頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 英特爾宣布將推出人工智能專用芯片 北京時間8月17日早間消息，英特爾本周表示，將開發(fā)人工智能技術的專用芯片，從而在人工智能領域扮演更重要的角色。 發(fā)表于：8/18/2016 半導體top20 聯(lián)發(fā)科成長幅度最大 研究機構IC Insights最新公布，今年上半年全球前20大半導體廠排名，臺灣有晶圓代工廠臺積電穩(wěn)居全球第三位、IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科由第13名晉升至第11名，而且聯(lián)發(fā)科因為合并立錡及奕力綜效顯現(xiàn)，第2季產(chǎn)值季成長率32％、居前20大之冠。此外，臺灣晶圓代工二哥聯(lián)電也維持第19名之位。 發(fā)表于：8/18/2016 高通推出25種應用 物聯(lián)網(wǎng)由橫向發(fā)展邁向垂直整合 許多科技業(yè)者在初探物聯(lián)網(wǎng)時，都不約而同采水平橫向切入，希望能找出跨產(chǎn)業(yè)、跨應用的解決方案。但不久后這些業(yè)者就發(fā)現(xiàn)，若要成功站穩(wěn)物聯(lián)網(wǎng)市場，他們就需重新調整方向，將焦點轉移至縱向的應用發(fā)展上，并從既有的技術資產(chǎn)找到創(chuàng)新的應用方式，才有機會迅速達成目標。 發(fā)表于：8/18/2016 中國制造業(yè)迎來機器人時代 據(jù)外媒報道，中國對歐洲生產(chǎn)的工業(yè)機器人的需求正迅速增長，工資上漲、勞動力縮水和文化改變正促使更多企業(yè)轉向自動化。這關乎到中國能否保持其在制造業(yè)方面的優(yōu)勢。 發(fā)表于：8/18/2016 2016下半年應用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后 面對2016年下半應用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動通訊方案供應商均積極針對新製程和新架構規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時是為因應個別市場對相關規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 發(fā)表于：8/18/2016 GlobalFoundries取消10nm工藝 AMD下代處理器將直奔7nm 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進軍10nm代工了，這三家免不了一場大戰(zhàn)。但是另一家代工廠GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。 發(fā)表于：8/18/2016 內存技術路線圖 DDR4提速2400MHz DDR5還需4年 經(jīng)過2年多的發(fā)展，DDR4內存現(xiàn)在已經(jīng)是非常平民了，價格與DDR3內存相差無幾，但性能更強、功耗更低，只要你的平臺支持，強烈建議選擇DDR4內存。在IDF 2016會議上，Intel也公布了自家處理器的內存技術路線圖，其中高性能產(chǎn)品線的DDR4內存會從2133MHz提高到2400MHz，下代Xeon平臺則會搭配基于3D XPoint閃存的Optane內存，而DDR5內存預計會在2020年出現(xiàn)。 發(fā)表于：8/18/2016 無人機也很脆弱——盤點無人機的致命天敵 無人機市場迅猛增長，如今無人機在航拍、測繪、送貨、救援等各個領域發(fā)揮著作用。但隨之而來的還有“麻煩”，影響航空秩序、闖入敏感區(qū)域……這些現(xiàn)象，更多的也帶動了周邊衍生行業(yè)的迅速發(fā)展，除了無人機配套設備和服務商之外，無人機的“天敵”也受益良多，這就給反無人機企業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機會。 發(fā)表于：8/18/2016 Verizon 高通表示 Wi-Fi聯(lián)盟LTE-U測試計劃存在不公平 近日，LTE-U技術者對Wi-Fi聯(lián)盟即將發(fā)布的最新LTE-U與Wi-Fi之間干擾的測試計劃表示了強烈不滿，Verizon則對此進行了聲援。 發(fā)表于：8/18/2016 ARM架構服務器芯片32位元成硬傷 經(jīng)過4、5年的發(fā)展，ARM架構的服務器芯片已逐漸開展，但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場，NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應用方向轉向，而傳聞中Samsung原有意發(fā)展ARM架構服務器芯片，也因營運低迷而改變策略，進而解散該團隊。 發(fā)表于：8/18/2016 ?…1115111611171118111911201121112211231124…?
