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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

瑞芯微營收凈利連續(xù)三年下滑產(chǎn)品單一

證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站近日公布了福州瑞芯微電子股份有限公司（以下稱“瑞芯微”）的招股說明書，這意味著瑞芯微這家國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將沖刺創(chuàng)業(yè)板IPO。據(jù)報(bào)道，2013年度、2014年度和2015年度的營業(yè)收入分別為14.49億元、10.21億元和10.16億元，歸屬于母公司的凈利潤則分別為1.68億元、0.55億元和0.25億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.63億元、0.41億元和 0.10億元。這顯示出，公司經(jīng)營業(yè)績已連續(xù)三年出現(xiàn)大幅下滑。

發(fā)表于：7/20/2016

2020年工業(yè)機(jī)器人集成系統(tǒng)規(guī)?？蛇_(dá)830億元

目前，在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，中國企業(yè)主要的競爭優(yōu)勢體現(xiàn)在系統(tǒng)集成方面，中國80%的機(jī)器人企業(yè)都集中在該領(lǐng)域，隨著系統(tǒng)集成商圍繞機(jī)器人做整線集成，機(jī)器人等專用設(shè)備和電氣元件等的價(jià)格逐年下調(diào)，國內(nèi)企業(yè)憑性價(jià)比和服務(wù)優(yōu)勢逐漸形成進(jìn)口替代，市場份額穩(wěn)步上升，現(xiàn)在已經(jīng)占據(jù)了一半的市場。

發(fā)表于：7/20/2016

聯(lián)發(fā)科16nm制程的P20能否重現(xiàn)Helio P10的輝煌

據(jù)報(bào)道指聯(lián)發(fā)科首款16nm工藝的芯片helio P20正式上市，這被它寄予厚望希望實(shí)現(xiàn)helio P10的輝煌，后者被許多品牌采用，特別是去年至今高速增長的OPPO和vivo采用推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績實(shí)現(xiàn)了高增長。

發(fā)表于：7/20/2016

工業(yè)機(jī)器人內(nèi)部的“黑科技”

工業(yè)機(jī)器人是面向工業(yè)領(lǐng)域的多關(guān)節(jié)機(jī)械手或多自由度的機(jī)器人。工業(yè)機(jī)器人是自動(dòng)執(zhí)行工作的機(jī)器裝置，是靠自身動(dòng)力和控制能力來實(shí)現(xiàn)各種功能的一種機(jī)器。它可以接受人類指揮，也可以按照預(yù)先編排的程序運(yùn)行，下面介紹工業(yè)機(jī)器人里的黑科技。

發(fā)表于：7/20/2016

2016-2020年全球LED封裝設(shè)備市場分析

摘要：根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場報(bào)告”，預(yù)計(jì)LED封裝設(shè)備市場將以2%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。

發(fā)表于：7/20/2016

立足自主可控做強(qiáng)集成電路制造業(yè)

在我們按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，全力推進(jìn)華虹集團(tuán)集成電路制造業(yè)新發(fā)展的進(jìn)程中，習(xí)近平總書記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上的講話，為我們當(dāng)前和今后一段時(shí)期立足自主可控做強(qiáng)集成電路制造業(yè)進(jìn)一步指明了方向，提供了強(qiáng)大的方法論。

發(fā)表于：7/20/2016

2016年智能制造的重要基礎(chǔ)——工業(yè)機(jī)器人

智能制造是從端到網(wǎng)的智能連接根據(jù)我們對行業(yè)的實(shí)際訪談，得知：智能制造發(fā)展不是一蹴而就的，而是“自動(dòng)信息化”、“互聯(lián)化”到“智能化”層層遞進(jìn)、演變發(fā)展的。產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋智能裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)軟件及將上述環(huán)節(jié)有機(jī)結(jié)合的自動(dòng)化系統(tǒng)集成及生產(chǎn)線集成等。

發(fā)表于：7/20/2016

臺積/三星大戰(zhàn) 7奈米是關(guān)鍵通吃蘋果/高通為贏家

10奈米晶圓代工大戰(zhàn)，臺積電(2330)獨(dú)攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺積手上搶下高通訂單，雙方看來實(shí)力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7奈米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。

發(fā)表于：7/20/2016

國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在泉舉行

以“海絲起點(diǎn)·內(nèi)存啟航”為主題的此次高峰論壇，由中國電子學(xué)會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦。國家自然科學(xué)基金會(huì)副主任、中科院院士姚建年，中科院院士吳德馨、鄭有炓，美國工程院院士、臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武，工信部電子信息司副司長彭紅兵，中國電子學(xué)會(huì)總部黨委書記葛程遠(yuǎn)，大唐電信副總裁陳山枝，省電子信息集團(tuán)董事長邵玉龍，原信息產(chǎn)業(yè)部巡視員鄭敏政；泉州市市長康濤、市委常委李建輝、副市長農(nóng)剛及晉江市領(lǐng)導(dǎo)，與國內(nèi)外知名專家學(xué)者、業(yè)界精英等出席開幕式，共同聚焦探討集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。

發(fā)表于：7/20/2016

全球十大封測廠呈現(xiàn)三大陣營競爭

目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J- Devices市占率約為7.5%左右，長電科技與STATS ChipPAC市占率則為5.1%。

發(fā)表于：7/20/2016