數(shù)據(jù)中心最新文章 希捷推出全球最快、最环保的企业级硬盘 作为希捷全新统一存储架构的关键组成部分，新款Savvio硬盘比具有竞争力的3.5英寸硬盘功耗减少了70% 發(fā)表于：2008/12/2 派睿电子携手FCI共同推进本土连接器市场的发展 派睿电子携手FCI，共同推进本土连接器市场的发展 發(fā)表于：2008/12/1 Cadence CDNLive：搭建沟通平台 Cadence CDNLive：搭建沟通平台，加速设计创新 發(fā)表于：2008/9/4 LSI展示Tarari内容处理器 LSI展示Tarari内容处理器，大幅降低XML应用功耗 發(fā)表于：2008/9/2 我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 我国全力打造首颗多核龙芯Godson-3 發(fā)表于：2008/9/1 英特尔与微软揭示并行计算的未来 英特尔与微软揭示并行计算的未来，多核编程任重而道远 發(fā)表于：2008/8/28 NI推出Single-Board RIO平台 NI推出Single-Board RIO平台，方便嵌入式系统发布 發(fā)表于：2008/8/28 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工 意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑 發(fā)表于：2008/8/19 固态硬盘市场规模2012年有望达100亿美元 固态硬盘市场规模2012年有望达100亿美元 發(fā)表于：2008/8/18 电磁兼容(EMC)专用术语 电磁兼容（EMC）专用术语 發(fā)表于：2008/8/3 未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班 SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。 發(fā)表于：2008/7/30 IDE接口标准简介 IDE接口标准简介 發(fā)表于：2008/7/22 主动性维护，降低机房TCO的新途径 主动性维护，降低机房TCO的新途径 發(fā)表于：2008/6/21 <…208209210211212213214215216217>
