中文引用格式: 黃強,廖述京,賴文彬,等. 高性能RISC-V處理器抗輻照加固設計[J]. 電子技術(shù)應用,2025,51(8):108-113.
英文引用格式: Huang Qiang,Liao Shujing,Lai Wenbin,et al. Design of radiation hardened based on the high performance RISC-V processor[J]. Application of Electronic Technique,2025,51(8):108-113.
引言
航天技術(shù)的發(fā)展關系到國家的安全,而空間環(huán)境的復雜性和多樣性影響并制約著空間技術(shù)的發(fā)展,高空中存在的高能粒子輻射會對工作的航天器、人造衛(wèi)星等造成不同程度的威脅[1]。高能粒子輻射在芯片上會產(chǎn)生單粒子瞬態(tài)效應(Single Event Transient, SET)和單粒子翻轉(zhuǎn)效應(Single Event Upset, SEU)[2],使存儲器件存入錯誤數(shù)據(jù),從而引發(fā)軟錯誤[3-4],破壞數(shù)據(jù)的正確性,甚至會導致程序的誤操作,若不及時糾正將會影響計算機系統(tǒng)的正常運行。時序邏輯觸發(fā)器、鎖存器電路以及SRAM中的Cell存儲陣列電路占到輻射失效總比例的89%[5],對于這些類型的錯誤通常采用三模冗余法(Triple Modular Redundancy, TMR)[6-7]或者糾錯檢錯技術(shù)(Error Detection And Correction, EDAC)[8-9]進行加固處理。
RISC-V是一種開源精簡指令集架構(gòu),因其在能效、容錯能力和計算靈活性的優(yōu)勢,使其成為航空航天應用的理想選擇,可作為下一代高性能航天技術(shù)處理器的CPU核心[10]。因此,設計出具有抗輻照特性的高性能RISC-V微結(jié)構(gòu)的可行性方案,值得深入探討。
本文基于RISC-V指令集結(jié)構(gòu),設計了一款具有抗輻照、高性能和高可靠性的C501處理器微架構(gòu)。該處理器分別從電路設計層和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)層進行抗輻照加固設計。電路設計層主要采用TMR容錯技術(shù)對觸發(fā)器、鎖存器等時序電路結(jié)構(gòu)進行加固[5],使之具備抵抗單粒子效應的能力,是整個抗輻照加固設計的核心。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)層,首先將EDAC技術(shù)融入了多級緩存系統(tǒng),實現(xiàn)各級緩存之間的檢錯糾錯[11]。其次,對于Tag或者Data校驗出錯的訪存請求,通過向下級緩存取回數(shù)據(jù)塊的方式來糾正校驗錯誤的非臟數(shù)據(jù)塊。對于臟數(shù)據(jù)塊的校驗錯誤,則引發(fā)中斷,交由軟件處理。
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作者信息:
黃強,廖述京,賴文彬,歐艷鳳
(廣東省新一代通信與網(wǎng)絡創(chuàng)新研究院,廣東 廣州 510700)