消費電子最新文章 Yole：中国厂商逐渐影响存储格局 半导体存储器是现代以数据为中心社会的关键战略市场，并受到重要的大趋势的推动，这些大趋势包括移动性，云计算，人工智能（AI）和物联网（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是当前的主流存储器，分别用作智能手机，固态硬盘，PC，服务器和车辆等广泛应用和系统的存储和工作的存储器。2019年，NAND和DRAM占整体独立存储器市场的96％，合并收入为1070亿美元。 發(fā)表于：2020/11/25 这三个人塑造了半导体当前格局 在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。从下图可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。 發(fā)表于：2020/11/25 消息称台积电将于2022年下半年量产3nm芯片：苹果A16或首发 至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发。 發(fā)表于：2020/11/25 重磅！华为或重启4G手机生产！ 11 月 23 日消息 据媒体《自由财经》报道，华为上周通知中国台湾地区零部件厂商，手机零组件订单将逐步增加出货。业内人士推测，华为应是要重启 4G 手机生产线，这将为镜头、芯片增长注入新的活力。 發(fā)表于：2020/11/25 Q3利润增长3倍，TCL电子走出第二增长曲线 近日,TCL电子披露了2020年第三季度财报,营收和净利润双双大增。 發(fā)表于：2020/11/25 封装技术面临新挑战 先进封装在开发新的系统级芯片设计中扮演着越来越重要的角色，并成为一种更可行的选择，但它也为芯片制造商提供了一系列令人困惑的选择，有时价格也很高。汽车，服务器，智能手机和其他系统已经采用一种或另一种形式的高级封装。对于其他应用，这是过大的，并且简单的商品封装就足够了。 發(fā)表于：2020/11/24 定了！Intel 11代桌面酷睿明年3月发布：兼容Z490主板 Intel 11代酷睿已经诞生了面向低功耗轻薄本的Tiger Lake-U系列，明年上半年还将有针对高性能游戏本的Tiger Lake-H系列、用于桌面的Rocket Lake系列。 發(fā)表于：2020/11/24 华为鸿蒙 OS 手机开发者 Beta 版 12 月 16 日发布：全新设计语言，Mate40 系列优先升级 9 月 10 日华为正式发布了 EMUI 11 系统。新系统重新设计灭屏显示，采用 “一镜到底”新动效，带来了全新艺术主题，以及更灵活的 “智慧多窗”和效率更高的多屏协同。 發(fā)表于：2020/11/24 智能MCU未来的市场生态将如何发展? 今年上半年，ARM发布了针对MCU场景的首款microNPUEthosU55系列。该microNPU主打超低功耗，根据用户需求可以搭载32-256个MAC（乘法累加器）单元，最高可以提供0.5TOPS的算力。ARM给EthosU55搭配的处理器是高端CortexM系列处理器（例如CortexM55），可见在当时EthosU55设计的初衷就是赋能中高端MCU市场。 發(fā)表于：2020/11/24 加速国产替代！长江存储打入华为Mate 40供应链 随着SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）大连厂收购案的成形，闪存（NAND Flash）产业的整合也拉开序幕。虽然5G、大数据、智能物联网以及AI的迅速崛起，带来了NAND Flash应用的增长，但供应商竞争态势依然激烈，大家扩产态势积极，短期内仍将保持供过于求和价格下跌局面。 發(fā)表于：2020/11/24 2021年中国智能手机品牌全球市占预估，新荣耀或占比约2%|TrendForce集邦咨询 受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4%。 發(fā)表于：2020/11/24 从iPhone的发展，看苹果的芯片变迁 2020年10月，苹果两款新的手机—iPhone 12 Pro和 iPhone 12正式出售。在11月，大屏幕的 iPhone 12 Pro Max和小型化的 iPhone 12 mini将出售，这就是苹果在智能手机领域的所谓的高中低端布局，但但和其他厂商给你不一样，苹果的这些手机都采用了最先进的“ A14 Bionic”处理器。 發(fā)表于：2020/11/24 2020年半导体厂商排名出炉，AMD和MTK表现最亮眼 IC Insights在本月晚些时候发布的2020 McClean报告的更新中，讨论了2020年预测的前25名半导体供应商。该研究公告涵盖了预期的2020年排名前15位的半导体供应商（图1）。 發(fā)表于：2020/11/24 半导体制程迈向“三足鼎立“ 随着半导体制程向着更先进、更精细化方向发展，不同节点范围和玩家的边界越来越明显。其中，最先进制程玩家只剩下台积电、三星和英特尔这3家，而在10年前，至少有7家在专注于当时最先进制程的投资和研发。而在成熟制程方面，也是在近些年才被业界特别提及的，早些年，特别是在14nm量产之前，先进制程与成熟制程之间的差别并没有今天这么大，相应的玩家也不像今天这么“割裂”，特别是在逻辑芯片生产领域，当下，专注于成熟制程的厂商特点愈加突出。 發(fā)表于：2020/11/24 半导体产能全线吃紧 半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔一～二周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30％，明年第一季将再全面调涨5～10％。 發(fā)表于：2020/11/23 <…703704705706707708709710711712…>
