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鎧俠預計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

2024-11-07
來源:芯智訊

11月6日消息,據(jù)路透社報道,存儲芯片大廠鎧俠表示,在人工智能需求的推動下,預計到2028 年,對 NAND Flash的需求將增加 2.7 倍。鎧俠將在未來幾年擴大其制造能力并引入新的工藝技術,以滿足即將到來的需求。

目前鎧俠正在擴大其在日本的制造能力,以支持這一預期的增長。比如,鎧俠正在推進其位于巖手縣的北上工廠的建設,目標是在推遲一年后于 2025 年秋季生產。最初計劃于去年生產,但由于2023年整個行業(yè)的存儲需求下降,因此推遲了量產時間。這一新產能,加上其四日市工廠的額外潔凈室空間,預計將提供足夠的生產帶寬來滿足未來的市場需求。

今年10月,在與潛在投資者溝通后,貝恩資本停止了推動鎧俠在股票市場上市的計劃。鎧俠的新評論旨在增強投資者對 3D NAND Flash(尤其是鎧俠產品)長期需求的信任,并再次強調在公司位于北上工廠的第二個工廠開始生產的計劃。

今年早些時候,鎧俠恢復了其四日市和北上工廠的滿負荷生產。由于智能手機中使用的 3D NAND Flash需求疲軟,鎧俠此前從 2022 年 10 月開始將產量減少了 30% 以上。但隨著NAND Flash庫存下降以及智能手機和 PC 市場對于NAND Flash需求緩慢反彈,對NAND Flash的需求在 2023 年下半年開始恢復。

特別是隨著AI服務器和數(shù)據(jù)中心級存儲設備需求的增長,鎧俠可以使用 NAND Flash和基于獨特控制器和固件的企業(yè)級 SSD 來滿足需求。另外端側AI設備的增長,也帶來了對于高容量、高性能的本地存儲需求的增長。

為了促進本土存儲芯片的生產,日本政府已向鎧俠及其合作伙伴西部數(shù)據(jù)提供了高達 16.4 億美元的補貼,以擴建其在四日市和北上的工廠。此舉符合日本振興半導體行業(yè)并將鎧俠定位為全球 3D NAND Flash市場關鍵參與者的戰(zhàn)略目標。


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