日前，ADI 在華大客戶向《國(guó)際電子" title="國(guó)際電子">國(guó)際電子商情》記者證實(shí)，ADI包括TD-SCDMA芯片在內(nèi)的全線手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，已經(jīng)出售給聯(lián)發(fā)科(MTK)，MTK子公司聯(lián)發(fā)博動(dòng)的高管也默認(rèn)了這個(gè)消息。另外，英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購(gòu)Agere/LSI的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。2007年上半年，Agere/LSI的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)收入為1.5億歐元，主要客戶為三星和夏新。
除了ADI和Agere/LSI，在手機(jī)芯片這個(gè)最大的DSP應(yīng)用市場(chǎng)，另外兩家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商TI和Freescale的表現(xiàn)也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應(yīng)商，但卻加強(qiáng)了和英飛凌、ST的合作，并引入了Broadcom。不過，TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業(yè)務(wù)。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應(yīng)商，在MOTO的地位也削弱了。
從技術(shù)驅(qū)動(dòng)到應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，SoC時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)法則改變
四家傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商在手機(jī)芯片市場(chǎng)的遭遇，是整個(gè)DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動(dòng)向應(yīng)用驅(qū)動(dòng)大轉(zhuǎn)型的一個(gè)縮影。在SoC主導(dǎo)一切的時(shí)代里，DSP的概念正從“數(shù)字信號(hào)處理器” 重回到“數(shù)字信號(hào)處理”，DSP只是SoC的一部分。雖然整個(gè)DSP市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大，但通用DSP市場(chǎng)的比例越來越小，傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商不得不和原有的CPU、FPGA和ASIC供應(yīng)商甚至新興廠商一起爭(zhēng)奪DSP應(yīng)用市場(chǎng)。在如此激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，如果傳統(tǒng)DSP供應(yīng)商不能夠適應(yīng)這種轉(zhuǎn)型，最終退出在所難免。
“經(jīng)過了20多年的發(fā)展后，DSP進(jìn)入了一個(gè)重大的轉(zhuǎn)型期，即由技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。DSP開發(fā)重點(diǎn)是，以大的應(yīng)用為基礎(chǔ)，例如手機(jī)和視頻應(yīng)用?！币曨l通信解決方案開發(fā)商聞亭公司總裁、DSP應(yīng)用專家董永宏對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示。
這種轉(zhuǎn)型意味著DSP市場(chǎng)的重心由通用市場(chǎng)轉(zhuǎn)向垂直市場(chǎng)，DSP從單獨(dú)的處理器到嵌入SoC中。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts表示，2007年通用可編程DSP處理器市場(chǎng)(包括四大廠商的SoC產(chǎn)品)將增長(zhǎng)8%，達(dá)90億美元。而嵌入式DSP市場(chǎng)將增長(zhǎng)至176 億美元，幾乎是通用DSP市場(chǎng)的兩倍。
Forward Concepts指出，可編程DSP市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者是ADI、Freescale、Agere/LSI和TI等傳統(tǒng)廠商。而嵌入式DSP市場(chǎng)則由各種芯片組成，包括ASSP、ASIC、FPGA、RISC/DSP組合芯片、功能專用DSP、帶DSP功能的MPU和MCU，以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場(chǎng)進(jìn)入門檻低，為新興廠商提供了機(jī)會(huì)。目前這個(gè)市場(chǎng)大約100多家廠商，領(lǐng)導(dǎo)者包括高通、Broadcom、 Marvell和英飛凌，他們的DSP產(chǎn)品大多以SoC形式提供。
