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聯(lián)發(fā)科“大翻身”?推出首款集成5G基帶芯片的SoC、7nm工藝

2019-05-31
關鍵詞: 解調(diào)器 CPU ARM 5G

一直低調(diào)的聯(lián)發(fā)科默默憋了個大招出來。

今天聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上發(fā)布了全新的5G芯片,該芯片是全球首款集成了5G基帶芯片的SoC,采用7nm工藝打造,內(nèi)置聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器,CPUARM最新發(fā)布的Cortex-A77架構,GPU則是ARM最新發(fā)布的Mali-G77架構。

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據(jù)了解,該芯片最高支持4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡,此外還具有智能節(jié)能功能以及電源管理功能。


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