工業(yè)自動(dòng)化最新文章 芬兰Elisa电信推智能工厂管理系统 芬兰电信公司Elisa成立超过130年，过去数十年来Elisa的核心事业一直是自动化管理多供应商的基础建设，以及因应在这个系统中会发生的各种状况。Elisa已经使用机器学习优化网络，亦发现自家的经验足供其它制造商所用，并成为物联网（IoT）智能工厂管理系统的供应商。 發(fā)表于：2018/4/26 “中国制造2025”和汽车制造领域 芯片承担着什么角色 汽车， 作为国家重要的、大规模工业产品， 应用了集成电路芯片, 比如SOC（System on chip），它由多核CPU和GPU组成，用于数字化的组合仪表，车载多媒体和导航系统，自动驾驶路径计算， 或者特定用途的集成电路芯片ASIC （ApplicaTIon specified integrated circuit）， 用于电子控制模块的信号处理，算法运行和控制执行部件， 比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。 發(fā)表于：2018/4/26 95%工业控制系统有漏洞，面临巨大安全风险 全球近年来发生多起重大工业信息安全事件。一些组织或个人通过对工业设施和工业系统进行网络攻击，谋求达成政治诉求或经济诉求。目前，我国绝大多数工业控制系统在没有防护措施的情况下暴露于互联网，且含有系统漏洞，能够轻易被远程操控，面临巨大安全风险。 發(fā)表于：2018/4/26 科思创携手Polymaker推出3D打印新平台 材料制造商科思创及其合作伙伴Polymaker今天正式推出全新网站3DPC(www.3dprintingpc.com)，旨在推广聚碳酸酯这一兼具优异机械性能和加工性能的工程塑料在3D打印领域的应用。 發(fā)表于：2018/4/26 本土芯片大跃进，带华虹代工业务飞 台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 發(fā)表于：2018/4/26 埃森哲研究：制造企业应用人工智能尚处于初期 埃森哲（纽交所代码：ACN）最新研究发现，绝大多数制造企业正试图利用人工智能（AI）技术提升产品和服务。然而，出于数据质量和安全等原因，大规模应用这一新兴技术的企业依然寥寥。研究显示，超过半数的受访中国企业将数据质量列为突出挑战。 發(fā)表于：2018/4/26 世强实验室免费对外开放 很多公司发现他们的电子产品在批量生产前常常栽倒在最后一关，即符合EMC要求。符合EMC标准的结果在设计上是可控的，能够做出规划。只要解决EMI就能完美化解这一难题。但对于很多的中小微创企业而言，在产品没有量产前就靠自己去购买示波器等仪器来进行检测，性价比是极低的，而且没有专业资深的技术专家提供技术支持，靠自己的去摸索检测往往也要浪费掉大量的时间。 發(fā)表于：2018/4/26 传感器光电式水浸探头可用于漏油检测吗？ 光电式水浸探头可以用于漏油检测吗？关于这个问题，首先要从光电式水浸探头的检测原理开始解释。以祥为XW-DC-01光电式水浸探头为例，其检测原理是利用液体接触探头时，探头与空气接触表面折射率发生变化， 以探头内部光线的改变来判断漏水情况，且发出水浸报警信号。 發(fā)表于：2018/4/25 传感器6000系列变频器在三泵循环恒压供水的应用 变频恒压供水系统原理主要有ALPHA6000系列变频器、三菱FX2N系列PLC、压力传感器、动力、控制线路以及泵组组成。 發(fā)表于：2018/4/25 温湿度传感器在图书馆的重要性 举行各式的图书宣传活动 。起初的想法源自国际出版商协会，设立读书日的目的是促进更多的人们投入到阅读和写作中来，希望所有人都能尊重文学、科学文化。 發(fā)表于：2018/4/25 JGC-40型称重给料机产品特点及参数 新疆杭荣JGC-40型称重给料机产品特点及参数 發(fā)表于：2018/4/25 传感器60-12C速度传感器最新的软连接技术 此传感器连接使用了最新的软连接技术，更有效地保证了测速精度，在专用的电子皮带秤测速滚筒上，采用软链接可消除通常测速传感器中摩擦轮与皮带间因打滑所产生的误差；全铸铝外壳，具有良好的屏蔽性；传感器封闭性能好，适用于户外安装；测速传感器机芯采用无碳刷脉冲发生器，不需调整、校准，无需维修；最新的电子皮带秤测速传感器软连接技术，更有效地保护了测速精度，从而保证电子皮带秤精度，且大大提高了设备的使用寿命。定量给料机、配料秤、配煤秤、耐压称重给煤机、螺旋给料机、胶带给料机等配套的测速传感器均可提供。 發(fā)表于：2018/4/25 传感器温湿度传感器在智能楼宇大显身手 随着信息时代的发展和科技的进步，智能化技术也在不断地完善中。当前，智能化技术已经逐渐发展各个领域，智能楼宇也是其中领域之一。 發(fā)表于：2018/4/25 大基金二期募资,工信部表示欢迎外企投资 4月25日，工信部在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会，工信部总工程师、新闻发言人陈因等介绍2018年一季度工业通信业发展情况，并答记者问。 發(fā)表于：2018/4/25 SEMI：2017年全球半导体材料销售金额469亿美元 SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。 發(fā)表于：2018/4/25 <…671672673674675676677678679680…>
