中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，于 11 月 18 日-20 日在北京國家會(huì)議中心舉行。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)專家王若達(dá)今天在會(huì)上表示，過去 35 年中，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長近 20 倍，年均增速達(dá) 9%。

他表示，到 2030 年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到 1 萬億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 8%。存量市場如手機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品中，半導(dǎo)體價(jià)值量持續(xù)提升；新興市場如人工智能、5G / 6G、智能汽車等，成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動(dòng)力。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1660 億美元（注：當(dāng)前約 1.2 萬億元人民幣），同比增長 23.2%，環(huán)比增長 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%。