有別于以往打印機噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(tǒng)(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產(chǎn)品問世候，已帶動MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。

　　在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業(yè)者投入，臺系MEMS業(yè)界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。

　　從噴墨打印頭到微型投影機，MEMS領域應用皆為歐美大廠天下，從2009年各家MEMS業(yè)者營收排名即可看出產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。其中第1名是DLP芯片商德州儀器(TI)，而后依序分別為噴墨頭大廠惠普(HP)以及車用電子大廠RobertBosch。從排名中更可以看出，現(xiàn)階段整合組件廠(IDM)仍是市場的主導者。

　　新應用此起彼落MEMS商機無

　　不過，隨著手機以及游戲機等產(chǎn)品搭載MEMS零組件成為趨勢后，也增添其他業(yè)者切入的可能性。再加上MEMS產(chǎn)業(yè)正在起飛，商機無限，2008~2009年時，即便歷經(jīng)全球金融海嘯沖擊，MEMS市場規(guī)模仍并未明顯衰退、反倒是小幅成長。若以終端產(chǎn)品應用!面來看，市場預期，在2010年時消費性電子產(chǎn)品將占最大宗，約達32%，其次則為車用電子、醫(yī)療與生活等其他應用。

　　臺系MEMS業(yè)界人士多認為，繼MEMS麥克風為MEMS產(chǎn)業(yè)帶來新亮點后，目前手機中搭載加速度計(G-sensor)=及陀螺儀(Gyroscope)已是下一趨勢，將帶動MEMS產(chǎn)品出貨，成為下一「量」點。

　　從MEMS產(chǎn)品最大買主的變化即可看出產(chǎn)業(yè)趨勢。由于任天堂增加陀螺儀采購，而三星電子(SamsungElectronics)則降低DLP芯片采購，因此在2009年時，消費性電子及手機微機電最大買主寶座更替，由任天堂以1.08億美元小勝三星的1.05億美元。

　　加速度計、陀螺儀應用起飛業(yè)者搶進

　　以加速度計來看，在應用市場起飛下，各家業(yè)者無不積極布局，目前主要供貨商依序為意法半導體(STMicroelectronics)、Bosch、ADI、Denso、Kionix等。當然，臺系業(yè)者也已開始切入，期望能分一杯羹。

　　而在加速度計之外，陀螺儀未來的市場發(fā)展也十分值得期待，目前車用電子為陀螺儀應用大宗，約占47%，市占率較高的業(yè)者也都已切入此領域;其次則為消費性電子產(chǎn)品，約有38%的比重。邱明慧預期，在2010年時，陀螺儀產(chǎn)品營收表現(xiàn)，將可望較2009年同期成長14%，推估2011還有20%的成長空間。

　　綜觀目前MEMS產(chǎn)業(yè)，臺系業(yè)者認為，有別于半導體生產(chǎn)鏈，在MEMS生產(chǎn)制造過程中，晶圓制造占成本比例低，反倒是封測成本高，約占50%，主要即=為在晶圓端MEMS只需采用0.35~0.5微米等成熟制程，不需進入更高階制程，不過封裝端的精密度卻遠高于半導體封裝，測試時間也較長，因此成本較高。

　　細看各家國際級MEMS大廠，即便晶圓已委外，但封測端多留在自家進行，臺系MEMS制造商利順精密，也是采相同運作模式進行。

　　臺灣得靠MEMS晶圓制造端帶動IC設計發(fā)

　　展望臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已不可能像國際級IDM大廠般，全數(shù)獨立運作，若在分工下，勢必得依靠MEMS晶圓制造端的成熟模式，以帶動IC設計業(yè)者發(fā)展。目前MEMS業(yè)者多在6吋或是8吋廠投片，未來也將持續(xù)轉向8吋廠發(fā)展，此趨勢正好可幫助目前各家晶圓廠消化既有6吋或是8吋廠產(chǎn)能，而臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，即在于晶圓代工端的成熟模式以及在消費性電子產(chǎn)業(yè)供應鏈上的完整布局。

　　另外，值得注意的是，在MEMS應用領域中，下一個看好的即為消費性電子產(chǎn)品以及通訊相關類別，若以通訊來看，手機搭載加速度計的滲透率成長快速，尤以大陸手機產(chǎn)品為最大驅動力，在應用端轉往亞洲的趨勢下，將增添臺系MEMS相關業(yè)者的發(fā)展契機。