數(shù)據(jù)中心最新文章 Arm押注AI浪潮 力争今年拿下数据中心CPU市场一半份额 3 月 31 日消息，据路透社报道，Arm Holdings 预计，今年年底前，公司在全球数据中心 CPU 市场的占比将跃升至 50%，远高于去年的约 15%。Arm 基础设施业务主管 Mohamed Awad 表示，这一增长主要得益于 AI 产业的快速发展。 Arm 的 CPU 通常充当 AI 计算系统的“主机”芯片，负责调度其他 AI 芯片。例如，英伟达的部分高端 AI 系统采用了一款名为 Grace 的 Arm 架构芯片，该系统还包含两颗 Blackwell 芯片。 發(fā)表于：2025/4/1 消息称微软取消在北美和欧洲多个AI数据中心建设项目 消息称微软取消在北美和欧洲多个 2GW 电力 AI 数据中心建设项目 發(fā)表于：2025/3/31 全球超大规模数据中心数量五年翻倍 在过去五年中，全球数据中心行业经历了显著的扩张，超大规模数据中心的数量和容量均实现了惊人的增长。根据Synergy Research Group的最新数据，截至2024年底，全球超大规模运营商运营的大型数据中心数量已增至1136个，相比五年前翻了一番。 此外，数据中心总容量的翻倍速度也在加快，从过去需要四年以上的时间，缩短至不到四年。新开放的数据中心平均容量也在持续攀升。 發(fā)表于：2025/3/28 SK海力士：客户抢在“特朗普芯片关税”前下单 全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 發(fā)表于：2025/3/28 摩尔线程宣布支持满血Deepseek-V3-0324 日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升级，版本号为DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩尔线程宣布，其迅速响应并完成了对DeepSeek-V3的无缝升级，实现了零报错、零兼容性问题的光速部署。 發(fā)表于：2025/3/28 消息称英伟达H20芯片遭中国限购 一夜蒸发1.2万亿：消息称英伟达H20芯片遭中国限购 华为等国产替代崛起 發(fā)表于：2025/3/27 OpenAI被曝将敲定由软银牵头的400亿美元AI史上最大规模融资 3 月 27 日消息，彭博社刚刚报道称，OpenAI 接近敲定由软银牵头的 400 亿美元融资。 除软银外，目前还包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在内的投资者正参与谈判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相关代表均拒绝就本轮融资置评，Coatue 和 Altimeter 尚未回应。 發(fā)表于：2025/3/27 微软放弃在美国和欧洲的新数据中心项目 当地时间3月26日周三，据TD Cowen分析师称，微软放弃了在美国和欧洲的新数据中心项目，这些项目原计划消耗2吉瓦电力。分析师们将此举归因于支撑人工智能运算的计算机集群供过于求。他们还表示，最新动作也反映了微软放弃了部分与OpenAI的新业务。 發(fā)表于：2025/3/27 存储芯片大厂美光宣布也将涨价 3月26日消息，随着存储芯片市场的持续回暖，继此前存储芯片厂商Sandisk、长江存储致态相继被曝将对存储产品涨价之后，近日另一家存储芯片大厂美光也宣布将涨价。 發(fā)表于：2025/3/27 美光宣布其用于英伟达AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量产出货 3 月 25 日消息，美光今日宣布成为全球首家且唯一一家同时出货 HBM3E 及 SOCAMM 产品的存储厂商。 据介绍，其用于英伟达 GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片的 SOCAMM 内存，以及针对 HGX B300 平台打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平台的 HBM3E 8H 24GB 已量产出货。 發(fā)表于：2025/3/26 消息称英伟达Rubin GPU采用N3P和N5B制程与SoIC先进封装 3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 N3P 制程，对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。 發(fā)表于：2025/3/26 TrendForce预计2025年二季度DRAM价格跌幅收窄 3月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 發(fā)表于：2025/3/26 阿里巴巴蔡崇信：人工智能数据中心建设出现泡沫 3月25日消息，据多家财经媒体报道，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信日前在香港举行的汇丰全球投资峰会上表示，开始看到人工智能数据中心建设出现泡沫苗头。他指出，美国的许多数据中心投资公告都是重复或相互重叠的。 發(fā)表于：2025/3/26 蚂蚁集团使用国产芯片训练AI取得突破 3月24日消息，近日，据媒体报道，有知情人士透露，蚂蚁集团正使用中国制造的半导体来开发AI模型训练技术，这将使成本降低20%。 知情人士称，蚂蚁集团使用了包括来自阿里巴巴和华为的芯片，采用所谓的“专家混合机器学习”方法来训练模型，测试结果取得了与采用英伟达H800等芯片训练相似的结果。开源分享。 發(fā)表于：2025/3/25 3D光电子芯片如何破解AI数据传输时能耗难题 一直以来，数据传输时能耗过高的问题困扰着AI硬件的发展，最近，美国哥伦比亚大学的工程师公布一项研究成果——3D光子电子芯片(3D光电子芯片)，国内也有相关创新成果公布，它也许能帮我们解决此问题。 發(fā)表于：2025/3/25 <…33343536373839404142…>
