數(shù)據(jù)中心最新文章 希捷推出全球最快、最環(huán)保的企業(yè)級(jí)硬盤(pán) 作為希捷全新統(tǒng)一存儲(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分，新款Savvio硬盤(pán)比具有競(jìng)爭(zhēng)力的3.5英寸硬盤(pán)功耗減少了70% 發(fā)表于：2008/12/2 派睿電子攜手FCI共同推進(jìn)本土連接器市場(chǎng)的發(fā)展 派睿電子攜手FCI，共同推進(jìn)本土連接器市場(chǎng)的發(fā)展 發(fā)表于：2008/12/1 Cadence CDNLive：搭建溝通平臺(tái) Cadence CDNLive：搭建溝通平臺(tái)，加速設(shè)計(jì)創(chuàng)新 發(fā)表于：2008/9/4 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器 LSI展示Tarari內(nèi)容處理器，大幅降低XML應(yīng)用功耗 發(fā)表于：2008/9/2 我國(guó)全力打造首顆多核龍芯Godson-3 我國(guó)全力打造首顆多核龍芯Godson-3 發(fā)表于：2008/9/1 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來(lái) 英特爾與微軟揭示并行計(jì)算的未來(lái)，多核編程任重而道遠(yuǎn) 發(fā)表于：2008/8/28 NI推出Single-Board RIO平臺(tái) NI推出Single-Board RIO平臺(tái)，方便嵌入式系統(tǒng)發(fā)布 發(fā)表于：2008/8/28 意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工 意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹(shù)立新的里程碑 發(fā)表于：2008/8/19 固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模2012年有望達(dá)100億美元 發(fā)表于：2008/8/18 電磁兼容(EMC)專用術(shù)語(yǔ) 電磁兼容（EMC）專用術(shù)語(yǔ) 發(fā)表于：2008/8/3 未來(lái)10年閃存將發(fā)展到盡頭 3D內(nèi)存接班 SanDisk認(rèn)為，未來(lái)10年閃存將發(fā)展到盡頭，3D內(nèi)存技術(shù)將成為閃存的接班人。 發(fā)表于：2008/7/30 IDE接口標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 IDE接口標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介 發(fā)表于：2008/7/22 主動(dòng)性維護(hù)，降低機(jī)房TCO的新途徑 主動(dòng)性維護(hù)，降低機(jī)房TCO的新途徑 發(fā)表于：2008/6/21 ?…193194195196197198199200201202?
