隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,SoC系統(tǒng)已經(jīng)成為IC產(chǎn)業(yè)的主流。微控制器(MCU" title="MCU">MCU)是SoC系統(tǒng)的核心模塊,由于8位微控制器具有指令簡單靈活、規(guī)模小、速度快的特點(diǎn),因此廣泛應(yīng)用于SoC系統(tǒng)中。
本文所要驗(yàn)證的8位RISC" title="RISC">RISC MCU IP核是與Microchip公司的8位MCU指令集完全兼容的IP核,采用哈佛總線結(jié)構(gòu),地址總線和數(shù)據(jù)總線分開,程序和數(shù)據(jù)分別存儲(chǔ)在程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中;采用兩級(jí)流水線設(shè)計(jì),共有33條指令,指令寬度為12位,PC寬度為11位,可尋址2KB[1]。除了部分條件測試指令和跳轉(zhuǎn)指令為雙周期外,其他所有指令都可以在一個(gè)指令周期完成。
1 MCU的結(jié)構(gòu)分析
該MCU核沒有內(nèi)部程序存儲(chǔ)器,頂層劃分為控制部分和數(shù)據(jù)通路兩部分,細(xì)化后的結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖1 MCU結(jié)構(gòu)細(xì)化圖
(1)控制部分由節(jié)拍發(fā)生器模塊、看門狗模塊和復(fù)位邏輯模塊組成。
(2)數(shù)據(jù)通路由程序計(jì)數(shù)器(PC)、堆棧、指令寄存器(IR)、指令譯碼器、專用寄存器、通用寄存器、數(shù)據(jù)選擇器、ALU、IO端口模塊等組成。
設(shè)計(jì)的具體實(shí)現(xiàn)不是本文的重點(diǎn),因此不對整體設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)作出詳細(xì)介紹。鑒于流水線和跳轉(zhuǎn)指令的實(shí)現(xiàn)是RISC MCU設(shè)計(jì)和仿真中的重點(diǎn)和難點(diǎn),下文詳細(xì)介紹流水線和跳轉(zhuǎn)指令的實(shí)現(xiàn)原理。如圖2所示,一條指令的執(zhí)行由Q1、Q2、Q3、Q4這4個(gè)時(shí)鐘節(jié)拍來完成,在當(dāng)前指令執(zhí)行周期中,PC值在Q1節(jié)拍有效時(shí)加1,Q4節(jié)拍把下一條指令取出到指令寄存器,準(zhǔn)備讓MCU在下一個(gè)指令周期執(zhí)行,從而實(shí)現(xiàn)了流水線的操作。
圖2 兩級(jí)流水線的實(shí)現(xiàn)
若當(dāng)前執(zhí)行的指令為跳轉(zhuǎn)指令,如子程序調(diào)用指令CALL(假設(shè)CALL指令地址為PC1)執(zhí)行時(shí),CALL指令的下一條指令ROM[PC1+1]需要在程序返回時(shí)才能執(zhí)行,但此時(shí)PC指針已經(jīng)指向下一條指令,為了避免流水線遭到破壞,Q4取指時(shí)要用空操作指令(NOP)屏蔽掉下一條指令[2],PC值在下一個(gè)指令周期的Q1有效時(shí)更改為子程序的地址用于調(diào)用子程序,同時(shí)將當(dāng)前PC(PC1+1)值壓入堆棧。子程序返回指令RETLW執(zhí)行時(shí)與CALL的執(zhí)行類似,不同之處是PC值在下一個(gè)指令周期的Q1有效時(shí)置為堆棧所存地址(PC1+1)跳回主程序。由上可知跳轉(zhuǎn)指令的執(zhí)行由當(dāng)前指令加一條NOP指令來完成,需要兩個(gè)指令周期來實(shí)現(xiàn)。
2 仿真
IC設(shè)計(jì)流程中,仿真主要包括功能驗(yàn)證和后仿真兩個(gè)部分。功能驗(yàn)證又稱為前仿真,用來驗(yàn)證RTL級(jí)設(shè)計(jì)的功能是否正確;在后仿真中,布局布線的時(shí)延反標(biāo)到設(shè)計(jì)中去,使仿真既包含器件延時(shí),又包含布局布線后線延時(shí)信息,這種仿真能較好地反映芯片的實(shí)際工作情況[3]。以下的驗(yàn)證方法同時(shí)適用于功能驗(yàn)證和后仿真。
進(jìn)行仿真前,首先需要建立系統(tǒng)的仿真平臺(tái),仿真平臺(tái)采用由TESTBENCH 和DUT(design under test)組成的體系。TESTBENCH對DUT施加激勵(lì)并檢查驗(yàn)證結(jié)果的正確性,DUT是待測設(shè)計(jì)。由于本文設(shè)計(jì)的MCU核內(nèi)部沒有程序存儲(chǔ)器,因此在建立仿真平臺(tái)時(shí),需要在IP核外掛一個(gè)虛擬程序存儲(chǔ)器模塊,本文中DUT由將要進(jìn)行驗(yàn)證的MCU IP核的RTL模型或時(shí)序模型和虛擬程序存儲(chǔ)器模塊組成,如圖3所示。仿真時(shí)程序存儲(chǔ)器根據(jù)設(shè)計(jì)模型輸出的地址信號(hào)給出相應(yīng)指令,該程序存儲(chǔ)器采用黑盒子的方式進(jìn)行設(shè)計(jì),用RTL對其外部接口建模,編譯時(shí)通過程序初始化文件rom.dat對其進(jìn)行初始化。
