工業(yè)自動化最新文章 DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統(tǒng)測試技術研究 射頻微系統(tǒng)是未來電子器件小型化的發(fā)展趨勢，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實現(xiàn)形式之一。由于BGA封裝無法連接矢網進行測量，因此對射頻BGA封裝的測試技術進行研究，設計了一款可應用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測試夾具，并為其設計了校準件，解決了射頻BGA封裝的測試問題。仿真結果顯示，在DC-40 GHz頻段內，工作狀態(tài)的測試夾具回波損耗優(yōu)于18 dB，設計的開路校準件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準件的插入損耗都小于1.1 dB，符合校準的設計要求。該產品具有良好的電接觸性，且具有免焊接、可重復使用、易加工、取放料方便的特點，對于標準尺寸的BGA封裝具有通用性。 發(fā)表于：1/12/2021 中國重視RISC-V引發(fā)美專家擔憂 據華爾街日報報道，源自美國的定義計算機處理器工作方式的RISC-V為中國科技公司實現(xiàn)芯片獨立性提供了潛在的墊腳石，這些公司面臨著來自華盛頓在購買美國半導體方面日益增長的限制。 發(fā)表于：1/12/2021 電子氣體為啥那么難？ 在集成電路、平面顯示器件和太陽能等電子工業(yè)生產環(huán)節(jié)中，從芯片生產到最后器件的封裝，幾乎每一步、每一個環(huán)節(jié)都離不開電子氣體，因此電子氣體堪稱電子制造的“血液”。電子氣體成本僅占 IC 材料總成本的 5%-6%，但是即使只是某一種特定雜質超標，都可能導致產品嚴重缺陷，甚至因為不合格氣體的擴散，導致整個生產線被污染或報廢。因此，電子氣體的品質很大程度上決定了半導體器件性能的好壞，電子氣體純度每提高一個數(shù)量級，都會極大地推動半導體器件質的飛躍。 發(fā)表于：1/12/2021 Digi-Key Electronics 宣布與 LogiSwitch 達成新的市場產品全球分銷合作伙伴關系 Digi-Key Electronics 擁有全球品類最豐富的現(xiàn)貨電子元件庫，并且能夠立即發(fā)貨，日前宣布與 LogiSwitch, LLC 達成全球分銷合作伙伴關系，擴大了其市場產品組合。LogiSwitch 是唯一一家采用其自適應 NoBounce? 技術提供去抖開關的公司，而其 VisiShield? 技術簡化了 Arduino 試驗板帶來的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：1/11/2021 突破X波段頻率的解決方案 模擬帶寬的重要性高于其他一切在越來越多的應用中得到體現(xiàn)。隨著GSPS或RF ADC的出現(xiàn)，奈奎斯特域在短短幾年內增長了10倍，達到多GHz范圍。這幫助上述應用進一步拓寬了視野，但為了達到X波段（12 GHz頻率），仍然需要更多帶寬。在信號鏈中運用采樣保持放大器(THA)，可以從根本上擴展帶寬，使其遠遠超出ADC采樣帶寬，滿足苛刻高帶寬的應用的需求。本文將證明，針對RF市場開發(fā)的最新轉換器前增加一個THA，便可實現(xiàn)超過10 GHz帶寬。 發(fā)表于：1/11/2021 電源分配控制解決方案 “一起重大安全事故的背后，已經發(fā)生過29起輕微故障，已經有300次左右的事故苗頭或隱患”。任何一起事故都是有原因的，并且是有征兆的，及時發(fā)現(xiàn)并控制，安全事故是可以控制的，是可以避免的——海恩法則。因此，每一起安全事故背后都是有跡可循的。 發(fā)表于：1/9/2021 貿澤電子聯(lián)合ADI舉辦ATE在線研討會，打造高效測試解決方案 2021年1月7日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手ADI于1月12日下午14:00-15:30舉辦一期主題為“ADI助力半導體測試設備成長”的在線研討會。屆時，來自ADI 的技術專家將與觀眾探討分享特定于ATE 應用的豐富產品線以及相應的參考設計方案，讓工程師們能夠更好的了解半導體自動測試設備，進一步提升測試實用技能。 發(fā)表于：1/9/2021 數(shù)據采集兼容性問題解決方案 現(xiàn)代數(shù)據采集和信號發(fā)生系統(tǒng)既復雜又精細。幾十年的 IC 和應用開發(fā)以及一代又一代設計已經優(yōu)化了性能和眾多優(yōu)點，同時使性能不斷提高、優(yōu)點不斷增多。新的設計必須憑借精心挑選的性能、尺寸、電源范圍、穩(wěn)定性以及更多優(yōu)點，實現(xiàn)與之前設計的差異化。同時，DAC、ADC、電壓基準等高性能集成電路的性能已經被推進到了極限。關于電壓基準，常常必須在精確度和眾多優(yōu)點之間做出設計選擇。當需要最高性能時，就有可能缺乏靈活性和兼容性。 發(fā)表于：1/9/2021 大眾推出移動充電機器人，在停車場為汽車自動充電 在別人都忙著過河淘金的時候，大眾做起了“渡船”生意。里程焦慮，一直是電動車用戶的最大痛點之一，續(xù)航里程在某種程度上已經制約了純電動汽車的進一步發(fā)展與普及。 發(fā)表于：1/8/2021 全球首條！華天高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產 1月6日上午，華天科技（昆山）電子有限公司，高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產！這是全世界首條，封測領域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產線。 發(fā)表于：1/8/2021 芯源微：前道涂膠顯影機可與ASML等光刻機聯(lián)機應用 近日，芯源微披露投資者關系活動記錄表指出，公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯(lián)機的技術問題已經攻克并通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子（SMEE）的光刻機聯(lián)機應用。 發(fā)表于：1/8/2021 2021年值得關注的20家模擬、傳感器初創(chuàng)企業(yè) 最近，歐洲媒體eenews列出了2021年值得關注的20家模擬、MEMS 和傳感器初創(chuàng)企業(yè)。下面按字母順序列出。 發(fā)表于：1/8/2021 智慧城市建設與大數(shù)據安全問題研究 通過對智慧城市建設總體架構、大數(shù)據安全等內容進行研究，歸納整理了智慧城市建設過程中面臨的大數(shù)據安全問題。通過分析大數(shù)據安全問題產生的原因，給出提升大數(shù)據安全能力的方案建議，從而保證智慧城市建設中真正實現(xiàn)數(shù)據融通、信息安全，進而促進智慧城市建設持續(xù)、健康發(fā)展。 發(fā)表于：1/7/2021 日媒：臺積電2025年在日本建半導體工廠 據臺媒《聯(lián)合報》1月5日報道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請下，全球最大晶圓代工廠臺積電將與日本經濟產業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構架，在東京設立一座先進封測廠。 發(fā)表于：1/7/2021 重磅！華潤微發(fā)漲價函，打響2021年MOSFET漲價第一槍！ 近日，華潤微漲價函流出，引發(fā)市場MOSFET新一輪漲價行情。有一點引發(fā)小編注意：漲價函是2020年最后一天發(fā)出的，這是要做2021年第一家漲價企業(yè)。 發(fā)表于：1/7/2021 ?…330331332333334335336337338339…?
