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電子元件相關(guān)文章

Microchip推出首款低功耗數(shù)模轉(zhuǎn)換器，集成非易失性存儲器簡化手持設(shè)備設(shè)計

在當(dāng)今便攜和手持式工業(yè)、通信、消費和醫(yī)療系統(tǒng)中，在上電期間配置器件時勢必會導(dǎo)致大量處理器開銷，否則就很難使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）實現(xiàn)多通道系統(tǒng)控制或信號輸出。為解決這一難題，美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今日宣布推出八通道12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器MCP47/48FxBx8系列產(chǎn)品。作為同類產(chǎn)品中首款包含非易失性存儲器和集成參考電壓源（Vref）的產(chǎn)品，新解決方案不依賴于系統(tǒng)處理器就可以通過預(yù)配置，實現(xiàn)安全高效上電。

發(fā)表于：10/20/2020

Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模塊在貿(mào)澤開售

2020年10月19日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍(lán)牙模塊。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統(tǒng) (SoC)，是通過預(yù)認(rèn)證的藍(lán)牙5.2解決方案，適用于便攜式醫(yī)療、互聯(lián)家居、健身、資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)等無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

發(fā)表于：10/20/2020

深度解密IMG B系列GPU：多核架構(gòu)、圖像壓縮技術(shù)、RISC-V技術(shù)等

　近日，Imagination對外正式宣布推出全新的IMG B系列（IMG B-Series）圖形處理器（GPU），這是其第一個包含新多核架構(gòu)的GPU IP系列，也是首次采用RISC-V，可提供最高的性能密度（performance per mm?），峰值算力可達(dá)6TFLOPS（每秒萬億次浮點運算）的計算能力，AI算力可達(dá)24TOPS，同時提供了多種全新配置，可以針對給定的性能目標(biāo)實現(xiàn)更低的功

發(fā)表于：10/20/2020

發(fā)改委回應(yīng)芯片爛尾：將通報問責(zé)！

?　　在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等 5 省的 6 個百億級半導(dǎo)體大項目先后停擺，業(yè)界擔(dān)憂，造芯熱引發(fā)爛尾潮，造成國有資產(chǎn)損失，延誤芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展大好機(jī)遇。

發(fā)表于：10/20/2020

百億美元級半導(dǎo)體交易再現(xiàn)！包括大連工廠！英特爾正式宣布將NAND業(yè)務(wù)出售給SK海力士

2020年10月20日，SK海力士和英特爾在韓國時間10月20日共同宣布簽署收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：10/20/2020

?MEMS在未來面臨的挑戰(zhàn)

在過去的幾十年中，MEMS傳感器已經(jīng)走了很長一段路。1990年代末，用于汽車氣囊碰撞傳感器的MEMS加速度計和用于側(cè)翻檢測和防抱死制動系統(tǒng)（ABS）的MEMS陀螺儀開始批量生產(chǎn)。在2000年代初，MEMS傳感器實現(xiàn)了從汽車到移動和消費電子的飛躍，首先是在摩托羅拉在大獲成功的RAZR手機(jī)中使用MEMS麥克風(fēng)，然后在首款Nintendo Wii遙控器中使用MEMS加速度計。

發(fā)表于：10/20/2020

Intel將出售存儲業(yè)務(wù)，作價百億賣給SK海力士？

　據(jù)華爾街日報報道，英特爾公司與韓國SK Hynix將就出售存儲芯片部門的交易達(dá)成協(xié)議。報道指出，SK海力士將以大約100億美元的價格收夠Intel的存儲業(yè)務(wù)，此舉將使這家半導(dǎo)體巨頭重新定位，使其擺脫挑戰(zhàn)性日增，且在歷史上極其重要的領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/20/2020

?8英寸晶圓代工的無奈

　　近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場已經(jīng)全面開啟漲價模式。　　據(jù)悉，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長單甚至下到了2021年第二季度。

發(fā)表于：10/20/2020

市場，是橫亙在所有IGBT企業(yè)面前一座大山

3C電子類和家電類產(chǎn)品用功率器件其實已經(jīng)是一片紅海，國內(nèi)可做并且沖到前面的企業(yè)不在少數(shù)，上市公司也有一大把。因此，在IGBT這個細(xì)分領(lǐng)域，特別是瞄準(zhǔn)工規(guī)級和車規(guī)級的IGBT，技術(shù)門檻高、利潤空間大，成為諸多上市公司和創(chuàng)業(yè)企業(yè)競相追逐的熱門賽道之一。

發(fā)表于：10/20/2020

性能飛起！華為麒麟9000曝光：這GPU太雞血了

　按照之前華為為新機(jī)申請入網(wǎng)許可證的信息看，“NOH-NX9”應(yīng)該就是即將發(fā)布Mate 40中的一員，而它也會首發(fā)麒麟9000處理器。

發(fā)表于：10/20/2020

重磅！半導(dǎo)體再現(xiàn)600億并購案！

2020年10月20日，SK海力士和英特爾在韓國時間10月20日共同宣布簽署收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元（約600億人民幣）收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：10/20/2020

“創(chuàng)芯西安共創(chuàng)未來”—— 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)合作交流會在滬成功舉辦

　　由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2020），10月14日在上海召開。本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)5G時代全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)、高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：10/20/2020

臺積電一騎絕塵，今年量產(chǎn)5nm，明年就輪到3nm

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。

發(fā)表于：10/19/2020

七大巨頭接力：臺積電5nm第四季度需求井噴

10月19日消息綜合臺灣媒體報道，盡管華為海思5nm芯片代工在前三季度完成集中交貨，第四季度在七大巨頭的接力下，臺積電5nm第四季度需求井噴。

發(fā)表于：10/19/2020

MLCC行業(yè)景氣度復(fù)蘇，下游需求增長助推國產(chǎn)替代加速

近年來,消費電子的創(chuàng)新持續(xù)驅(qū)動著市場對MLCC的需求,尤其是智能手機(jī)、5G、新能源汽車的發(fā)展對MLCC的需求更是不斷增長。隨著MLCC技術(shù)的不斷進(jìn)步、可靠性和集成度的不斷提高,目前MLCC已經(jīng)發(fā)展成為全球需求量最大、發(fā)展最快的被動元件之一。

發(fā)表于：10/19/2020