電子元件相關(guān)文章 立即预约>> 荣耀笔记本新品发布会进入倒计时，全新荣耀MagicBook 14今日下午准时赴约 生态联动，技术先行，今天下午，笔电行业即将迎来技术突破的荣耀时刻。荣耀首款搭载OS Turbo技术的轻薄本——全新荣耀MagicBook 14将于今天14：30分正式亮相新品发布会。目前，荣耀官方发布了全新荣耀MagicBook 14的几张预热海报，对其性能、续航、外观进行了“剧透”。此前，外界对这款集超强性能和超长续航于一身的荣耀笔记本热议不断，许多业内外人士对新品上市表示高度期待。 發(fā)表于：2022/5/17 联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势 今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头。 發(fā)表于：2022/5/17 Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39 W至900 kW,包括四种小型封装 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP,适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围,Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进,有助于小型化并降低焊点机械应力,从而提高可靠性。 發(fā)表于：2022/5/17 光量子芯片，中国或将迎来新机遇 4月26日据外媒报道，由德国初创企业Q．ANT牵头，14家合作伙伴组成“PhoQuant”项目，目前正在开展可在常温下运行的光量子计算芯片研发。 發(fā)表于：2022/5/17 持续缺芯，中国芯片代工双雄赚大钱，利润暴增391%、211% 疫情爆发后，宅经济迅速发展，从而带动了5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，再加上芯片禁令扰乱了市场，所以芯片持续短缺。 發(fā)表于：2022/5/17 中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速 2021年中国大陆已成为全球最大的芯片设备市场，占全球市场的份额接近三成，超过韩国和中国台湾，中国芯片制造设备的国产化也在加速推进并取得了显著的成绩。 發(fā)表于：2022/5/17 耐科装备逾期应收账款一路走高，竞争激烈市占率低，毛利率下滑 通过已掌握的塑料成型原理、精密机械设计制造和电气自动化控制等关键技术，进而进入半导体全自动封装领域，并开发全自动切筋成型系统、模具及相关设备，主要应用于集成电路和分立器件的精密封装。一家公司，能够从挤塑设备成功转型半导体自动封装设备，其中的技术来源，必然备受关注。 發(fā)表于：2022/5/17 俄罗斯芯片的痛与罚 近日，俄罗斯政府宣布了新的半导体计划，预计到2030年投资3．19万亿卢布（约合488亿人民币）用于开发俄罗斯本国的半导体生产技术、芯片开发、数据中心基础设施、人才培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。 發(fā)表于：2022/5/17 旺泓4530A接近传感芯片及其优点与应用 消费电子设备如手机等正在使用越来越多的传感器来降低功耗；有些设备拥有超过10个传感器。对手机制造商来说，能否将这些传感器封装在一起，以便降低功耗、节省空间和成本。将接近传感器与环境光传感器封装在一起有很多好处。下面，在说明了环境光感和接近传感器的原理，实际的应用和它们之间的差异后，来看一看高集成度封装的好处。 發(fā)表于：2022/5/17 最新！国内集成电路产量大降 国家统计局：4月集成电路产量同比下滑12.1% 發(fā)表于：2022/5/16 三星 SmartTag+ 和苹果AirTag UWB芯片拆解比较 与蓝牙一样，UWB 是一种短距离、低功耗、基于无线电的通信技术，其主要目的是用于位置发现和设备测距。但是，UWB 提供了许多不同的功能，例如快速可靠的文件共享功能和安全交易 發(fā)表于：2022/5/16 铠侠再回应日本工厂污染影响，仍看好NAND市场前景 铠侠披露了日本工厂污染事件影响以及未来闪存市场展望等内容。 發(fā)表于：2022/5/16 Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围 基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管（带1 A和2 A选项），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用，Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。 發(fā)表于：2022/5/16 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值 打造能提高5G可靠性与传输速度的解决方案 發(fā)表于：2022/5/16 你觉得2022年后，华为下一个爆发点会在哪个领域？ 华为下一个爆发点会在哪个领域？手机已经逐渐萎靡，预计5年内不会有起色。运营商在很多国家被限制。但是华为老板说未来几年华为利润会爆发。大家认为华为会在哪个领域爆发呢？ 發(fā)表于：2022/5/14 <…155156157158159160161162163164…>
