隨著智能手機產(chǎn)品如今越來越受到消費者青睞，高端旗艦級智能手機更是被消費者所關注。與此同時，作為智能手機產(chǎn)品重要組成部分之一，智能移動設備處理器也在飛速發(fā)展。
TI OMAP 5雙核處理器平臺正式公布
而就在近日，全球知名半導體芯片廠商德州儀器正式公布了其全新智能移動設備處理器平臺——TI OMAP 5雙核處理器平臺。據(jù)悉，全新的TI OMAP 5雙核處理器平臺將采用ARM公司研發(fā)的Cortex-A15架構(gòu)，其主頻更是達到了2GHz級別。而相對采用Cortex-A9架構(gòu)的處理器平臺而言，采用了Cortex-A15架構(gòu)的處理器平臺性能將獲得50%以上的提升。
TI OMAP 5430雙核處理器平臺
TI OMAP 5432雙核處理器平臺
據(jù)德州儀器稱，該平臺將擁有更出的性能以及更低的功耗。據(jù)稱該處理器平臺能夠同時支持四枚攝像頭，能夠錄制及播放3D視頻以及1080p全高清視頻。此外，TI OMAP 5雙核處理器平臺最快將于今年下半年正式投產(chǎn)，而搭載其雙核處理器平臺的智能移動設備將于2012年下半年正式上市。
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