頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 Android 6.0發(fā)布了9個(gè)月 市占率僅為13.3% Android最近似乎遇到了一些麻煩。最新數(shù)據(jù)顯示，去年秋天正式推送的Android 6.0 Marshmallow，9個(gè)月內(nèi)的安裝量僅為13.3%，幾乎是近年來裝機(jī)量最低的Android新版本。 發(fā)表于：7/18/2016 有了石墨烯 塑料的防水性能將提升100萬倍 從電子產(chǎn)品的塑封到食品保鮮膜，塑料包裝無處不在。雖然塑料包裝非常普及，但對(duì)于水汽的滲透性限制著它們的防水效果。電子元件和其他水敏感有機(jī)材料在塑料 的水汽滲透性面前不堪一擊。為了更好地保護(hù)怕水的產(chǎn)品，一組研究人員利用石墨烯研發(fā)了一種防滲水塑料。這種材料的外觀和觸感都與普通塑料無異，但防水的性 能卻好了一百萬倍。 發(fā)表于：7/18/2016 TI推出電阻最低的1.2-mm2 FemtoFET 60-V N通道功率MOSFET 德州儀器（TI）近日推出新型60-V N通道功率FemtoFET功率晶體管，電阻實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低，比傳統(tǒng)60-V負(fù)載開關(guān)低90%，同時(shí)，使終端系統(tǒng)功耗得以降低。CSD18541F5內(nèi)置于微型1.53-mm x 0.77-mm硅基封裝，其負(fù)載開關(guān)的封裝體積比SOT-23中的減小80%。如需了解更多信息與樣品，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/CSD18541F5-pr-cn。 發(fā)表于：7/15/2016 Littelfuse新推兩個(gè)表面貼裝型氣體放電管系列產(chǎn)品 Littelfuse公司作為全球領(lǐng)先的電路保護(hù)方案供應(yīng)商，日前宣布推出了兩個(gè)新的微型表面貼裝兩端子氣體放電管（GDT）系列產(chǎn)品，用于保護(hù)敏感型電子設(shè)備免受中低強(qiáng)度的雷擊感應(yīng)浪涌和其他電壓瞬變的侵害。 CG6系列微型SMT GDT直徑為3.5mm，是全球市面上最小的兩電極單腔GDT。 發(fā)表于：7/15/2016 云漢芯城獲晶振全球領(lǐng)導(dǎo)品牌SiTime官方代理授權(quán) 國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)--云漢芯城（ICkey， www.ickey.cn）近日宣布，與晶振全球領(lǐng)導(dǎo)品牌--SiTime Corporation（簡稱SiTime）締結(jié)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方就MEMS可編程晶振產(chǎn)品簽署了官方代理協(xié)議。通過此次合作，雙方攜手提供SiTime全系列MEMS可編程晶振產(chǎn)品，滿足電子工程師用戶設(shè)計(jì)需求，同時(shí)助力SiTime產(chǎn)品銷售和品牌推廣。 發(fā)表于：7/15/2016 論微小型醫(yī)療電子設(shè)備的研究與開發(fā) 全球市場對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求越來越大，尤其是微小型醫(yī)療電子設(shè)備，未來三五年市場價(jià)值將成倍增長。微小型醫(yī)療電子設(shè)備有哪些？為什么會(huì)有如此大的發(fā)展空間？在設(shè)計(jì)開發(fā)過程中需要解決哪些技術(shù)難題？電子技術(shù)應(yīng)用·Tech-workshop之“微小型醫(yī)療電子設(shè)備開發(fā)”為您一一解答。 發(fā)表于：7/15/2016 英飛凌8.5億美元收購Wolfspeed芯片業(yè)務(wù) 北京時(shí)間7月14日晚間消息，德國芯片廠商英飛凌(Infineon Technologies)今日宣布，將以8.5億美元的現(xiàn)金從美國LED大廠科銳公司(Cree)手中收購其Wolfspeed Power & RF部門。 發(fā)表于：7/15/2016 新式原子級(jí)電晶體為下一代運(yùn)算技術(shù)鋪路 美國羅倫斯柏克萊國家實(shí)驗(yàn)室的科學(xué)家開發(fā)出一種新的化學(xué)組裝方法，能夠?qū)崿F(xiàn)僅有原子厚度的電晶體與電路，從而為下一代電子與電腦運(yùn)算技術(shù)鋪路。美國能源部羅倫斯柏克萊國家實(shí)驗(yàn)室(Berkeley Lab)開發(fā)出一種結(jié)合采用2D石墨烯材料和二硫化鉬(MoS2)電晶體的組裝方法。 發(fā)表于：7/15/2016 兆芯X86國產(chǎn)整機(jī)入圍上海市政府采購目錄 采用兆芯國產(chǎn)X86通用處理器的聯(lián)想開天M6100臺(tái)式機(jī)和昭陽CF03商用筆記本電腦近日成功入圍上海市政府采購目錄，標(biāo)志著國產(chǎn)整機(jī)在黨政辦公關(guān)鍵領(lǐng)域邁入大規(guī)模推廣應(yīng)用階段。 發(fā)表于：7/15/2016 UFS新時(shí)代 UFS存儲(chǔ)卡會(huì)取代TF卡嗎 現(xiàn)如今，手機(jī)內(nèi)置閃存已經(jīng)邁向了UFS新時(shí)代。反觀手機(jī)外置存儲(chǔ)，則還依靠著“老邁”的TF卡（micro SD）進(jìn)行苦苦支撐，而它已然不適合進(jìn)行更大、更頻繁的音、視頻以及圖像文件傳輸?shù)墓ぷ?，手機(jī)外置存儲(chǔ)卡亟需提升一個(gè)檔次。 發(fā)表于：7/15/2016 ?…1178117911801181118211831184118511861187…?
