頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 傳華亞科7月已轉盈 美光收購案添利基 DRAM大廠美光收購旗下華亞科全數(shù)股權案仍在進行中，目前市場傳出，由于近期DRAM價格回升，使得華亞科7月已出現(xiàn)單月轉盈的好表現(xiàn)，營運走出谷底，使得美光收購該公司一案更添利基。 發(fā)表于：8/16/2016 固態(tài)硬盤控制器百花齊放 Maxiotek、VIA等臺廠爭相投入 近日Flash Memory Summit活動于美國舉行，除了Micron(美光)、Samsung(三星)等快閃內(nèi)存廠，端出自家新武器刻畫未來藍圖，控制器廠商的相關動作也不少。例如Maxiotek與VIA兩家中國臺灣地區(qū)廠商，展出最新世代產(chǎn)品，分別支持SATA 6Gb/s與未來主流PCIe 3.0 NVMe。 發(fā)表于：8/16/2016 中關村順義園第三代半導體創(chuàng)新基地動工 近日，第三代半導體材料及應用聯(lián)合創(chuàng)新基地（以下簡稱創(chuàng)新基地）奠基儀式在中關村順義園舉行?？萍疾?、北京市科委以及來自科研院所、企業(yè)、投資等領域的專家以及單位代表共100多人出席并見證了奠基儀式。 發(fā)表于：8/16/2016 這是真的嗎 英特爾和ARM合組同“芯”CPU 2015年底，英特爾完成了對FPGA主流廠商Altera的收購。業(yè)界說這是一場雙贏的“豪門婚姻”，如今大半年已過，且不論對英特爾未來戰(zhàn)略布局的影響，想想FPGA領域的其它玩家，喜耶悲耶？到底是少了一個勁敵還是無形中多了一個巨無霸對手？憑借英特爾的生態(tài)系統(tǒng)和代工實力，未來會有怎樣的新玩法攪局？ 發(fā)表于：8/16/2016 高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競爭 自去年的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題后，高通開始將采用ARM公版核心的芯片定位為中低端產(chǎn)品應對聯(lián)發(fā)科和華為海思的挑戰(zhàn)，而自主架構芯片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。 發(fā)表于：8/16/2016 高通在可穿戴、無人機、車聯(lián)網(wǎng)等領域強勢布局 在很多人眼中，高通似乎只有為智能手機設計的 Snapdragon 系列處理器，畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級智能手機，均搭載了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手機廠商三星也依賴于高通。因此就有人認為，芯片一旦碰到問題比如“過熱”，高通便會就此沉淪。事實上，高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路。 發(fā)表于：8/16/2016 航空和航天工業(yè) 基于粉末床的金屬激光熔融 (LaserCUSING) 航空和航天工業(yè)領域內(nèi)，歐洲最先進、最全面的宇航公司泰雷茲阿萊尼亞宇航公司（Thales Alenia Space）和法國3D 打印服務公司Poly-Shape SAS達成合作伙伴關系，為韓國的新通信衛(wèi)星Koreasat-5A和Koreasat-7提供增材制造部件，從而也再次證實了3D金屬打印技術是數(shù)字化制造方式的創(chuàng)新推動者和先驅者地位。據(jù)了解，Koreasat-7將于2017 年升空進入東116o的太空軌道位置，覆蓋韓國、菲律賓、印度尼西亞和印度地區(qū)；Koreasat-5A也將于2017年第二個季度發(fā)射升空，并進入東113°的太空軌道位置，覆蓋韓國、日本、中南半島和中東地區(qū)。這兩顆衛(wèi)星上的超大部件將由Thales Alenia Space和Poly-Shape合作制造完成。 發(fā)表于：8/16/2016 VR未來趨勢怎樣 VR 2.0將迎來這五大改變 2016年早已過半，而歷時四年開發(fā)的Oculus Rift也終于可以開放購買了。從現(xiàn)有的硬件上，我們感受到了Palmer Luckey滿滿的誠意，第一代產(chǎn)品能打磨的如此細致實屬不易。同時，VR這一新生事物也順勢成了科技界的香餑餑，它吸引了從頂級游戲開發(fā)者到紀錄片導演的目光。 發(fā)表于：8/16/2016 醫(yī)療服務領域潛力大機器人產(chǎn)業(yè)高速增長 隨著機器人應用技術的不斷提升及人口老齡化加劇，醫(yī)療機器人和家用服務機器人將成為應對人口老齡化及殘疾人生活自理的重要工具，未來需求將逐年加大。 發(fā)表于：8/16/2016 從離散到聚合 半導體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢 2015年，一股并購狂潮席卷了全球半導體行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍多。 發(fā)表于：8/16/2016 ?…1120112111221123112411251126112711281129…?