董永宏也表示，CPU和DSP在融合，無(wú)論是ARM和MIPS的RISC CPU，還是英特爾、Sun和IBM的CPU，都具有了DSP功能。因此，在低端DSP應(yīng)用上，傳統(tǒng)DSP芯片被32位RISC CPU蠶食，高端則受到64位多核CPU和FPGA的競(jìng)爭(zhēng)。
而DSP進(jìn)入SoC，不僅意味著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手改變，而且競(jìng)爭(zhēng)法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。
水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示，手機(jī)芯片的發(fā)展，已經(jīng)從硬件推動(dòng)軟件，進(jìn)入到軟件拉動(dòng)硬件的階段，即根據(jù)軟件和應(yīng)用特性定制芯片，諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子；而ADI仍采用的是先設(shè)計(jì)芯片，然后開發(fā)軟件的傳統(tǒng)模式，缺點(diǎn)是周期長(zhǎng)，風(fēng)險(xiǎn)高。沈子信認(rèn)為，ADI擁有作為手機(jī)芯片基礎(chǔ)的DSP技術(shù)，近幾年來表現(xiàn)不佳，主要是軟件布局上的失敗，一直依賴于TTPCom提供軟件和協(xié)議棧，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈的時(shí)候， TTPCom突然被MOTO收購(gòu)，ADI也大受影響，從此一蹶不振。
而聯(lián)發(fā)博動(dòng)的高管則認(rèn)為，2G/2.5G甚至是WCDMA手機(jī)芯片都已經(jīng)沒有技術(shù)障礙，都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構(gòu)，DSP內(nèi)核和協(xié)議?？梢再?gòu)買，對(duì)于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應(yīng)商來說，技術(shù)更不是問題，關(guān)鍵市場(chǎng)策略和投資決心問題。
他解釋說，雖然ADI在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)非常知名，但手機(jī)芯片也只占ADI公司收入的10%左右，相對(duì)ADI的高利潤(rùn)率模擬業(yè)務(wù)來說，它只是小業(yè)務(wù)，ADI可能不想在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈的市場(chǎng)大量投資。另外，Agere/LSI的手機(jī)芯片部門規(guī)模有限，有了三星和夏新，也無(wú)力支持更多的客戶。他強(qiáng)調(diào)說：“手機(jī)芯片卻是MTK的核心業(yè)務(wù)，我們沒有退路。”
另外就是專利問題。在高通和Broadcom為3G手機(jī)芯片專利打得火熱的同時(shí)， TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰(zhàn)。在過去的幾年中，高通和Broadcom都選擇了類似的商業(yè)模式，即通過巨額研發(fā)投資與戰(zhàn)略收購(gòu)來獲得具有市場(chǎng)潛力的新技術(shù)和重要專利，以確保在技術(shù)與專利戰(zhàn)略布局方面保持優(yōu)勢(shì)地位。典型的例子就是高通在2006年花費(fèi)8.05億美元收購(gòu)了Flarion Technologies，獲得了很多OFDMA工程技術(shù)人才和相關(guān)專利，為未來的后3G發(fā)展打下了技術(shù)與專利基礎(chǔ)。而TI和Freescale都沒有大的動(dòng)作，在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO，以致于在公開3G手機(jī)芯片市場(chǎng)十分被動(dòng)。
事實(shí)上，TI也已經(jīng)意識(shí)到了這一點(diǎn)。例如，在最近兩年新推出的面向視頻應(yīng)用的達(dá)芬奇平臺(tái)中，就十分強(qiáng)調(diào)軟件、工具、平臺(tái)、專利和第三方" title="第三方">第三方伙伴等這些軟性的東西。TI DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv強(qiáng)調(diào)說：“ DSP代表數(shù)字信號(hào)處理，而不是指數(shù)字信號(hào)處理器，這對(duì)TI來說，是一個(gè)很重要的改變。過去，我們可能更多關(guān)注處理器，但是由于目前系統(tǒng)的復(fù)雜性和集成性，我們談?wù)摰氖菙?shù)字信號(hào)處理”。
他向《國(guó)際電子商情》記者解釋說，很多時(shí)候我們芯片方案里有DSP處理器，但并不是所有情況下都有DSP處理器，有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案，但我們?nèi)匀环Q它為DSP，因?yàn)橐曨l加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能。
Anderskouv 總結(jié)說，我們目標(biāo)是為客戶的早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)提供平臺(tái)化的DSP解決方案，當(dāng)客戶開發(fā)新產(chǎn)品的時(shí)候，可以采用TI的可編程DSP增加新功能，當(dāng)終端成熟后，TI可能提供更專用的方案，用于客戶大量生產(chǎn)。從早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)，都是DSP方案，它們可以共用軟件和工具，為客戶提升平滑遷移的途徑。
