隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線(xiàn)路設(shè)計(jì)也走向高階的3D IC，全球相關(guān)廠(chǎng)商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì)，3D IC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會(huì)在2015年增加到新臺(tái)幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC／存儲(chǔ)器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過(guò)一半成主流。

DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò)逐漸走向無(wú)線(xiàn)化，從上游云端運(yùn)算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，到下游的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書(shū)等各式各樣的手持裝置，未來(lái)10年即將形成另一兆元產(chǎn)業(yè)的新科技產(chǎn)業(yè)鏈和新商機(jī)。

4G通訊技術(shù)需要更高的頻寬，然而為了處理裝置上更多的功能，頻寬也成為瓶頸。3D IC關(guān)鍵技術(shù)的矽穿孔(TSV)制程將能使元件體積縮小35%，功耗降低50%，頻寬增加8倍，提振市場(chǎng)對(duì)3D IC的需求。

根據(jù)工研院IEK估算，2015年全球3D IC應(yīng)用于手機(jī)的產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1,100億元，其中又以邏輯IC／存儲(chǔ)器堆疊市場(chǎng)的規(guī)模最大。目前短期而言，3D IC以應(yīng)用在影像傳感器(CIS)、微機(jī)電(MEMS)居多，中期將擴(kuò)展至邏輯IC／存儲(chǔ)器系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊應(yīng)用為主，該趨勢(shì)將在2014年顯現(xiàn)，并估計(jì)到2015年其產(chǎn)值就會(huì)超過(guò)所有3D IC應(yīng)用的一半。

邏輯IC／存儲(chǔ)器SiP模塊采取直接堆疊，因而散熱、重布線(xiàn)、Pitch連接及制造成本仍是現(xiàn)階段的大問(wèn)題，在上述問(wèn)題尚未解決或技術(shù)未趨成熟時(shí)，采用矽介質(zhì)的2.5D IC就成為過(guò)渡期的方法。

為搶攻3D IC商機(jī)，各式的合作模式相繼出現(xiàn)，先有聯(lián)電、爾必達(dá)(Elpida)和力成等邏輯IC和記憶廠(chǎng)進(jìn)行策略聯(lián)盟，后續(xù)尚有諾基亞(Nokia)和星科金朋(STATS ChipPAC)合作開(kāi)發(fā)邏輯IC／存儲(chǔ)器模塊。

各廠(chǎng)的策略聯(lián)盟可以避免供應(yīng)鏈上責(zé)任歸屬不清的問(wèn)題，增加系廠(chǎng)商采用3D IC的信心。惟自上游的芯片廠(chǎng)到后段的封測(cè)廠(chǎng)，由誰(shuí)主導(dǎo)供應(yīng)鏈整合皆可，但主導(dǎo)者必須具備整合供應(yīng)鏈及取得系統(tǒng)廠(chǎng)訂單的能力。