消費電子最新文章 Arm進行“分拆”以尋求存儲技術(shù)突破 Arm.已經(jīng)成立了一個分拆公司Cerfe Labs Inc.（德克薩斯州奧斯汀），以開發(fā)能夠擴展到高級制程節(jié)點的批量交換非易失性存儲器。 發(fā)表于：10/8/2020 蘋果A14芯片GeekBench跑分曝光 日前，搭載5nm制程A14芯片的iPad Air 4 GeekBench跑分曝光，單核成績1583 分，多核成績4198分。 發(fā)表于：10/8/2020 線人稱三星將很快發(fā)布5nm芯片 由于Exynos 990未能跟上競爭對手的步伐而令人失望，Exynos 2100可能預(yù)示著三星將做出重大努力，確保其定制硅產(chǎn)品線仍然具有相關(guān)性。正如你們大多數(shù)人所知，我們應(yīng)該期待在2021年第一季度推出Galaxy S21系列，以及Exynos 2100，但在此之前，還需要一個正式的聲明，對嗎？雖然我們不知道具體日期，但一位線人認為，大幕可能很快就會揭開。 發(fā)表于：10/8/2020 缺貨漲價蔓延到硅片和封裝領(lǐng)域 ? 今年以來因疫情流行與華為被禁等事件影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)訂單需求十分旺盛。晶圓代工龍頭廠商臺積電滿自然是負荷運行，其他廠商產(chǎn)能亦供不應(yīng)求，有報道稱，客戶正排隊爭搶產(chǎn)能。 發(fā)表于：10/8/2020 傳感器市場的下一個風(fēng)口在哪里？ 傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，被認為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，也是國內(nèi)外公認的最具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。各國都極為重視傳感器制造行業(yè)的發(fā)展，并投入了大量資源予以支持。 發(fā)表于：10/8/2020 臺積電5nm產(chǎn)能滿載，公司再度上調(diào)資本支出 蘋果新iPhone 10月中旬即將問世，積極下單臺積電，儲備新機搭載的最新A14處理器。供應(yīng)鏈傳出，臺積電5奈米產(chǎn)能中，已有三分之二、總量約18萬片被蘋果包下，加上超微、高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶卡位產(chǎn)能，臺積電5納米提前滿載，本季單月營收創(chuàng)新高可期。 發(fā)表于：10/8/2020 前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商在第二季度繼續(xù)增長 在疲軟的市場條件下第一季度的看漲增長的基礎(chǔ)上，全球排名前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商設(shè)法在2020年第二季度繼續(xù)以2.4％的速度實現(xiàn)收入增長，在COVID鎖定限制的推動下，個人計算機和服務(wù)器的銷售繼續(xù)增長，家正在成為新的規(guī)范。 發(fā)表于：10/8/2020 Arm服務(wù)器芯片新戰(zhàn)局 英特爾一統(tǒng)服務(wù)器芯片江湖已經(jīng)很久了。雖然在這期間有IBM和MIPS前來挑戰(zhàn)，但他們誰都無法撼動英特爾的地位。 發(fā)表于：10/8/2020 英偉達的未來，不只是GPU 成立于1993年的英偉達，最為人熟知的就是他們的GPU。尤其是進入最近幾年，因為AI的火熱，英偉達GPU的關(guān)注度暴增，行業(yè)對他們在這個領(lǐng)域的認可程度也達到了前所未有的高度。但其實GPU只是英偉達的根本。歷經(jīng)過去幾年的收購和產(chǎn)品線拓展外，英偉達已經(jīng)開拓了多條產(chǎn)品線，DPU就是其中的一條。 發(fā)表于：10/8/2020 晶圓代工迎來爆發(fā)式增長，未來五年年復(fù)合增長率有望達6.4% 雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求，但在疫情衍生需求、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機浮出、5納米先進制程量產(chǎn)、業(yè)者擴產(chǎn)計劃如期等供需面多項因素帶動下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元，年增17%；2020至2025年均復(fù)合成長率（CAGR）可望達6.4% 。 發(fā)表于：10/8/2020 從數(shù)據(jù)看EDA市場在第二季度表現(xiàn) ESD聯(lián)盟最新報道顯示，EDA公司在充滿挑戰(zhàn)和不利的環(huán)境中表現(xiàn)出了積極的成績。其中，2020年Q2季度同比增長12.6%，最新四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。在就業(yè)情況方面，2020年Q2季度的員工數(shù)也同比增長了5%，環(huán)比增長了1.4%。 發(fā)表于：10/8/2020 機構(gòu)報告：2026年先進封裝市場規(guī)模將突破400億美元 據(jù)Global Market Insights最新報道顯示，預(yù)計到2026年，先進封裝市場規(guī)模將超400億美元，2020年到2026年的年復(fù)合增長率將達到8%。 發(fā)表于：10/8/2020 諾基亞進行5G SoC開發(fā) 據(jù)外媒報道稱，諾基亞正在擴大其在定制片上系統(tǒng)（SoC）處理器方面的實力，與位于其祖國芬蘭的坦佩雷大學(xué)（Tampere University）建立合資企業(yè)，以開發(fā)專有的5G芯片。 發(fā)表于：10/8/2020 印度團隊在制造Power10中起著關(guān)鍵作用 科技巨頭IBM表示，Power10處理器的許多創(chuàng)新和技術(shù)工作都是由印度團隊完成的。藍色巨人最近發(fā)布了其第十代旗艦Power處理器。IBM印度團隊為Power10做出的貢獻包括芯片的物理設(shè)計，能效功能以及產(chǎn)品內(nèi)部的人工智能注入。 發(fā)表于：10/8/2020 SK海力士推出業(yè)界首個DDR5 DRAM模塊，劍指服務(wù)器市場 日前，韓國半導(dǎo)體公司SK 海力士宣布推出全球首個DDR5 DRAM模塊。從一開始，它就通過JEDEC標準化與英特爾密切合作，開發(fā)下一代DRAM規(guī)格和技術(shù)，這將確保DDR5達到其性能目標，并易于被共同客戶采用。SK海力士表示，其DDR5 DRAM “針對大數(shù)據(jù)，人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）作了優(yōu)化，作為DRAM的下一代標準”。全球其他重要廠商也利用SK hynix實驗室，系統(tǒng)測試和仿真設(shè)施為推出新型高速高密度DRAM做好了準備。 發(fā)表于：10/8/2020 ?…700701702703704705706707708709…?
