由于受到美國(guó)芯片禁令的打壓，華為手機(jī)芯片已經(jīng)到了絕版的境地。目前華為海思麒麟芯片已經(jīng)陷入用一顆少一顆的尷尬境地。如今在電商平臺(tái)上，大部分華為手機(jī)都出現(xiàn)“售罄”字樣。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，如果無(wú)法解決芯片供應(yīng)問(wèn)題，恐怕華為手機(jī)部門都要“停工”。
　　有消息稱高通已通過(guò)美國(guó)允許將為華為提供4G芯片，一時(shí)間評(píng)論四起，有網(wǎng)友認(rèn)為高通此舉是美國(guó)在“壓榨”華為。同時(shí)也有網(wǎng)友認(rèn)為是華為“妥協(xié)”了，畢竟鴻蒙現(xiàn)在面臨著16%生死線的挑戰(zhàn)，但眼下卻很少看到有其他手機(jī)廠商的接入，這樣一來(lái)，鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢？

　　美國(guó)在“壓榨”華為
　　此前有媒體爆料稱高通拿到了4G供貨的許可，而在鴻蒙發(fā)布會(huì)上我們也看到，華為有一款Matepad Pro的產(chǎn)品是搭載的高通驍龍870處理器，是4G產(chǎn)品。緊接著，近期有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)華為又一次發(fā)布的全新MatePad 11同樣采用了高通的處理器，驍龍865處理器，甚至還被爆出P50將會(huì)有多個(gè)版本，涉及4G、5G，所采用的芯片也可能涉及到麒麟和驍龍888處理器（這個(gè)信息有待考證，以最終發(fā)布的信息為準(zhǔn)），這樣看來(lái)，高通是開(kāi)始對(duì)接4G產(chǎn)品于華為了。

　　但是業(yè)界對(duì)高通拿下華為的評(píng)價(jià)并不高，不少媒體認(rèn)為：如果華為沒(méi)被美國(guó)打壓，高通絕不可能收獲華為的訂單，高通這一次能與華為合作完全是占了個(gè)大便宜，并非是靠真本事得來(lái)的。因?yàn)樵凇靶酒睢敝埃A為手機(jī)銷量不斷飆升，但從未從外采購(gòu)過(guò)芯片，即便是高通，也很難打入華為手機(jī)處理器的供應(yīng)鏈，且高通也曾多次嘗試與華為合作，但都是碰壁而歸。
　　甚至還有一些外媒表示：這是在“壓榨”華為！外媒指出，現(xiàn)階段只有高通、英特爾等美國(guó)公司獲得向華為供貨的許可證，而聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等非美系芯片企業(yè)仍未獲得許可證，美國(guó)的算盤打得太響了，這是在壓榨華為！
　　之所以用“壓榨”二字，主要是因?yàn)槊绹?guó)只是允許該國(guó)芯片企業(yè)向華為供應(yīng)非5G類芯片，這是典型的既想從華為身上掙錢，又想阻止華為發(fā)展前沿技術(shù)，簡(jiǎn)直居心叵測(cè)。

　　華為的無(wú)奈之舉
　　可能這里就有人說(shuō)，假如以上消息到最后都落實(shí)了，這間接證明：為了讓手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)存活下去，華為選擇妥協(xié)了。媒體人士分析用高通芯片可以說(shuō)是妥協(xié)但更多的是華為的無(wú)奈之舉。
　　2019年至今，美國(guó)對(duì)華為實(shí)施了四輪極限打壓，四輪打壓讓所有使用美國(guó)技術(shù)的芯片代工被掐斷，華為手機(jī)深陷無(wú)芯可用的困境，很多產(chǎn)品無(wú)法正常出貨，手機(jī)業(yè)務(wù)一落千丈。據(jù)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手機(jī)出貨量報(bào)告顯示，華為在第一季度手機(jī)出貨不足2000萬(wàn)部，華為手機(jī)出貨量則跌出前五，成為榜單中的“Others”。

　　在此背景之下，華為大力發(fā)展鴻蒙。近日，鴻蒙公布一個(gè)月的時(shí)間里，升級(jí)用戶數(shù)已達(dá)3000萬(wàn)。根據(jù)華為給鴻蒙制定的最新升級(jí)任務(wù)，年內(nèi)將突破4億臺(tái)，也就是說(shuō)，在7個(gè)月的時(shí)間里內(nèi)，華為要完成這個(gè)目標(biāo)，如果平均下來(lái)，每個(gè)月要實(shí)現(xiàn)約5700臺(tái)設(shè)備升級(jí)鴻蒙?？墒?，鴻蒙第一個(gè)月僅僅才達(dá)到3000萬(wàn)臺(tái)。一個(gè)月3000萬(wàn)臺(tái)的這份“成績(jī)單”還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不達(dá)標(biāo)。
　　鴻蒙是華為汽車的戰(zhàn)略支點(diǎn)，也是華為手機(jī)+IoT 的延續(xù)，對(duì)華為的意義不言而喻，華為必須盡全力讓鴻蒙活下來(lái)。但是到了現(xiàn)在除了華為本身，很少看到有其他手機(jī)廠商的接入。中興此前已經(jīng)明確拒絕不會(huì)接入鴻蒙系統(tǒng)，小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠商也均保持沉默態(tài)度。

       這樣一來(lái)，鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態(tài)呢？如果華為有芯片還能繼續(xù)生產(chǎn)手機(jī)哪怕是4G手機(jī)是不是也有利于鴻蒙超越16%的生死線呢？

　　瞄準(zhǔn)“卡脖子”問(wèn)題華為公開(kāi)反擊
　　面對(duì)美國(guó)的打壓，華為深知“造不如買，買不如租”的方式早已走不通，在一面向高通無(wú)奈“妥協(xié)”的同時(shí)，華為也在不斷的發(fā)起反擊，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化。
　　前段時(shí)間，有消息稱華為已經(jīng)規(guī)劃了一個(gè)建造在武漢的晶圓廠，該廠規(guī)劃初期的目的就是用于生產(chǎn)光通信芯片及模組，并且將會(huì)在2022年開(kāi)始分批投入生產(chǎn)。但是對(duì)于該消息，華為并未做出任何回應(yīng)。

　　就在近期，業(yè)界傳來(lái)一條關(guān)于華為海思的準(zhǔn)確消息。消息稱，深圳勁拓公司發(fā)布了一則合作公告。公告中明確指出華為海思已經(jīng)與該公司簽訂了一個(gè)有效期為5年的合作備忘錄。據(jù)悉深圳勁拓公司在芯片封裝領(lǐng)域的能力強(qiáng)大，二者合作是華為對(duì)美國(guó)切斷芯片技術(shù)管道予以的公開(kāi)反擊。
　　芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。封裝作為芯片生產(chǎn)線上的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，一直也是我們國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨的問(wèn)題。
　　獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易的刮傷損壞。同時(shí)芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。此外封測(cè)外殼還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封測(cè)外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封測(cè)對(duì)集成電路起著重要的作用。