(yè)，對臺灣的競爭力及經濟而言，才會有真正的幫助。拓墣認為，日月光矽品合作雖不能確保一定能達到此目標，但封測產業(yè)為代工的一環(huán)，只有在技術不斷突破，才能維持領先。