圖3 仿真平臺(tái)
建立仿真平臺(tái)后,本文采用不同的指令以及指令組合對系統(tǒng)進(jìn)行測試。雖然該MCU采用RISC指令集,只有33條指令。但該MCU IP核具有12位的指令寬度,并且不同的指令類型的指令格式也不相同,因此編寫測試指令也是一項(xiàng)非常復(fù)雜繁瑣的工作,需要耗費(fèi)大量的時(shí)間,并且很容易由于人為原因出現(xiàn)錯(cuò)誤的指令編碼,最終導(dǎo)致錯(cuò)誤的仿真結(jié)果。為了解決這一問題,本文采用匯編語言來編寫測試指令,經(jīng)過匯編程序仿真器仿真無誤后[4],再由匯編器編譯生成HEX文件,然后由該HEX文件轉(zhuǎn)化為仿真需要的ROM文件,避免了人為原因?qū)е碌腻e(cuò)誤指令編碼,并且大大加快了測試文件的生成。
本文使用Microchip的PIC" title="PIC">PIC系列匯編器MPASM匯編生成HEX文件rom.hex,HEX文件由一條或多條記錄組成,每行是一條16進(jìn)制表示的記錄。通過分析HEX文件的格式,可以通過轉(zhuǎn)化HEX文件中的記錄得到所需的ROM文件。本文使用VC設(shè)計(jì)了轉(zhuǎn)化程序HEX2ROM,用來完成HEX文件到ROM文件的自動(dòng)轉(zhuǎn)化,rom.hex文件經(jīng)程序轉(zhuǎn)化后生成rom.dat。仿真時(shí)在測試文件中讀入rom.dat完成對虛擬程序存儲(chǔ)器初始化,模擬程序存儲(chǔ)器模塊對MCU核進(jìn)行驗(yàn)證。
下面使用該方法對跳轉(zhuǎn)指令CALL、RETLW進(jìn)行驗(yàn)證,其他指令的驗(yàn)證方法與其類似,不再贅述。首先編寫一段驗(yàn)證CALL、RETLW的匯編程序
TESTCALL.ASM。
…
ORG 100H
T_CALL CALL DLY
MOVLW 00H
…
ORG 000H
DLY RRF 6
RETLW 0
…
然后使用匯編器MPASM對該程序進(jìn)行編譯,程序的編譯后的HEX文件以及轉(zhuǎn)化后的ROM文件如表1所示。其中326代表的是RRF,800代表的是RETLW,900代表的是CALL DLY,C00代表的是MOVLW 00H。
最后把ROM文件讀入驗(yàn)證平臺(tái)初始化虛擬程序存儲(chǔ)器模塊,開始進(jìn)行仿真,圖4是該測試程序在Modelsim中進(jìn)行仿真的仿真波形,可以看到當(dāng)測試程序執(zhí)行到CALL指令時(shí),在CALL指令后插入了一個(gè)空操作指令,同時(shí)將PC置為被調(diào)用的子程序DLY的起始地址(000)。然后在下一個(gè)指令周期開始執(zhí)行DLY子程序。同樣測試程序執(zhí)行到RETLW時(shí),在RETLW后插入了一個(gè)空操作指令,同時(shí)將PC恢復(fù)為CALL指令的下一條指令(C00)的地址(101)。仿真結(jié)果與跳轉(zhuǎn)指令的設(shè)計(jì)要求相符。
圖4 跳轉(zhuǎn)指令CALL、RETLW仿真波形圖
3 結(jié)束語
本文提出的建立虛擬指令存儲(chǔ)器模塊對MCU IP核仿真的方案和自動(dòng)生成指令測試文件的方法,大大提高了MCU IP核仿真和驗(yàn)證的效率。此方法不僅對本文中MCU IP核的仿真和驗(yàn)證有效,也可用于同類中其它IP核的仿真和驗(yàn)證。例如當(dāng)對MCU進(jìn)行升級(jí)設(shè)計(jì)、擴(kuò)展尋址范圍或指令寬度時(shí),只要修改仿真文件和轉(zhuǎn)化程序的相關(guān)參數(shù)即可。
參考文獻(xiàn)
1 Microchip Technology Inc.. PIC 16c5x Datasheet[Z]. 1998.
2 徐 欣, 于紅旗, 易 凡, 等. 基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)[M]. 北京: 機(jī)械工業(yè)出版社, 2004.
3 楊 圣. PIC系列單片機(jī)的原理與實(shí)踐[M]. 合肥: 中國科學(xué)技術(shù)出版社, 2003.
4 劉志碧, 陳 杰, 陳迪平. 適用于RISC CPU 的轉(zhuǎn)移指令的原理及仿真[J]. 半導(dǎo)體技術(shù), 2003, 28(11): 68-70.