一直低調(diào)的聯(lián)發(fā)科默默憋了個大招出來。
今天聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上發(fā)布了全新的5G芯片，該芯片是全球首款集成了5G基帶芯片的SoC，采用7nm工藝打造，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，CPU是ARM最新發(fā)布的Cortex－A77架構(gòu)，GPU則是ARM最新發(fā)布的Mali－G77架構(gòu)。
據(jù)了解，該芯片最高支持4．7Gbps的下載速度和2．5Gbps的上傳速度，向下兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)，此外還具有智能節(jié)能功能以及電源管理功能。
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