2015年9月23日,Altera2015年度技術(shù)日(北京站)期間,Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey分享了電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最新發(fā)展趨勢,以及Altera第十代產(chǎn)品的最新進(jìn)展。
Patrick Dorsey指出:“當(dāng)前,系統(tǒng)級集成電路產(chǎn)品的開發(fā)成本越來越高。對于高級ASIC/ASSP開發(fā)而言,如果停留在老節(jié)點(diǎn)gon工藝上,則產(chǎn)品競爭力下降,難以贏得設(shè)計(jì);若發(fā)展到高級節(jié)點(diǎn),則會面臨高昂的開發(fā)成本,投資回報率太低。對于任何一家從事電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的企業(yè)來說,這都是無法回避的難題。”在這種形勢下,FPGA產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢就愈加凸顯,它同時實(shí)現(xiàn)了靈活性和高效率。
FPGA促進(jìn)業(yè)界創(chuàng)新
20多年來,Altera 在FPGA領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,相比ASIC/ASSP,其FPGA產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢在每一代都在持續(xù)擴(kuò)大,這得益于Altera采用的工藝技術(shù)、FPGA架構(gòu)體系結(jié)構(gòu)、封裝系統(tǒng)技術(shù)居于業(yè)界領(lǐng)先地位,以及其提供的完善的開發(fā)工具、同類最佳的IP核。
Altera推動著FPGA在多個市場領(lǐng)域的應(yīng)用。“雖然FPGA最早在通信領(lǐng)域取得成功,但目前通信市場只占Altera全部收入的50%,我們一直在努力將FPGA擴(kuò)展到其他應(yīng)用市場,例如計(jì)算和儲存計(jì)算中心、工業(yè)領(lǐng)域以及汽車領(lǐng)域,都是我們非常看好的發(fā)展點(diǎn)?!?/p>
縱觀數(shù)據(jù)中心和云的發(fā)展,它的需求實(shí)際上是受到了一定的限制,主要來源于電力的限制,整個行業(yè)都希望能夠解決這個問題。將FPGA應(yīng)用于加速搜索引擎,微軟證實(shí),F(xiàn)PGA在處理必應(yīng)的定制算法時,比CPU快40倍。不僅如此,還使得CPU的使用量減少了30%、加快了搜索速度、節(jié)省了更多的電力。
而在工業(yè)自動化領(lǐng)域,由于Altera的產(chǎn)品通過了功能安全認(rèn)證,支持多種工業(yè)協(xié)議,同時針對不同的應(yīng)用,預(yù)先內(nèi)置了電機(jī)控制等多種功能實(shí)現(xiàn), 盡量簡化了工程開發(fā)。
Altera的第十代產(chǎn)品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三個系列,分別面向低端、中斷和高端市場。其中MAX10系列產(chǎn)品采用TEMC 55nm工藝,在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的處理功能,是革命性的非易失集成器件。Arria10系列產(chǎn)品采用TSMC 20nm工藝,是性能最好的20nmFPGA和SoC產(chǎn)品,優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應(yīng)用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列產(chǎn)品采用Intel的 14nm 三柵極工藝,將內(nèi)核性能提高了2倍,預(yù)計(jì)2016年3、4月份可供貨。
聯(lián)姻Intel 盡享技術(shù)優(yōu)勢
Intel與Altera的聯(lián)姻,意味著開發(fā)者可以更好得受益于FPGA+CPU所帶來的性能提升。以FPGA在數(shù)據(jù)中心的加速應(yīng)用為例,F(xiàn)PGA與CPU的組合,可以帶來2倍的性能提升。Intel和Altera都堅(jiān)信,到2020年,將有1/3的云服務(wù)器都會使用FPGA?!八晕覀円腿虻目蛻暨M(jìn)行合作,不僅僅包括微軟,同時包括中國的一些非常大的企業(yè),對我們來說也是非常重要的?!?Patrick Dorsey。
在Altera的第十代產(chǎn)品中,Stratix10就采用了Intel的三柵極技術(shù),也就是所謂的3D晶體管技術(shù),這在Intel來說已經(jīng)是第三代了。從這種意義上來說,相比其他的3D晶體管技術(shù),采用Intel三柵極技術(shù)的Stratix10產(chǎn)品領(lǐng)先了同類產(chǎn)品兩代。
全面覆蓋的第10代產(chǎn)品
Altera的第10代產(chǎn)品主要有MAX10、Arria10和Stratix10三個系列,分別面向低端、中斷和高端市場。其中MAX10系列產(chǎn)品采用TEMC 55nm工藝,在低成本、單芯片小外形封裝可編程邏輯器件中實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的處理功能,是革命性的非易失集成器件。Arria10系列產(chǎn)品采用TSMC 20nm工藝,是性能最好的20nmFPGA和SoC產(chǎn)品,優(yōu)化滿足了下一代嵌入式應(yīng)用的性能、功耗、安全和成本要求。Stratix10系列產(chǎn)品采用Intel的 14nm 三柵極工藝,將內(nèi)核性能提高了2倍,預(yù)計(jì)2016年3、4月份可供貨。
除了工藝上采用了Intel的三柵極技術(shù)之外,Altera的第10代產(chǎn)品在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上也取得了前所未有的突破,HyperFlex架構(gòu)從根本上解決了布線難題。通過在所有布線段上增加超級寄存器,減少了關(guān)鍵通路,從而使客戶性能提高了2倍,功耗降低了70%。同時,異構(gòu)3D SiP集成在提高靈活性、可擴(kuò)展性的同時,有效縮短了產(chǎn)品上市時間。