由于受到美國芯片禁令的打壓，華為手機(jī)芯片已經(jīng)到了絕版的境地。目前華為海思麒麟芯片已經(jīng)陷入用一顆少一顆的尷尬境地。如今在電商平臺上，大部分華為手機(jī)都出現(xiàn)“售罄”字樣。業(yè)內(nèi)預(yù)計，如果無法解決芯片供應(yīng)問題，恐怕華為手機(jī)部門都要“停工”。
　　有消息稱高通已通過美國允許將為華為提供4G芯片，一時間評論四起，有網(wǎng)友認(rèn)為高通此舉是美國在“壓榨”華為。同時也有網(wǎng)友認(rèn)為是華為“妥協(xié)”了，畢竟鴻蒙現(xiàn)在面臨著16%生死線的挑戰(zhàn)，但眼下卻很少看到有其他手機(jī)廠商的接入，這樣一來，鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢？

　　美國在“壓榨”華為
　　此前有媒體爆料稱高通拿到了4G供貨的許可，而在鴻蒙發(fā)布會上我們也看到，華為有一款Matepad Pro的產(chǎn)品是搭載的高通驍龍870處理器，是4G產(chǎn)品。緊接著，近期有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)華為又一次發(fā)布的全新MatePad 11同樣采用了高通的處理器，驍龍865處理器，甚至還被爆出P50將會有多個版本，涉及4G、5G，所采用的芯片也可能涉及到麒麟和驍龍888處理器（這個信息有待考證，以最終發(fā)布的信息為準(zhǔn)），這樣看來，高通是開始對接4G產(chǎn)品于華為了。

　　但是業(yè)界對高通拿下華為的評價并不高，不少媒體認(rèn)為：如果華為沒被美國打壓，高通絕不可能收獲華為的訂單，高通這一次能與華為合作完全是占了個大便宜，并非是靠真本事得來的。因為在“芯片禁令”之前，華為手機(jī)銷量不斷飆升，但從未從外采購過芯片，即便是高通，也很難打入華為手機(jī)處理器的供應(yīng)鏈，且高通也曾多次嘗試與華為合作，但都是碰壁而歸。
　　甚至還有一些外媒表示：這是在“壓榨”華為！外媒指出，現(xiàn)階段只有高通、英特爾等美國公司獲得向華為供貨的許可證，而聯(lián)發(fā)科、臺積電等非美系芯片企業(yè)仍未獲得許可證，美國的算盤打得太響了，這是在壓榨華為！
　　之所以用“壓榨”二字，主要是因為美國只是允許該國芯片企業(yè)向華為供應(yīng)非5G類芯片，這是典型的既想從華為身上掙錢，又想阻止華為發(fā)展前沿技術(shù)，簡直居心叵測。

　　華為的無奈之舉
　　可能這里就有人說，假如以上消息到最后都落實了，這間接證明：為了讓手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)存活下去，華為選擇妥協(xié)了。媒體人士分析用高通芯片可以說是妥協(xié)但更多的是華為的無奈之舉。
　　2019年至今，美國對華為實施了四輪極限打壓，四輪打壓讓所有使用美國技術(shù)的芯片代工被掐斷，華為手機(jī)深陷無芯可用的困境，很多產(chǎn)品無法正常出貨，手機(jī)業(yè)務(wù)一落千丈。據(jù)統(tǒng)計機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手機(jī)出貨量報告顯示，華為在第一季度手機(jī)出貨不足2000萬部，華為手機(jī)出貨量則跌出前五，成為榜單中的“Others”。

　　在此背景之下，華為大力發(fā)展鴻蒙。近日，鴻蒙公布一個月的時間里，升級用戶數(shù)已達(dá)3000萬。根據(jù)華為給鴻蒙制定的最新升級任務(wù)，年內(nèi)將突破4億臺，也就是說，在7個月的時間里內(nèi)，華為要完成這個目標(biāo)，如果平均下來，每個月要實現(xiàn)約5700臺設(shè)備升級鴻蒙。可是，鴻蒙第一個月僅僅才達(dá)到3000萬臺。一個月3000萬臺的這份“成績單”還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不達(dá)標(biāo)。
　　鴻蒙是華為汽車的戰(zhàn)略支點，也是華為手機(jī)+IoT 的延續(xù)，對華為的意義不言而喻，華為必須盡全力讓鴻蒙活下來。但是到了現(xiàn)在除了華為本身，很少看到有其他手機(jī)廠商的接入。中興此前已經(jīng)明確拒絕不會接入鴻蒙系統(tǒng)，小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商也均保持沉默態(tài)度。

       這樣一來，鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢？如果華為有芯片還能繼續(xù)生產(chǎn)手機(jī)哪怕是4G手機(jī)是不是也有利于鴻蒙超越16%的生死線呢？

　　瞄準(zhǔn)“卡脖子”問題華為公開反擊
　　面對美國的打壓，華為深知“造不如買，買不如租”的方式早已走不通，在一面向高通無奈“妥協(xié)”的同時，華為也在不斷的發(fā)起反擊，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。
　　前段時間，有消息稱華為已經(jīng)規(guī)劃了一個建造在武漢的晶圓廠，該廠規(guī)劃初期的目的就是用于生產(chǎn)光通信芯片及模組，并且將會在2022年開始分批投入生產(chǎn)。但是對于該消息，華為并未做出任何回應(yīng)。

　　就在近期，業(yè)界傳來一條關(guān)于華為海思的準(zhǔn)確消息。消息稱，深圳勁拓公司發(fā)布了一則合作公告。公告中明確指出華為海思已經(jīng)與該公司簽訂了一個有效期為5年的合作備忘錄。據(jù)悉深圳勁拓公司在芯片封裝領(lǐng)域的能力強(qiáng)大，二者合作是華為對美國切斷芯片技術(shù)管道予以的公開反擊。
　　芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計、制造和封測。封裝作為芯片生產(chǎn)線上的一個重要環(huán)節(jié)，一直也是我們國家在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的問題。
　　獲得一顆IC芯片要經(jīng)過從設(shè)計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。同時芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。此外封測外殼還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封測外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封測對集成電路起著重要的作用。