應(yīng)對串行背板接口設(shè)計挑戰(zhàn)
借助 Virtex-5 LXT FPGA 打造功能強大、高度集成的高性能串行背板接口解決方案
2008-07-24
作者：Delfin Rodillas
關(guān)鍵詞：
設(shè)計挑戰(zhàn)
信號完整性
?
??? 串行技術(shù)在背板應(yīng)用中的盛行，大大促進了這一比例的提高。隨著對系統(tǒng)吞吐量的要求日益提高，陳舊的并行背板技術(shù)已經(jīng)被帶寬更高、信號完整性" title="信號完整性">信號完整性更好、電磁輻射 (EMI) 和功耗更低、PCB 設(shè)計更為簡單的基于 SerDes 技術(shù)的背板子系統(tǒng)所代替。
?
應(yīng)對串行背板設(shè)計挑戰(zhàn)" title="設(shè)計挑戰(zhàn)">設(shè)計挑戰(zhàn).pdf
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。