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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

臺(tái)積電已接蘋果10納米A11處理器芯片訂單

8月17日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果iPhone7系列即將發(fā)布，然而下一代iPhone的籌備工作早已展開，目前臺(tái)積電已經(jīng)接到了蘋果10nm工藝制程A11處理器芯片的訂單，此前報(bào)道稱蘋果A11處理器訂單將被臺(tái)積電獨(dú)吞。

發(fā)表于：8/18/2016

英特爾代工ARM芯片將對(duì)自身產(chǎn)生哪些影響

英特爾已經(jīng)與ARM達(dá)成了新的授權(quán)協(xié)議，未來將可以生產(chǎn)ARM芯片，其已與LG、展訊等達(dá)成協(xié)議為它們代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片，未來將可能與高通、蘋果等達(dá)成合作為它們生產(chǎn)ARM架構(gòu)的芯片。

發(fā)表于：8/18/2016

迅速壯大中國大陸躋身全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)三強(qiáng)

在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》發(fā)布之后，我國加快了產(chǎn)業(yè)布局。除晶圓制造之外，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段關(guān)鍵環(huán)節(jié)的封裝測(cè)試也獲到快速發(fā)展。2015年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的支持下，長電科技收購了原全球排名第四的封測(cè)廠星科金朋，通富微電也收購了 AMD的兩座封測(cè)廠。近日又有消息稱，通富微電將收購全球排名第二大的封裝廠艾克爾（Amkor）。無論這個(gè)傳聞確實(shí)與否，中國大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在迅速壯大，已經(jīng)成為全球封測(cè)業(yè)的三強(qiáng)之一。

發(fā)表于：8/18/2016

英特爾宣布將推出人工智能專用芯片

北京時(shí)間8月17日早間消息，英特爾本周表示，將開發(fā)人工智能技術(shù)的專用芯片，從而在人工智能領(lǐng)域扮演更重要的角色。

發(fā)表于：8/18/2016

半導(dǎo)體top20 聯(lián)發(fā)科成長幅度最大

研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排名，臺(tái)灣有晶圓代工廠臺(tái)積電穩(wěn)居全球第三位、IC設(shè)計(jì)龍頭廠聯(lián)發(fā)科由第13名晉升至第11名，而且聯(lián)發(fā)科因?yàn)楹喜⒘㈠W及奕力綜效顯現(xiàn)，第2季產(chǎn)值季成長率32％、居前20大之冠。此外，臺(tái)灣晶圓代工二哥聯(lián)電也維持第19名之位。

發(fā)表于：8/18/2016

高通推出25種應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)由橫向發(fā)展邁向垂直整合　

許多科技業(yè)者在初探物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產(chǎn)業(yè)、跨應(yīng)用的解決方案。但不久后這些業(yè)者就發(fā)現(xiàn)，若要成功站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，他們就需重新調(diào)整方向，將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至縱向的應(yīng)用發(fā)展上，并從既有的技術(shù)資產(chǎn)找到創(chuàng)新的應(yīng)用方式，才有機(jī)會(huì)迅速達(dá)成目標(biāo)。

發(fā)表于：8/18/2016

中國制造業(yè)迎來機(jī)器人時(shí)代

據(jù)外媒報(bào)道，中國對(duì)歐洲生產(chǎn)的工業(yè)機(jī)器人的需求正迅速增長，工資上漲、勞動(dòng)力縮水和文化改變正促使更多企業(yè)轉(zhuǎn)向自動(dòng)化。這關(guān)乎到中國能否保持其在制造業(yè)方面的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：8/18/2016

2016下半年應(yīng)用處理器方案競(jìng)爭　聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后

面對(duì)2016年下半應(yīng)用處理器市場(chǎng)挑戰(zhàn)，各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對(duì)新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競(jìng)爭力，也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場(chǎng)對(duì)相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對(duì)落后。

發(fā)表于：8/18/2016

GlobalFoundries取消10nm工藝 AMD下代處理器將直奔7nm

2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認(rèn)會(huì)取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會(huì)跳過10nm工藝直奔7nm工藝。

發(fā)表于：8/18/2016

內(nèi)存技術(shù)路線圖 DDR4提速2400MHz DDR5還需4年

經(jīng)過2年多的發(fā)展，DDR4內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)是非常平民了，價(jià)格與DDR3內(nèi)存相差無幾，但性能更強(qiáng)、功耗更低，只要你的平臺(tái)支持，強(qiáng)烈建議選擇DDR4內(nèi)存。在IDF 2016會(huì)議上，Intel也公布了自家處理器的內(nèi)存技術(shù)路線圖，其中高性能產(chǎn)品線的DDR4內(nèi)存會(huì)從2133MHz提高到2400MHz，下代Xeon平臺(tái)則會(huì)搭配基于3D XPoint閃存的Optane內(nèi)存，而DDR5內(nèi)存預(yù)計(jì)會(huì)在2020年出現(xiàn)。

發(fā)表于：8/18/2016