美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠將Fusion器件獨特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運作的軍事、航空和防御行業(yè)。設計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。另外，F(xiàn)usion混合信號FPGA在單芯片中集成了模擬和數字部件，更能顯著減少電路板空間。
Fusion FPGA器件擴展溫度范圍型款已通過-55°C至+100°C的整個溫度范圍的完全測試，并備有60萬和150萬等效系統(tǒng)門兩種密度，以及多達223個用戶I/O。器件能夠輕易實現(xiàn)上電排序和監(jiān)控功能，以及在極端溫度條件下監(jiān)控和管理電壓、溫度和電流。Fusion混合信號FPGA擴展溫度范圍型款是高可靠性應用的理想選擇，例如必須在極端環(huán)境運作的軍用武器和下翼 (down wing) 航行器系統(tǒng)等等。
美高森美公司SoC產品部高可靠性產品市場推廣總監(jiān)Ken O’Neill稱：“對于處在嚴苛環(huán)境的工業(yè)和軍事等應用設備來說，使用高可靠性元件是至關重要的。憑借在提供高可靠性器件方面的悠久歷史，以及極端溫度環(huán)境中測試器件，我們將繼續(xù)提供針對軍事和航天市場量身度做的獨特產品，為業(yè)界提供重要的增值價值。”
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