消費電子最新文章 超薄3相5kW AC-DC電源模塊，設計緊湊且易于集成 September 29, 2020 –XP Power正式宣布HPT5K0系列高功率密度、高效率、5kW AC-DC電源模塊中添加一款超薄外殼產(chǎn)品。與該系列現(xiàn)有產(chǎn)品一樣，新的HPT5K0-L產(chǎn)品具有三相、三線和接地、180至528VAC輸入，并且符合ITE/工業(yè)和醫(yī)療機構的安規(guī)認證。 發(fā)表于：9/30/2020 LG電子推出全球首款獲得WiSA Ready?認證的4K超高清智能投影儀 加州圣何塞市（2020年9月） - 由Summit Wireless Technologies（納斯達克股票代碼：WISA）發(fā)起創(chuàng)立的無線揚聲器和音頻協(xié)會（WiSA® LLC）今日宣布：協(xié)會成員LG電子（LG Electronics）將從第四季度開始在重點市場推出全球首款獲得WiSA Ready?認證的4K超高清（UHD）激光投影儀。 發(fā)表于：9/30/2020 英偉達收購Arm，RISC-V會加速崛起嗎？ 幾周前，英偉達斥資400億美元收購了世界領先的處理器架構Arm，從而使微處理器行業(yè)的傳奇故事發(fā)生了重大變化。 發(fā)表于：9/29/2020 遙遙領先，臺積電將擁有超過50臺EUV光刻機 據(jù)臺媒Digitimes報道，臺積電將擴大采購EUV 設備，明年機臺就將超過50 之數(shù)，估計可達55 臺，非常可觀。相較之下，三星可能還不到一半，而英特爾更少，這將令臺積電持續(xù)維持制程優(yōu)勢。從EUV 光罩盒的采購量看來也支持這樣的說法。 發(fā)表于：9/29/2020 Vishay推出汽車級PIN光電二極管，高度低至0.7 mm，提高信噪比 賓夕法尼亞、MALVERN — 2020 年 9 月 28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款表面貼裝汽車級硅 PIN 光電二極管，外形尺寸為 0805，高度僅為 0.7 mm — 比前一代器件低 0.15 mm。Vishay Semiconductors VEMD4010X01 和 VEMD4110X01 采用黑色封裝，不透明側壁，消除多余側面光，提高信噪比。 發(fā)表于：9/29/2020 iCoupler技術為AC/DC設計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優(yōu)勢 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務器或電信交換站使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎設施的發(fā)展至關重要。但是，電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時，近來氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關，從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的優(yōu)勢，需要一種具有新規(guī)格要求的新隔離方案。 發(fā)表于：9/29/2020 如何克服復雜待測件在生產(chǎn)測試中的挑戰(zhàn) 我們每天購買和使用的產(chǎn)品比幾年前復雜得多。物聯(lián)網(wǎng)、技術融合、語音控制以及更多的趨勢正在推動設備功能越來越強，隨之而來的是測試團隊的壓力越來越大。 上一次您遇到一個簡單的測試范圍要求是什么時候？不包含新的測量指標、不隨時間變化而變化？與前幾代產(chǎn)品版本相比，您的測試線設置有多復雜？ 發(fā)表于：9/28/2020 臺積電砸440億元：狂買世界最貴EUV光刻機 芯片制程已經(jīng)推進到了7nm以下，這其中最關鍵的核心設備就要數(shù)EUV光刻機了，目前全世界只有荷蘭ASML（阿斯麥）可以制造。 發(fā)表于：9/28/2020 蘋果Airpods被蠶食，國內(nèi)芯片廠商群雄逐鹿 在短短幾年間，AirPods取得了很多的成績，成為蘋果又一個大賣的產(chǎn)品線，更是掀起真無線耳機浪潮。憑借著簡單、便攜、易用等特性，AirPods在大眾消費者中建立起了難以動搖的地位，幾乎成為真無線耳機的代名詞。 發(fā)表于：9/28/2020 視頻和教育推動了對更大尺寸平板電腦的需求，全球平板電腦銷量自2014年來首次增長 由于新冠疫情影響，人們的工作，學習和娛樂都在家里進行，家中的電子設備變得無比搶手，消費者在以六年來最快的速度購買平板電腦。Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，到2020年，全球平板電腦銷量預計將同比增長1％，達到1.608億部。分析還顯示，消費者正在轉(zhuǎn)向更大的屏幕尺寸，大多數(shù)（56%）平板電腦的屏幕尺寸首次超過10英寸。越來越多的平板電腦用于生產(chǎn)力和教育用途，這也推動了可拆卸2-in-1設備（例如，三星的Galaxy Tab S7，微軟的Surface Pro 7以及除iPad mini以外的所有Apple當前的iPad型號）的銷量增加。報告指出，盡管平板電腦的銷量在未來幾年可能會保持平穩(wěn)，但隨著筆記本電腦替代品的出現(xiàn)，競爭將更加激烈。 發(fā)表于：9/27/2020 Melexis 推出可靠的高性能通用型霍爾效應鎖存器IC，面向成本敏感型應用 2020 年 9 月 25 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，推出可靠的霍爾效應鎖存器 IC MLX 92214，可簡化設計并確保穩(wěn)定的磁特性。該器件面向電動工具、個人電腦、服務器和家用電器等成本敏感型應用。 發(fā)表于：9/27/2020 貿(mào)澤電子開售用于ToF 距離測量的ams TMF8801-EVM評估套件 2020年9月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams的TMF8801-EVM評估套件。TMF8801-EVM 可用于評估ams TMF8801 1D 飛行時間 (ToF) 傳感器的作業(yè)狀況，適用于智能手機、工業(yè)機器人和自動裝置等應用。 發(fā)表于：9/27/2020 美國提供250億美元補貼芯片！ 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，隨著中美科技戰(zhàn)逐漸趨于白熱化，美國國會正計劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補貼，以求通過巨額補貼讓企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國。 報道指出，美國對任何行業(yè)提供巨額補貼的決策都十分罕見，市場擔憂此種直接支持可能會扭曲市場。 發(fā)表于：9/27/2020 前阿里后華為，云手機能否成為傳統(tǒng)手機產(chǎn)業(yè)終結者？ 2020年9月的一大科技事件即為華為云ARM云手機（Cloud Phone）的發(fā)布。作為華為自主研發(fā)的全球首個ARM芯片云手機，此次創(chuàng)新引發(fā)了外界熱烈的討論?？v觀過去十年，早在2011年就有阿里云手機的概念流出， 但因用戶稀少未能開啟市場局面而逐漸淡出公眾視野。直到2018年底，華為云的加入以及5G概念的興起，再次使云手機的概念回歸。作為一款仿真手機服務，云手機開啟了探索手機發(fā)展的新紀元。 發(fā)表于：9/26/2020 OPPO IoT的下一步：ECG版手表發(fā)布，智能電視已上路 手機廠商進軍IoT，已經(jīng)是大勢所趨。 深入布局這一領域一年多的OPPO，在今日的OPPO開發(fā)者大會上也公布了新的IoT戰(zhàn)略和計劃。 發(fā)表于：9/25/2020 ?…701702703704705706707708709710…?