ADI可能退出通用DSP業(yè)務(wù)？
ADI 的DSP業(yè)務(wù)主要包括通用DSP和手機(jī)芯片兩大部分，受累于手機(jī)芯片業(yè)務(wù)下滑，ADI的DSP業(yè)務(wù)收入從2004財(cái)年的7.32億美元下跌到2006財(cái)年的4.96億美元，占公司業(yè)務(wù)比重由28%下降至19%。不過，ADI的通用DSP業(yè)務(wù)近幾年來卻一直以10%左右的年增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)。2006財(cái)年通用 DSP業(yè)務(wù)收入為2.05億美元，比2005財(cái)年增長(zhǎng)了10%，不過只占公司總收入的8%。
在ADI 的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)被證實(shí)已出售后，其DSP業(yè)務(wù)規(guī)模大大縮水，因此其余下的通用DSP業(yè)務(wù)何去何從再次引發(fā)猜測(cè)。消息人士指出，ADI可能會(huì)分拆方式（私募基金參與）退出包括Blackfin處理器在內(nèi)的通用DSP業(yè)務(wù)，專注于其模擬芯片。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應(yīng)商，其 Blackfin處理器在中國(guó)市場(chǎng)非常知名，這個(gè)傳聞再次讓人震驚。
對(duì)于這個(gè)傳聞，ADI中國(guó)區(qū)一位負(fù)責(zé)市場(chǎng)拓展的中層認(rèn)為可能性不大。他表示，目前我們通用DSP業(yè)務(wù)做是蠻好的，增長(zhǎng)不錯(cuò)，雖然比重在整個(gè)公司中不太大，但增長(zhǎng)幅度很快，高于產(chǎn)業(yè)平均增長(zhǎng)速度。他反問《國(guó)際電子商情》記者，如果出售，賣給誰(shuí)？我們?cè)谕ㄓ肈SP市場(chǎng)僅次于TI，沒有幾家可以買得起，而且我們也沒有理由出售。
不過，一位ADI的第三方開發(fā)商聽到這個(gè)傳聞后，表示這很有可能，“Blackfin平臺(tái)舉步維艱，被TI達(dá)芬奇壓得不行”。他表示，Blackfin平臺(tái)“高不高，低不低”，在高端上比不過達(dá)芬奇，低端上比不過華為海思，性能和價(jià)格上都沒有優(yōu)勢(shì)，TI達(dá)芬奇原來很貴，但現(xiàn)在越來越便宜了。他舉例說，視頻監(jiān)控領(lǐng)域，TI DM6431可以做H.264 D1編碼，只需要5美元；而要實(shí)現(xiàn)H.264 D1編碼，則需要ADI BF561(600MHz)，價(jià)格在20美元左右。另外，他還指出，Blackfin采用雙DSP核架構(gòu)，還是不太適合DSP+CPU應(yīng)用，資源浪費(fèi)比較嚴(yán)重。
深圳一家IC設(shè)計(jì)公司的底層軟件開發(fā)工程師雷明也表示，三年前就用過Blackfin，其工藝功耗非常棒，但軟件一直很失敗，沒有足夠有實(shí)力的第三方，ADI自己的開發(fā)力量又比較薄弱，再加上MTK這樣的開發(fā)模式，使得Blackfin在軟件支持方面更加相形見絀。他進(jìn)一步指出，深層次原因還是Blackfin的架構(gòu)上存在問題，其號(hào)稱先進(jìn)的微信號(hào)結(jié)構(gòu)(MSA)并沒有簡(jiǎn)單的MCU+DSP(如達(dá)芬奇)來得更好更實(shí)在，從軟件來看，軟件平臺(tái)的積累要靠十幾年甚至幾十年，芯片架構(gòu)只能去服從軟件，而不是來改變軟件。Blackfin的架構(gòu)使得內(nèi)部DSP受到控制任務(wù)的影響，難以發(fā)揮高性能，同時(shí)控制核又不是標(biāo)準(zhǔn)的支持MMU的核，使得難以勝任復(fù)雜終端的應(yīng)用，感覺是個(gè)雞肋。他總結(jié)說：“如果說要出售，個(gè)人覺得并不奇怪。”
盡管聞亭公司是TI的第三方開發(fā)商，但董永宏卻表示，Blackfin芯片和架構(gòu)很好，在技術(shù)上沒有問題，但是對(duì)于通用處理器來說，硬件(芯片)好只是一方面。就好象在CPU領(lǐng)域，在技術(shù)上，英特爾比Sun和IBM差一大截，但成功的卻是英特爾。
他解釋說，通用處理器要獲得成功，包括四條鏈：IC鏈（IC設(shè)計(jì)和制造能力）、工具鏈(開發(fā)工具和軟件)、應(yīng)用鏈(第三方合作伙伴、大學(xué)計(jì)劃等)和營(yíng)銷鏈 (代理商和渠道等)。就IC鏈來說，TI和ADI相差不大，但是后三條鏈，TI的力量可能是ADI的10倍以上，ADI做得稍為晚一點(diǎn)。也就是說，雙方在芯片上差不多，但是應(yīng)用上(算法和整合資源能力上)相差很大。因此，現(xiàn)在雙方的戰(zhàn)績(jī)，也是雙方綜合力量博弈的結(jié)果。
董永宏總結(jié)說，應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的大勢(shì)下，雖然整個(gè)DSP市場(chǎng)越來越大，但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長(zhǎng)，小廠商的空間被壓縮，這種市場(chǎng)整合會(huì)在未來2-3年內(nèi)繼續(xù)。