工業(yè)自動化最新文章 沈昌祥院士談構建新時代工業(yè)互聯網 4月10日，“CITE2021工業(yè)互聯網發(fā)展與安全峰會”在深圳會展中心隆重舉行，中國工程院院士沈昌祥為峰會帶來《以自主創(chuàng)新、安全可信打造工業(yè)互聯網新生態(tài)》為主題的主旨演講，會后沈院士針對“十四五”期間工業(yè)互聯網發(fā)展與安全相關話題接受峰會專訪，圍繞“創(chuàng)新為核、安全為先、數據賦能、產業(yè)先行”的峰會主題，就產業(yè)數字化轉型與數字產業(yè)化，以及如何構建安全體系結構和推進產業(yè)生態(tài)建設發(fā)表意見，為進一步明晰未來工業(yè)互聯網發(fā)展與安全的愿景目標指出具體路徑。 發(fā)表于：4/20/2021 入選！中電鵬程制造賦能再傳捷報 黨的十九屆五中全會和剛閉幕的全國兩會對加快數字化發(fā)展作出系統(tǒng)部署。中電鵬程圍繞中國電子加快打造國家網信產業(yè)核心力量和組織平臺戰(zhàn)略定位、加快建設“數字CEC”要求、中電互聯平臺核心能力提升工作任務，結合技術積累和業(yè)務拓展實際，專注發(fā)展智能制造領域，將賦能制造業(yè)能力提升作為戰(zhàn)略發(fā)展方向，以高端智能裝備為抓手，以平臺建設服務為支撐，打造自動化產線、數字化工廠解決方案。 發(fā)表于：4/20/2021 一種基于云的軟PLC系統(tǒng)架構研究 在工業(yè)自動化領域，工廠的控制常由可編程邏輯控制器(PLC)執(zhí)行。隨著自動化應用越來越小型化、柔性化，在這些領域使用、設計并維護一個完整的、基于硬件的PLC是不經濟的，基于云的軟PLC可以成為控制即服務的解決方案。介紹了一種基于云的多實例、可擴展的軟PLC系統(tǒng)架構，并基于該模式評估了系統(tǒng)的實時性和可擴展性。最后，對未來工業(yè)應用中基于云的控制現場場景提出了展望。 發(fā)表于：4/19/2021 智慧工廠里的黑科技，恩智浦帶你來揭秘 在工業(yè)生產與制造流程中，對于自動化的需求日益增長，這催生了對于視覺系統(tǒng)更高的需求。如今，智慧視覺系統(tǒng)不僅僅出現在消費電子，也越來越滲透于工業(yè)生產的流程。視覺系統(tǒng)能夠捕捉影像，作為一個龐大控制系統(tǒng)的一部分，具備與工廠中其他設備進行實時交換數據與通信的能力。另外，更加高效可靠的通信協(xié)議也正在嶄露頭角，多重新技術的相互配合，實現不同于傳統(tǒng)的工業(yè)生產系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/17/2021 凌華科技推出全新EtherCAT模塊 為工業(yè)自動化提供完整的EtherCAT解決方案 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出兩款全新EtherCAT模塊—— ECAT-4XMO運動控制和觸發(fā)模塊，以及ECAT-TRG4觸發(fā)模塊，適用于凌華科技6通道EU系列數字I/O設備。隨著新模塊加入凌華科技EtherCAT解決方案，EU從站系列產品線得以完美補足，可提升自動組裝、測試和檢查設備的性能，如手機玻璃屏檢測、電池組裝、相機鏡頭組裝和測試、點膠設備和檢查設備等。 發(fā)表于：4/16/2021 泛林集團全新干膜光刻膠技術突破技術瓶頸，滿足下一代器件的縮放需求 隨著芯片制造商開始轉向更先進的技術節(jié)點，愈發(fā)精細的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點是將芯片設計轉到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無法滿足精細度要求。為了能及時滿足下一代器件的縮放要求，泛林集團推出了一項突破性的干膜光刻膠技術。要更好地了解該解決方案，我們需要首先了解圖形化工藝和當前使用的光刻膠，之后再探討該技術的潛在優(yōu)勢。 發(fā)表于：4/16/2021 全球“芯片荒”愈演愈烈，美國“芯片峰會”能否開出救市 隨著人類信息科技革命的延展深入和新科技的應用日益普及，半導體芯片的應用日益廣泛，從軍用到民用的各個領域、設備、產品、武器、應用和終端都存在它的身影。但受多重因素影響，當前，全球芯片產業(yè)正陷入供應不足的局面，眾多與半導體芯片有關的企業(yè)、生產線和供應鏈也受到嚴重影響。