對(duì)IoT不死心，英特爾發(fā)布了一款嵌入式CPU

英特爾的嵌入式和邊緣市場(chǎng)一直被其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)所掩蓋，但是在去年的投資者會(huì)議上，英特爾表示，將其視為公司關(guān)鍵的增長(zhǎng)領(lǐng)域之一。隨著新的優(yōu)化算法和用例進(jìn)入市場(chǎng)，企業(yè)對(duì)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和控制以及應(yīng)用機(jī)器學(xué)習(xí)或計(jì)算機(jī)視覺(jué)的要求也增加了，這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問(wèn)題。

發(fā)表于：9/24/2020

芯片還能用多久？華為高層回應(yīng)！

　　在昨天舉辦的華為全連接大會(huì)上，華為高層圍繞著包括芯片的各種問(wèn)題做了一一回答。 　　在問(wèn)到公司儲(chǔ)備芯片還能用多久，下一步有什么計(jì)劃時(shí)，華為郭平回應(yīng)：“美國(guó)的加大制裁，第三次修改法律制裁確實(shí)給我們的生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了很大困難，但是具體到每一個(gè)芯片是九月十五日才把儲(chǔ)備入庫(kù)，所以具體數(shù)據(jù)還在評(píng)估過(guò)程中?！?/a>

禁令效應(yīng)？傳華為供應(yīng)商產(chǎn)能砍半，裁員85%

自禁令生效以來(lái)，一些以華為訂單為業(yè)績(jī)主要來(lái)源的供應(yīng)商都不可避免地遭到?jīng)_擊。一些供應(yīng)商在尋找出路，一些供應(yīng)商已經(jīng)熬不下去了。

發(fā)表于：9/23/2020

嘗到甜頭，AMD將更多訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電

　在過(guò)去兩年了，得益于自己的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)還有臺(tái)積電先進(jìn)制程的加持，AMD在處理器的地位日益攀升，并逐漸有了叫板Intel的底氣。據(jù)報(bào)道，AMD現(xiàn)在正在將更多的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，以謀求更大的成功。而這無(wú)論對(duì)臺(tái)積電、AMD都是有利的，受傷的也許就只有格芯一個(gè)。

發(fā)表于：9/23/2020

Arm發(fā)布全新服務(wù)器芯片及路線圖，進(jìn)一步叫板X(qián)86

Arm對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)擁有巨大的野心是一件眾所周知的事實(shí)，但這是需要?dú)v經(jīng)數(shù)年才得以實(shí)現(xiàn)的愿望。過(guò)去多年里，雖然Arm陣營(yíng)經(jīng)過(guò)許多懷疑和錯(cuò)誤的嘗試，但到2020年的今天，沒(méi)有人可以否認(rèn)，由該公司CPU IP驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器芯片的確具有競(jìng)爭(zhēng)力，而且在多個(gè)指標(biāo)上實(shí)際上處于領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：9/23/2020

臺(tái)積電2nm工藝獲重大突破！

　據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前，業(yè)界看好其2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良率就可以達(dá)到90%。供應(yīng)鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），臺(tái)積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場(chǎng)效電晶體（MBCFET）架構(gòu)。

發(fā)表于：9/23/2020

Arm連發(fā)兩大服務(wù)器CPU新品！單核性能猛增50%

今天，Arm公布下一代Neoverse服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)，不僅公布N系列的第二代產(chǎn)品N2，還首次推出了全新產(chǎn)品類別Neoverse V系列平臺(tái)，劍指最高單線程性能。

發(fā)表于：9/23/2020

華為聯(lián)合英特爾發(fā)布FusionServer Pro系列新一代服務(wù)器產(chǎn)品2488H V6

繼英特爾宣布已獲得向華為供貨許可之后，9月22日，華為聯(lián)合英特爾在線上發(fā)布了FusionServer Pro服務(wù)器系列最新一代產(chǎn)品2488H V6。

發(fā)表于：9/23/2020

高通正式發(fā)布驍龍750G 5G平臺(tái)：首次加入A77大核，小米將首發(fā)

　　9月23日消息，昨日高通正式發(fā)布了新款“驍龍750G”處理器，面向主流5G市場(chǎng)，定位在驍龍768G/765/765G之下，但采用了全新的設(shè)計(jì)和新IP，性能和功能都不弱，尤其是首次將Arm Cortex-A77 CPU大核心引入到了驍龍7系列中。

發(fā)表于：9/23/2020

華為打造「5機(jī)協(xié)同」，輪值董事長(zhǎng)郭平：很樂(lè)意使用高通芯片造手機(jī)

　　今天上午，華為全聯(lián)接 2020 于 9 月 23 日在上海開(kāi)幕。作為面向 ICT 產(chǎn)業(yè)的全球性年度旗艦活動(dòng)，全聯(lián)接大會(huì)一直是華為發(fā)布重大戰(zhàn)略的平臺(tái)。

發(fā)表于：9/23/2020

185億！北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商8月銷(xiāo)售額較上月環(huán)比增長(zhǎng)3%

【TechWeb】9月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，6月份環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)之后，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商8月份的銷(xiāo)售還在進(jìn)一步增加，達(dá)到了26.5億美元。

發(fā)表于：9/23/2020

三星電子全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線二線正式開(kāi)工！提供全新一代DRAM產(chǎn)品

　近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子平澤工廠的第二生產(chǎn)線正式開(kāi)工，首發(fā)量產(chǎn)的產(chǎn)品是采用極紫外光刻技術(shù)制造的16Gb LPDDR5移動(dòng)DRAM芯片。

發(fā)表于：9/23/2020

9月下旬面板價(jià)格快報(bào)：大尺寸面板供需續(xù)緊，Q4預(yù)估繼續(xù)漲！丨TrendForce集邦咨詢

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處調(diào)查，第三季面板報(bào)價(jià)出現(xiàn)近年罕見(jiàn)的漲幅，其中筆電面板價(jià)格整季漲幅達(dá)5~10%，電視面板價(jià)格平均漲幅更達(dá)30%以上，第四季大尺寸面板供過(guò)于求比例僅有0.2%，代表部分應(yīng)用供不應(yīng)求的情況仍將延續(xù)，預(yù)估面板價(jià)格仍有10%的上漲空間。

發(fā)表于：9/23/2020

Imagination發(fā)布光線追蹤等級(jí)系統(tǒng)

英國(guó)倫敦，2020年9月22日 – 隨著光線追蹤技術(shù)在各種圖形處理應(yīng)用中變得越來(lái)越重要，開(kāi)發(fā)了一套光線追蹤等級(jí)系統(tǒng)（Ray Tracing Levels System），旨在幫助開(kāi)發(fā)人員和原始設(shè)備制造商（OEM）清晰了解現(xiàn)在和未來(lái)可用的光線追蹤加速解決方案的功能。

發(fā)表于：9/23/2020

FinFET壽終正寢！臺(tái)積電2nm GAA工藝結(jié)束路徑探索階段

當(dāng)前,最先進(jìn)的芯片已經(jīng)采用了5nm工藝(蘋(píng)果A14),這在另一方面也意味著,晶圓代工廠商們需要更加馬不停蹄地推進(jìn)制程技術(shù)的迭代。

發(fā)表于：9/23/2020