消費電子最新文章 OPPO Reno Z发布：前置3200万联发科P90首秀 30日上午，OPPO在香港举行了主题为“活力橙现——OPPO Reno系列夏日新品体验会”，会上正式发布了Reno系列全新手机产品——OPPO Reno Z。该机首发搭载联发科P90芯片，正面更换为水滴屏，并且包括4800万超清像素、4035mAh大电池、VOOC闪充3．0、多功能NFC等Reno系列标配的功能该机也都具备。此外Reno Z的性价比还是比较突出的，售价仅为2499元。 發(fā)表于：2019/6/1 OPPO Reno Z发布：新壳新处理器 5月30日，OPPO在香港发布了Reno系列新品：Reno Z和Reno灵感版。 發(fā)表于：2019/6/1 魅族16Xs发布：轻机身大电池，定价1698元起值得买吗 5月30日下午，魅族发布了新品魅族16Xs，定位中端轻旗舰。 發(fā)表于：2019/6/1 英飞凌REAL3图像传感器被嵌入式视觉联盟评为“年度最佳产品” 2019年5月31日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）针对移动设备市场开发出一款卓越的3D图像传感器解决方案，即REAL3™ IRS2381C。如今，这款3D飞行时间（ToF）单芯片解决方案被嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance）评为“传感器”组别的“年度最佳产品”。该奖项旨在表彰企业为推动新一代计算机视觉技术在诸多行业的应用落地而在先进技术、服务和产品方面的所取得创新成果与显著成就。 發(fā)表于：2019/5/31 中端手机人工智能实力如何？骁龙730手机AI实力强劲 在2019年旧金山举行的AI Day活动上，高通一口气发布了三款面向中端市场的全新手机芯片骁龙665、骁龙730和骁龙730G。这三款全新的手机芯片相比前代产品手机人工智能算力提升明显，尤其是骁龙730和骁龙730G集成了多项过去仅在骁龙8系支持的AI技术，带来了手机人工智能体验的大幅升级。 發(fā)表于：2019/5/31 华为份额反超苹果是怎么回事？为什么华为份额反超苹果 根据海外市场调研机构Gartner，2019年第一季度智能手机终端的全球销售额下降了2．7％，总计3．73亿部。尽管在美国市场缺席，华为在今年第一季度以5800万台的出货量成为全球第二大智能手机厂商，市场占有率达到了15．7％的新高。而苹果手机的出货量则继续下滑，第一季度出货4460万台，市场占有率为11．9％。 發(fā)表于：2019/5/31 Intel正式发布十代酷睿处理器：10nm正式加入战场，最大睿频高达4.1GHz 万众期待的Intel首个10nm工艺产品家族终于发布了，全新＂Sunny cover＂核心架构以及全新11代核心显卡，更首次将大规模人工智能技术引入PC。具备多达4核心8线程，最大睿频高达4．1GHz，且核心显卡频率高达1．1GHz，Intel表示处理器现已批量生产并发货，相关笔记本产品也将在下半年陆续上市。 發(fā)表于：2019/5/31 联发科抢闸发布全球首款5G手机芯片，5G时代要重拾辉煌 5月29日，在台北电脑展Computex2019上，全球三大手机芯片企业之一的联发科正是发布了一款5G芯片，集成了它此前发布的5G调制解调器Helio M70，这也是全球第一款5G手机芯片，并称已向手机企业提供芯片样板，最快在明年初将有采用该款芯片的手机上市。 發(fā)表于：2019/5/31 封锁失败？三大标准联盟已恢复华为会员资格 近来有关华为被限制的风波相信大家已经略知一二，除了部分硬件产品无法出口给华为之外，有些技术标准联盟也将华为剔除到会员体系之外，这意味着华为在未来无法参与相关技术规则的制定工作，市场领先地位遭到一定削弱。 發(fā)表于：2019/5/31 性价比之王来了！手机+笔电，Redmi 掀起全领域价格战 数码圈期待已久的 Redmi 真旗舰手机终于在北京大学生体育馆亮相。不出意外，这款名为 Redmi K20 的智能手机，一经发布就吸引了网友们的热烈讨论，各路键盘侠纷纷猜测新手机的产品定位以及其名字的由来。 發(fā)表于：2019/5/31 IOS 13系统截图曝光，多项新功能现身，暗黑模式正式来临 赶在苹果WWDC 2019发布会之前，苹果再次悄悄上架了几款新设备，其中就包括了一款“万众期待”的ipod touch 7，但是在看完之后完全没有任何购买欲望，反倒是外媒曝光的IOS 13的部分功能截图，还是有着不少的看点。 發(fā)表于：2019/5/31 魅族16Xs爆料汇总：多彩机身+超广角三摄 魅族将于5月30日举行新品发布会，届时将会发布旗下新机16Xs，作为魅族16系列的一款机型，该机定价将更加亲民。目前关于该机的诸多信息已经曝光，IT之家在这里为大家汇总了一下。 發(fā)表于：2019/5/31 联发科“大翻身”？推出首款集成5G基带芯片的SoC、7nm工艺 今天联发科在台北电脑展上发布了全新的5G芯片，该芯片是全球首款集成了5G基带芯片的SoC，采用7nm工艺打造，内置联发科Helio M70 5G调制解调器，CPU是ARM最新发布的Cortex－A77架构，GPU则是ARM最新发布的Mali－G77架构。 發(fā)表于：2019/5/31 赛普拉斯面向电源适配器OEM厂商推出完全集成的USB-C充电器解决方案 可编程EZ-PD PAG1系列可为不断增长的USB-C充电应用赋予更高的效率与可靠性 發(fā)表于：2019/5/31 已经进入量产阶段，南芯推出24W快速充放电管理芯片 近日，上海南芯半导体（以下简称“南芯”）最新推出专门用于移动电源的快速充放电管理芯片SC8933。 發(fā)表于：2019/5/31 <…900901902903904905906907908909…>