近期，部分智能手機、游戲機、平板電腦等熱門電子產品的制造商已經陷入“芯片荒”。為此，北京時間4月13日凌晨，美國白宮主持召開了“半導體和供應鏈韌性”峰會。 發(fā)表于：4/16/2021 臺積電將為日本瑞薩電子生產芯片 比對方要求速度更快 北京時間4月16日早間消息，據報道，NHK消息，日本芯片制造商瑞薩的工廠上個月遭遇火災，生產受到影響，它將部分產品外包給臺積電生產。 發(fā)表于：4/16/2021 英偉達造CPU，Arm能成為它的底牌嗎？ 最近，科技圈又迎來了一年一度的發(fā)布會大潮，Intel、AMD、華為、微軟等發(fā)布會像是接力賽一樣一場接著一場，而另一邊，英偉達的黃教主卻一身皮衣，滿頭銀發(fā)，在自家廚房里開了一場別開生面的發(fā)布會，并且還亮出了一枚“核彈”——英偉達要基于Arm架構做CPU了。 發(fā)表于：4/14/2021 應用引領，創(chuàng)新驅動 3月25日，第三屆“芯機聯動”論壇盛大召開。會上，國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員、國家芯火創(chuàng)新基地建設專家組組長、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟第一副理事長嚴曉浪教授表示：當前國產芯片占有率低，自主化程度低，嚴重阻礙產業(yè)發(fā)展，影響國家安全。整機應用驅動芯片產業(yè)發(fā)展，芯片創(chuàng)新提升整機競爭力。行業(yè)協(xié)會、聯盟組織應該積極推進芯機聯動，促進國產芯片的應用和發(fā)展?！靶緳C聯動是舉國體制的戰(zhàn)略選擇”，他建議，在社會主義市場經濟新型舉國體制下，建立合理的芯機聯動推進機制。 發(fā)表于：4/13/2021 華為2021分析師大會，關于海思芯片、鴻蒙操作系統(tǒng)...徐直軍講了這些要點 4月12日，在華為公司第18屆全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍分享了公司經營情況并闡述未來五項關鍵戰(zhàn)略舉措。 發(fā)表于：4/13/2021 CIS市場恐生變，三星攜手聯電挑戰(zhàn)索尼 全球圖像傳感器器龍頭索尼（Sony）與臺積電結盟，面臨三星與聯電結盟反制。三星決定擴大釋出手機用影像處理器（ＩＳＰ）及相關面板驅動芯片（ＩＣ）給聯電，并啟動由三星出資買設備、聯電提供廠房并代工營運的全新合作模式，形成臺日聯盟對上臺韓聯軍的新角力戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/13/2021 制藥4.0搭載智能規(guī)格轉換 爭壓力以及嚴格的監(jiān)管為主要特征的挑戰(zhàn)來看，智能化的規(guī)格轉換就意味著在效率、產品質量和過程可靠性方面取得競爭優(yōu)勢。利用自動化的聯網解決方案，制藥公司得以朝著制藥 4.0 邁出關鍵性的一步。 發(fā)表于：4/12/2021 射頻收發(fā)器在數字波束合成相控陣中實現強制雜散去相關性 在大型數字波束合成天線中，人們非常希望通過組合來自分布式波形發(fā)生器和接收器的信號這一波束合成過程改善動態(tài)范圍。如果關聯誤差項不相關，則可以在噪聲和雜散性能方面使動態(tài)范圍提升10logN。這里的N是波形發(fā)生器或接收器通道的數量。噪聲在本質上是一個非常隨機的過程，因此非常適合跟蹤相關和不相關的噪聲源。然而，雜散信號的存在增加了強制雜散去相關的難度。因此，可以強制雜散信號去相關的任何設計方法對相控陣系統(tǒng)架構都是有價值的。 發(fā)表于：4/11/2021 貿澤備貨Analog Devices ADAQ23875 16位15 MSPS µModule數據采集解決方案 2021年4月8日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices的ADAQ23875 µModule®數據采集解決方案 (DAQ)。ADAQ23875采用系統(tǒng)級封裝 (SIP) 技術，通過將多個通用信號處理和調理模塊整合在一個器件中，減少了終端系統(tǒng)元件數量，縮短了精密測量系統(tǒng)開發(fā)周期。 發(fā)表于：4/11/2021 ?…328329330331332333334335336337…?
