萬(wàn)眾期待的Intel首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新＂Sunny cover＂核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。具備多達(dá)4核心8線程，最大睿頻高達(dá)4．1GHz，且核心顯卡頻率高達(dá)1．1GHz，Intel表示處理器現(xiàn)已批量生產(chǎn)并發(fā)貨，相關(guān)筆記本產(chǎn)品也將在下半年陸續(xù)上市。
從2006年代號(hào)Merom的65nm工藝酷睿2 Duo開始，Intel制造工藝一直堅(jiān)持兩三年升級(jí)一代的穩(wěn)定步伐，直到今天終于發(fā)布了10nm 平臺(tái) ICE LAKE。
10nm Ice Lake是一個(gè)全新的平臺(tái)，也是迄今為止最先進(jìn)的筆記本平臺(tái)，擁有新的晶體管技術(shù)和工藝、新的CPU／GPU架構(gòu)、新的平臺(tái)集成技術(shù)，已經(jīng)開始批量供貨，新一代筆記本也會(huì)很快上架。
這是10nm Ice Lake CPU的布局結(jié)構(gòu)圖和主要規(guī)格特性，從CPU到GPU，從內(nèi)存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3，均是煥然一新。后邊會(huì)逐一講解。
與之搭配的是一顆14nm工藝的PCH芯片組，集成Wi－Fi 6 802．11ac MAC（CNVi 2）搭配獨(dú)立射頻AX201，完全集成電壓調(diào)節(jié)器，內(nèi)置可編程四核DSP，支持語(yǔ)音喚醒，可提供六個(gè)USB 3．1或十個(gè)USB 2．0、十六條PCIe 3．0、三個(gè)SATA 6Gbps、eMMC 5．1。
Ice Lake采用CPU、PCH雙芯片封裝，并按功耗高低有兩種樣式，一個(gè)是15W Type 3，厚度1．3毫米，1526 balls，另一個(gè)是更緊湊的9W Type 4，厚度1．0毫米，1377 balls。
Ice Lake處理器在移動(dòng)端首批分為低功耗的Ice Lake－U、超低功耗的Ice Lake－Y兩個(gè)子系列，熱設(shè)計(jì)功耗有9W、15W、28W三種，最多四核心八線程，最高加速頻率4．1GHz（反而降低了），最大三級(jí)緩存8MB，集成核顯分為Iris Plus（48／64單元）、UHD（32單元）兩種，最大加速頻率1．1GHz，內(nèi)存支持雙通道DDR4－3200（U系列）、LPDDR4／4X－3733。這樣強(qiáng)悍的處理器，會(huì)是你的首選嗎？
